半导体有哪几类常用的钝化层

2。

半导体常用的钝化层：

第一类钝化膜是与制造器件的单晶硅材料直接接触的。其作用在于控制和稳定半导体表面的电学性质，控制固定正电荷和降低表面复合速度，使器件稳定工作。

第二类钝化膜通常是制作氧化层、金属互连布线上面的，它应是能保护和稳定半导体器件芯片的介质薄膜，需具有隔离并为金属互连和端点金属化提供机械保护作用，它既是杂质离子的壁垒，又使器件表面具有良好的力学性能。

钝化层是钝化的那部分。钝化是使金属表面转化为不易被氧化的状态，而延缓金属的腐蚀速度的方法。

非平衡是相对于平衡而言的，所谓非平衡，是指在外界条件，如光照、温度等条件下，其状态偏离平衡态。

在光照下，光照产生非平衡载流子；即使稳定不变的光照，仍产生非平衡载流子，虽然稳定光照下载流子产生率与复合率相等，但是此时体内的电子空穴水平已经偏离了平衡态。不再满足NP=NI^2

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