
如果国外的话,主要在日本、新加坡、美国、台湾这几个地方。
寸(inch)
名称
所在城市
状态
12
SMIC FAB4
北京
总耗电量31.5MVA
12
SMIC FAB5
北京
二期扩建,投资巨大,狐狸露出尾巴
12
SMIC FAB6C
北京
Cu process
12
SMIC FAB8
上海
2012被水淹
12
武汉新芯
武汉
飞索包下3k~5k/m订单
12
Hynix-ST
无锡
国内规模一哥,对华族无实质利益
12
Intel FAB68
大连
假公济私,离海岸线仅有数百米
12
华力FAB2
上海
平衡SMIC的一个棋子
12
山东华芯
济南
摇旗呐喊,学忽悠
12/8
(VIP站友可知)
潍坊
计划中,尚未启动
8
大连理工大学微电子学院
大连
没钱
8
TSMC FAB10
上海
潜龙在渊
8
华力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC
8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹
8
SMIC FAB10
上海
solar cell,被卖了
8/12
(VIP站友可知)
福州
注册资本金到位,选址完毕,高管团队就位
8
SMIC FAB7
天津
中国第一批新生代半导体菁英摇篮
8
TI成都
成都
1/3贱价卖出
12/8
SMIC
深圳
倒闭倒计时中...
8
华润微电子FAB 2
无锡
本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡,但目前官方宣传一切正常,继续观察中...
6
邦普power
江苏海安
原GMIC,已被收购完毕,改6寸
8
和舰HJTC FAB1,2
苏州
回归母体,曲线西进
8
晶诚
郑州
玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑
8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出
8
中联国际
山东东营
洁净室施工中,近日可能搁浅
8
中科渝芯
重庆
8
(VIP站友可知)
大连
又有重新启动的可能
6
睿创微纳
烟台
MEMS fab
6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹
6
BCD
上海
海外上市融资
6
士兰
杭州
2012被水淹,真正民族旗帜,值得敬佩
6
华润晶芯
无锡
华润微电子整体开始盈利
6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹,8寸项目无法启动
6
中环
天津
枯藤老树昏鸦
6
西岳(77所)
西安
2015年,本站准备组织义勇军去挖掘废墟去
6
方正
深圳龙岗
力争国内6寸一哥,目标远大
6
晶新
扬州
on building
6
韩国SK
深圳
投资3200万美元SoC项目
6
吉林华微FAB3(麦吉科)
吉林
已投产
6
杭州力昂
杭州
2012被水淹
6
福建福顺
福州
新购sony 6寸线,规模快速扩大中
6/8
厦门集顺
厦门
台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区,也有说法落地福州
6
北京燕东
北京
2012被震塌了
6
安森美(菲尼克斯)半导体
四川乐山
已获政府批准
6
科达半导体
山东东营
6寸IGBT后工序生产线(同样的还有无锡凤凰),封装测试线已投产
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比亚迪BYD
宁波
收购原宁波中纬,整合结果待观察
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littlefuse(康可电子)
无锡
状态不明,似乎还活着
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中洋田
广东中山
情况不明
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士兰
杭州
2012被水淹
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扬州晶新
扬州
2012被水淹
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深爱
深圳
深圳方正对面
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扬州国宇
扬州
ongoing
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浙江华越
绍兴
国有老厂,廉颇老矣
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华兴
香港
华智?
<///><///><///><///> 4
逸仙半导体
广东珠海
总裁邓海屏,情况不明
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天水
甘肃
2015还在否?
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扬州晶新
扬州
倒卖设备先锋
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福建安特
莆田
人员大规模异动
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上海贝岭
上海
老树枯藤昏鸦
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深爱
深圳
2012被水淹
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吉林华微
吉林
2015年,本站组织义勇军去挖掘废墟
<///><///><///><///> 4
浙江华越
绍兴
2012被水淹
4
江阴长电
江阴
自有功率器件小线
4
捷来电子
启东
盈利
4
捷捷电子
启东
盈利
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
华普
无锡
2012被水淹
4
明芯
江苏海安
盈利
4
福顺
福建福州
2012被水淹
4
燕东
北京
2012震塌了
4
安顺
丹东
台湾友顺的子公司
4
敦南科技
无锡
还好
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
鼎霖
北京
0.5微米半导体特种工艺生产线
4
东光
宜兴
上市了,又中股市三年必倒魔咒,高度风险中…
芯片被"卡脖子"向来都是我国半导体行业发展的一大痛点,伴随着我国芯片产业的持续发展,国家利好政策的陆续发布,该领域已经收到广大资本市场的的关注。今天就来给大家介绍一个我国自主研发芯片的优质企业——韦尔股份。
在开始解读韦尔股份前,我整理好的芯片行业龙头股名单里有详细的分析,点进去即可得到这份名单:宝藏资料:芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍:韦尔股份以半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计为主营业务,以及半导体产品的分销业务方面,产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份经过多年的自主研发和技术演进,在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单了解了韦尔股份公司的发展情况后,再来分析一下公司哪些地方是不错的?
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的领导者,份额在全球上排名第三,2018年公司收购美国豪威,并且切入CIS图像传感器赛道,主要是开展CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等业务。
手机领域:韦尔属于全球手机CIS市场的第三大厂商,拥有的市占率高达10%,高端工艺逐步追平索尼、三星,叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇,到2025年市占率有提升至15%的可能,21-25年,手机端的收入CAGR将超过7%。
汽车领域:韦尔是全球车载CIS第二大厂商,拥有不低于20%的市占率,已覆盖各大主流车企,相比第一大厂商安森美公司,它的产品定位更高、CIS技术更优越,估计到了21-25年,公司车用CIS业务收入CAGR大于30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
对于韦尔股份来说,平台优势越来越凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务一般都是用技术分销,拥有比较完整的销售网络与供应链体系,公司分销业务规模处于领先水平。公司近年来不断加大研发投入,对重大产品发起"进攻",收购Synaptics的TDDI业务,布局屏下光学领域,整合效果整体不错。公司内部的设计和分销业务协同效性很强,帮助公司增长业务,成长空间一天比一天扩展开来,在未来,极有可能成为平台型半导体的领头公司。
由于篇幅受一定的限制,有关于更多的韦尔股份的深度报告以及相关的风险提示,我替各位归纳在研报里了,不妨来看看:【深度研报】韦尔股份点评,建议收藏!
二、从行业角度来看
芯片半导体行业:就宏观周期上来说,因为有国外美国为首的技术反锁,因此国内政策支持周期。
通过分析产业链可以看出,上游原材料、生产设备、耗材,紧缺+国产替代+供货不足;中游制造端,国产厂商突围+扩产降本;下游需求端,终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了的全产业链供需共振是很少见到的。
目前行业处于由周期底部向上增长的阶段,这是整个周期曲线中导数最大的位置,芯片半导体方面将会迎来迅速的发展。
三、总结
总的来说,我认为韦尔股份公司在芯片设计行业,表现的还是非常优秀的,借助行业上升的红利,有希望得到高速发展。但文章内容有滞后的风险,假如想准确地了解韦尔股份未来行情发展前景,下方设置了专门的链接,会安排专门的投顾来帮你进行诊股,看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测韦尔股份还有机会吗?
应答时间:2021-11-18,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
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