2 桩的长度为根长的1/2~1/3，根尖部保留3~5mm 左右，宽度为根管的1/3。
3 冠边缘有三种情况，即眼缘之上，眼缘平齐，龈缘下。
4 贵金属铸造金属全冠颈部肩台通常为0. 35~0. 5mm 宽，非贵金属铸造金属全冠颈部肩台通常为0. 5~0. 8mm 宽。
5 合金的熔点必须高于磁粉的熔点170℃~270℃。
6 上前牙冠桩直径约1. 5~2. 5mm，下前牙约为1. 1~1. 5rnm，上下后牙约为1. 4~2. 7mm。
7 金属烤瓷冠唇缘牙体预备形式可成直角或135°凹面肩台，宽约1.0mm。
8 全瓷冠，应作直角肩台，宽约1. 0 mm。
9 咬合紧，牙冠短，最佳修复方案是铸造全冠。
10 黏着力和黏固剂量的厚度成反比。
11 金属一烤瓷结合力由化学结合力、机械结合力、范德华力组成。化学结合力是金属一烤瓷结合力的主要组成部分。
12 正常牙冠轴面突度可以维持牙颈部龈组织张力。
13 铸造全冠牙体预备边缘形式最常见的为带浅凹形肩台(凹面形)。
14 面嵌体洞的洞型在2mm 以上，嵌体的固位较好。
15 嵌体箱状洞型的所有轴壁应向外展2~5°洞缘预备成45°斜面。
16 牙体缺损最常见的原因是外伤和龋坏。
17 下颌最大侧方运动范围正常约12mm。
18 临床中常用35%胶状磷酸酸蚀。
19 修复体的固位力主要来自摩擦力和黏着力。
20 根管治疗完成后1--- 2 周后进行修复治疗。
21 黏固剂最大厚度一般不超过30mm。
22 牙列缺损三种修复方法包括固定义齿、可摘义齿和种植义齿。
23 复合固定桥一般包括≥4 个的牙单位。
24 固定桥临床冠根比例以1：2 或2：3 最理想1：1 是最低限度。
25 牙周膜可确定基牙的数量。
26 固位体类型包括冠内、冠外和根内固位体。
27 烤瓷熔附桥体是临床上应用最广泛的桥体类型。
28 悬空式桥体与猫膜之间至少3mm。
29 解剖式牙尖斜度为30°或33°。
30 非解剖式牙尖斜度为0°。
31 半解剖式牙尖斜度为20°。
32 下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫的1/3~2/3
33 可摘义齿塑料基托厚2mm，边缘厚2.5mm，圆钝。
34 可摘义齿金属厚约0.5mm。
35 牙合支托应薄而宽，呈匙形，宽约磨牙颊舌径的1/3 或前磨牙颊舌径的1/2。
36 三臂卡环多用于牙冠外形较好，无明显倾斜的基牙。
37 圈形卡环多用于远中孤立的磨牙上。
38 回力卡环常用于后牙游离端缺失，基牙为前磨牙或尖牙，牙冠外形较短或锥形牙。
39 对半卡环常用于前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上。
40 联合卡环适用于单侧缺牙，基牙牙冠短而稳固。
41 延伸卡环用于松动或牙冠外形差的基牙。
42 连续卡环用于牙周夹板。
43 倒钩卡环常用于倒凹区在支托的同侧下方的基牙。
44 Ⅰ型观测线为基牙向缺隙相反方向倾斜时所画。
45 Ⅱ型观测线为基牙向缺隙方向倾斜时所画。
46 Ⅲ型观测线为基牙的远、近缺隙侧均有明显的'倒凹。
47 RPI 卡环包括近中牙合支托、邻面板、I 杆。
48 大连接体有腭杆、腭板、舌杆、舌板。
49 前腭杆离开眼缘是6mm。
50 后腭杆位于上颌硬区之后，颤动线之前，两端微弯向第一、第二磨牙之间，过后易引起恶心，对敏感者其位置可适当向前调整。
51 侧腭杆位于上颌硬区两侧，离开龈缘4~6mm。
52 舌杆距牙龈缘3~4mm。
53 消除转动性不稳定的方法包括增加对抗平衡固位体、增加平衡距、消除支点。
