如果国外的话，主要在日本、新加坡、美国、台湾这几个地方。
寸（inch）
名称
所在城市
状态
12
SMIC FAB4
北京
总耗电量31.5MVA
12
SMIC FAB5
北京
二期扩建，投资巨大，狐狸露出尾巴
12
SMIC FAB6C
北京
Cu process
12
SMIC FAB8
2012被水淹
12
武汉新芯
武汉
飞索包下3k~5k/m订单
12
Hynix-ST
国内规模一哥，对华族无实质利益
12
Intel FAB68
大连
假公济私，离海岸线仅有数百米
12
华力FAB2
上海
平衡SMIC的一个棋子
12
山东华芯
济南
摇旗呐喊，学忽悠
12/8
（VIP站友可知）
潍坊
计划中，尚未启动
8
大连理工大学微电子学院
大连
没钱
8
TSMC FAB10
上海
潜龙在渊
8
华力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC
8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹
8
SMIC FAB10
上海
solar cell，被卖了
8/12
（VIP站友可知）
福州
注册资本金到位，选址完毕，高管团队就位
8
SMIC FAB7
天津
中国第一批新生代半导体菁英摇篮
8
TI成都
成都
1/3贱价卖出
12/8
SMIC
深圳
倒闭倒计时中...
8
华润微电子FAB 2
无锡
本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡，但目前官方宣传一切正常，继续观察中...
6
邦普power
江苏海安
原GMIC，已被收购完毕，改6寸
8
和舰HJTC FAB1，2
苏州
回归母体，曲线西进
8
晶诚
郑州
玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑
8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出
8
中联国际
山东东营
洁净室施工中，近日可能搁浅
8
中科渝芯
重庆
8
（VIP站友可知）
大连
又有重新启动的可能
6
睿创微纳
烟台
MEMS fab
6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹
6
BCD
上海
海外上市融资
6
士兰
杭州
2012被水淹，真正民族旗帜，值得敬佩
6
华润晶芯
无锡
华润微电子整体开始盈利
6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹，8寸项目无法启动
6
中环
天津
枯藤老树昏鸦
6
西岳（77所）
西安
2015年，本站准备组织义勇军去挖掘废墟去
6
方正
深圳龙岗
力争国内6寸一哥，目标远大
6
晶新
扬州
on building
6
韩国SK
深圳
投资3200万美元SoC项目
6
吉林华微FAB3（麦吉科）
吉林
已投产
6
杭州力昂
杭州
2012被水淹
6
福建福顺
福州
新购sony 6寸线，规模快速扩大中
6/8
厦门集顺
厦门
台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区，也有说法落地福州
6
北京燕东
北京
2012被震塌了
6
安森美（菲尼克斯）半导体
四川乐山
已获政府批准
6
科达半导体
山东东营
6寸IGBT后工序生产线（同样的还有无锡凤凰），封装测试线已投产
<///><///><///><///> 6
比亚迪BYD
宁波
收购原宁波中纬，整合结果待观察
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littlefuse（康可电子）
无锡
状态不明，似乎还活着
<///><///><///><///> 6
中洋田
广东中山
情况不明
<///><///><///><///> 5
士兰
杭州
2012被水淹
<///><///><///><///> 5
扬州晶新
扬州
2012被水淹
<///><///><///><///> 5
深爱
深圳
深圳方正对面
<///><///><///><///> 5
扬州国宇
扬州
ongoing
<///><///><///><///> 5
浙江华越
绍兴
国有老厂，廉颇老矣
<///><///><///><///> 5
华兴
香港
华智？
<///><///><///><///> 4
逸仙半导体
广东珠海
总裁邓海屏，情况不明
<///><///><///><///> 4
天水
甘肃
2015还在否？
<///><///><///><///> 4
扬州晶新
扬州
倒卖设备先锋
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福建安特
莆田
人员大规模异动
<///><///><///><///> 4
上海贝岭
上海
老树枯藤昏鸦
<///><///><///><///> 4
深爱
深圳
2012被水淹
<///><///><///><///> 4
吉林华微
吉林
2015年，本站组织义勇军去挖掘废墟
<///><///><///><///> 4
浙江华越
绍兴
2012被水淹
4
江阴长电
江阴
自有功率器件小线
4
捷来电子
启东
盈利
4
捷捷电子
启东
盈利
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
华普
无锡
2012被水淹
4
明芯
江苏海安
盈利
4
福顺
福建福州
2012被水淹
4
燕东
北京
2012震塌了
4
安顺
丹东
台湾友顺的子公司
4
敦南科技
无锡
还好
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
鼎霖
北京
0.5微米半导体特种工艺生产线
4
东光
宜兴
上市了，又中股市三年必倒魔咒，高度风险中…
1、Inchyn.安希(在法国；东经 3º30' 北纬 50º07')
2、Inch
英 [ɪntʃ] 美 [ɪntʃ]
n.英寸；少量
v.慢慢移动
（复）inches: 身高.
简单说一下哦 (我个人的理解，有不对的请谅解):
半导体行业 广义的说 分上中下游
上游主要是: design house (设计公司) , FAB (晶圆制造厂), test house (测试厂)
中游主要是: assembly house (封装厂), Subcon (代工厂)
下游主要是: SMT (贴片厂), Plant(终端消费品组装厂)
当然对应不同环节，还需要各自的供应商链。
FAB (晶圆制造厂),
晶圆 (wafer) 就是俗称的 晶片、圆片、芯片
可以根据尺寸 (晶圆的直径) 分为：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸
分别对应实际的公制长度约为：(25.4*inch数)mm，简单说就是：
4寸约为101.6mm，其它以此类推
你说的 10寸，我没有听说过这种规格
OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。
你们公司即属此列。
ODM是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。这样可以使其他厂商减少自己研制的时间。承接设计制造业务的制造商被称为ODM厂商，其生产出来的产品就是ODM产品。
说白了，OEM和OEM的不同点，核心就在于产品究竟是谁享有知识产权，如果是委托方享有产品的知识产权，那就是OEM，也就是俗称的“代工”；而如果是生产者所进行的整体设计，那就是ODM，俗称“贴牌”。
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