1、不同孔距
1155为75mm孔位，1366为80mm孔位，2011为同一80m孔位，分为正方形和矩形。
2、不同散热效率
1155散热器的散热效率优于1366和2011散热器。
散热片吸收计算机内部的热量，然后辐射到计算机机箱的内部或外部，以保证计算机部件的正常温度。
扩展资料
散热器按换热方式分为辐射散热器和对流散热器。对流散热器的对流散热几乎占到100%，有时称为“对流器”；与对流散热器相比，其他散热器同时使用对流散热和辐射散热，有时称为“散热器”。
散热器可分为铸铁散热器、钢制散热器和其他散热器材料。其他散热器材料包括铝、铜、钢铝复合材料、铜铝复合材料、不锈钢铝复合材料和搪瓷散热器。
1366接口是两年前出色45nm core i7 9xx四核八线程CPU，性能确实强劲，也是目前唯一能采用三通道的CPU，搭载x58主板，主力产品有core i7 930 940 950，（还有六核十二线程产品，价格过高）功耗也非常恐怖，高达130W。1156接口则是后来改进控制核心和优化后的产品，其中的旗舰core i7 8xx产品，由于架构与1366相同，而且同样四核八线程配置，因此性能丝毫不逊于core i7 9xx，功耗控制在95W，是高能低耗的典范产品。搭载H55 P55主板，性价比明显高于core i7 9xx产品
1155接口则是新SNB架构的32nm处理器，由于架构优势，core i7 2600性能相较于上代core i7 8xx 9xx提升非常明显，一般在10%以上。而且价格合理，2k左右。由于制程优势，虽然集成了HD3000显卡，功耗依然在95W。而搭载的主板H67 P67上市之后价格就非常合理，就性价比而言，在高端市场，由于组建成本与core i7 870+H55 P55并无多大区别，而性能明显更强，因此性价比最为出色。
LGA1021是INTEL最新推荐的32nm，性能巅峰，拥有六颗物理核心和十二线程，支持4通道内存，搭配X79主板。价格不亲民，不是一般人玩的。
个人认为按从大到小排序是1150>1155>2011>11561156是1代I3/5/7了，现在已经被淘汰了，只有少数喜欢折腾的性价比党用1代I7超上去之后接着用
2011的话是SNB-E和IVB-E的至尊版I7以及部分服务器U的接口，最好别买，除非LZ壕无人性.....
1155不解释了，2代和3代I3/5/7（再低端的奔腾和赛扬先不说）的接口了，还是有潜力的
1150就是新的Haswell了，也不需要解释了，虽然据说性能跟3代比没有十分明显的增强，但是有个原则叫做买新不买旧
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