54 调整有均凹法和调凹法。
55 肯氏一类是后牙双侧游离端缺牙。
56 肯氏二类是后牙单侧游离端缺牙。
57 肯氏三类是一侧后牙缺失，缺隙前后都有天然牙。
58 肯氏四类是牙弓前部牙缺失，天然牙在缺隙的远中。
59 托盘与牙弓内外侧应有3~4mm 间隙，其翼缘距钻膜皱璧约2mm。
60 全口义齿是黏膜支持式义齿。
61 上下颌牙槽嵴将口腔分为口腔前庭和口腔本部。
62 口腔前庭的解剖标志有唇、颊系带，颧突，上颌结节，颊侧翼缘区，远中颊角区。
63 口腔本部上为腭顶，下为口底。
64 切牙乳头中点距上颌中切牙唇面8~10mm，两侧尖牙连线通过切牙乳头中点前后1mm 范围。
65 当前牙缺失后，切牙乳头向前移动约1. 6mm。
66 上颌义齿后缘应位于愕小凹后1 mm 。
67 无牙颌分区包括主承托区、副承托区、边缘封闭区、缓冲区。缓冲区有上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳头、下颌隆突、下颌舌骨峪、牙槽嵴上的骨尖。
68 义齿表面分为组织面、咬合面、磨光面。
69 全口义齿的固位原理:吸附力，表面张力，大气压力。
70 全口义齿印模的要求有组织受压均匀、适当扩大印模面积、采用功能性印模、保持稳定的位置。颌位关系的记录包括垂直关系和水平关系的记录。
71 确定垂直距离的方法包括息止颌位垂直距离减去息止牙合间隙。
72 水平颌位关系记录有哥特式弓描记法.直接咬合法，肌监控仪法。
73 上唇高线至牙合平面的距离为上中切牙切2/3 高。
74 下唇高线至牙合平面的距离为下中切牙切1/2 高。
75 全口义齿上和尖牙唇面通常与腭皱侧面相距10. 0±1mm，上前牙切缘在唇下露2mm。
76 全口义齿排牙上领中切牙切缘、尖牙牙尖落在牙合平面上。
77 全口义齿排牙上4 的颊尖，上5 的颊舌尖，上6 的近中舌尖均与牙合平面接触。
1、切缘及颌面预备：前牙厚度为1.5-2.0mm，并形成斜向唇面4-5度的斜面，保证修复体切缘有半透明度。后牙颌面厚度为1.5-2.0mm，瓷接触间隙为1.5-2.0mm，保证有上瓷空间及牙体形态。2、邻面预备：去除倒凹，将牙冠的最大周径降到龈缘下，近远中轴壁略向切方或颌方聚合5-10度。另外多颗牙体预备时，近远中聚合度可以稍微大一些，要注意找好共同就位道，以免过多的填补倒凹，加工厂石膏部门找共同就位道须填补近远中倒凹导致近远中颈缘宽大，牙体形态不小巧。
3、唇（颊面）预备：去除倒凹，唇面及颊面制备1.5-2.0mm，前牙靠近切端的唇面要向舌侧内收4-5度，保证瓷层有层次感及透明度。还应考虑牙弧度问题，备牙时要平行于牙体长轴预备。前牙唇侧的预备须要注意的是，唇面与近中面、远中面的过度要自然连贯。后磨牙颊面预备须要注意，颊舌窝的预备。
4、舌面预备：去除倒凹，金属咬颌厚度为0.5mm，瓷咬颌面厚度为1.5-2.0mm，舌侧一般不要求制备肩台，全瓷牙除外全瓷牙基牙预备时，整个轴面都要预备肩台，且宽度为0.8-1.0mm。
5、肩台形成：在前牙唇面及邻面龈下（龈沟中部）磨出肩台，肩台延展到龈下深为0.5mm，且逐渐往近远中过渡至舌侧，宽约0.6-0.8mm，且肩台要形成与唇面135度的凹面。
正确答案:B解析：5
.铸造全冠肩台宽度为0
.5～0
.8mm
。功能良好的牙齿，牙周膜间隙的宽度为0
.18～0
.25mm
。嵌体箱状洞型的洞斜面宽1
.5mm
。塑料全冠肩台宽度0
.5mm
。金属烤瓷全冠肩台宽度为1
.0mm
。
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