半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

D/B就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上，W/B就是通过一道工序，用设备把芯片和PCB通过金线，铝线，连接的过程，就是两道工序，但是这个是基础，也是核心，很重要，涉及到后续很多的异常和品质~~~~~

纯净的硅（Si），即本征半导体，导电性是很差的。所以为了增强电导率，不管在哪一方面的实际应用中几乎都需要向本征硅中掺杂三五族元素，即硼、磷。这一步骤在硅晶元（Wafer）出厂时就已经完成，工厂购买硅晶元时会定制掺杂量。

在半导体行业基本都是这样做的，如果不这样做，可以考虑在做完腐蚀后，放在超声波清洗机中振一下，时间要短，几秒钟就可以了，前提是前面的腐蚀已经充分，否则有可能会人为引起d坑，无法判断是否是键合引起的。

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