因为logon和log_bk垂直方向的margin合并了，如果设置了logon的padding为1px就可以避免margin合并。
你用的这个函数由于使用的是高层传输协议，很容易超时，即使能够判断也因为重试次数太多而无法使用。至于curl函数，则不是为这种应用设计的。最好是使用fsocket函数，不会存在你说的问题。"我们知道，独立显卡的发热是很高的，为了散热，独立显卡芯片都配有相应的散热器，有独立的纯铜散热片接触显卡芯片。但是，纯铜散热片相对封装好的显卡芯片是比较硬的，组装工艺若是直接接触，因个体原因，拧螺丝的工人会把握不好拧（散热片）螺丝的深度和力度，有一定概率会导致显卡芯片被压坏，导致主板报废，损失1000元，而一个组装流水线上的工人的月工资才2000多，赔不起，代工厂也赔不起。 对应的，代工厂往往会在显卡散热片和显卡芯片之间设计一个缝隙，或者没有缝隙，都会增加一个缓冲填充物，名曰“固态导热硅脂”，0.5-3MM厚，导热率在0.6W-0.9w/km之间，而纯铜的导热率是这个数值的500-600倍，导致显卡芯片的散热效率大大降低，但是还是可以达到指标。但是这个固态导热硅脂在高温(50度以上)时会加速老化，半年到两年后（根据用户的使用状况而定），最后变为粉末状，导热率下降到0.05w/Km左右，完全成了热的不良导体。此时，用户没有在意的话，显卡的温度往往在运行中会达到80-100度，很短的一段时间后，显卡就会因过热而损坏，特别是显卡门时间的主角显卡型号，因过热而损坏的时间会很短。本人的双胞胎哥哥使用的SONY C22因显卡过热损坏后，经本人拆机检查，发现显卡散热片和显卡之间的填充物已粉末化。 而生产相对高价笔记本的国外代工厂（或某个时期代工高价笔记本的国内代工厂的对应的组装流水线），则没有在显卡和显卡芯片之间增加填充物，相应的人工压坏显卡的损失都转嫁到高价高利润的产品上去了，或者组装流水线的对应环节采用的是更高工艺的无填充物安装法（例如严格控制对应零件的大小厚度，并严格掌握拧螺丝的线性长度）这样会增加人工成本，损失也转嫁到高价高利润的产品上去了。所以，我们买到的进口高价笔记本因显卡温度过高损坏的概率要小的多。欢迎分享，转载请注明来源：优选云
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