linuxreader打不开盘符

出现这样的情况，可以这样解决

1开始→运行→打入cmd命令后确定，调出虚拟dos界面，输入cd 回车进入根目录。然后attrib autoruninf -s -r -h(去掉autoruninf文件的属性)回车，然后del autoruninf(删除此文件)回车。进入其他盘符，依样 *** 作。(需要注意的是你在windows界面资源管理器里通过“文件夹属性”去掉所有文件的隐藏，也是无法看到autoruninf的，要看的话在虚拟dos里进入根目录打入dir autoruninf /a来查看，另外autoruninf根本不应该住在硬盘根目录下，大家可以放心的删)

2重启以后打开盘符报错，而不是提示选择程序了。这个时候，我注意到symantec杀毒软件均隔离了各个逻辑盘根目录下一个名叫TLXLSexe的可执行文件。想想是否这个文件在注册表里也写了记录呢？开始→运行→打入regedit命令后确定，调出注册表编辑器，通过菜单“编辑”→查找，输入TLXLSexe，果然找到这个名字的键值，按F3继续查找，找到的都一一灭了。

3重启机器，终于可以直接双击打开盘符了。哗，心情一下子舒畅了。

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先下载freetype >

pe

工艺工程师：负责产线制程，工艺流程的设定与考量（我公司pe还需要制作

ppi，调试贴片机aoi

程式）

ie：主要负责

产线的

sop

、工时成本的核算、制程站别的优化。

推荐你做pe，因为pe学的东西比较多，以后转行也有优势，其他转pe就没优势了。

最差的就是干制造，比较累，上班时间长（加班），当然制造工资有优势了。

PIE职位是工艺整合工程师。

工艺整合工程师(PIE，Process Integration Engineer)，是半导体工业中的一种岗位名称，主要负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。

PIE是一个Fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。

扩展资料

PIE的工作包括很多方面，下面是其中一些：

1、DRC,design rule check

PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽，距离对不对。对gap做出判断，能否被本厂的黄光机台曝开，能否被waive（忽略）。gap是由于各种原因，在job上有不该有的缝之类缺陷。

2、NTO，new tape out

新产品下线，客户到fab流片。CE会告诉PIE这个产品各方面信息，PIE根据这些，去找一条最合适的制程flow。或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且要建立WAT测试程式等等，最后新产品才能顺利的在fab制造出来。

3、Lot owner

PIE的核心工作之一，从layout，testline，process，WAT，SEM。处理好run货过程中任何突发问题，保证WAT电性能参数的CPK稳定性和高良率。

4、查WAT和CP的case

当WAT参数或者CP良率出问题时， 通过逻辑经验分析。结合WAT data，找出线上出问题的步骤。

参考资料来源：百度百科--工艺整合工程师

关闭PIE的卡刷补丁，使用方法：文件复制到手机、进recovery、install、选择此文件刷入

对于MultiROM多系统的则进recovery(TWRP)、Advanced、MultiROM、List ROMs、选择Android L(lpv79_hammerhead)、Flash ZIP、选择此文件刷入

什么是PIE：

位置独立的可执行区域（position-independent executables）

为什么要关闭PIE：

Android L中限制每个app只能在sd卡的特定文件夹内写入文件而不能读取整个sd卡，这样便于管理app。这个补丁就是允许任意程序读取sd卡根目录。（引用自9楼，我个人感觉这个不是PIE的作用）

提高兼容性效果：

亲测busybox可以运行了

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