半导体行业深度报告:AIoT芯片研究框架-154页

半导体行业深度报告:AIoT芯片研究框架-154页,第1张

AIoT = AI(人工智能)+IoT(物联网),即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行,减少对云计算的依赖,消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。

AIoT发展的四大核”芯”:泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。1、SoC:数据运算处理中心,实现智能化的关键。2、MCU:数据收集与控制执行的中心,辅助SoC实现智能化。3、WiFi/蓝牙芯片:数据传输的中心,远程交互的关键。4、传感器:数据获取的中心,感知外界信号的关键。

来源 | 方正证券

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(全球TMT2022年3月16日讯)在半导体开发领域,“RISC-V”正在崛起。RISC-V是规定半导体基本规格的指令集架构(ISA)之一,由美国加州大学伯克利分校的研究人员从2010年开始开发。RISC-V最大的优势在于完全的免费开源。最近RISC-V的存在感提升。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用,有预测显示,到2025年采用率将达到近3成。

在中国,华米 科技 等可穿戴设备厂商一直采用这种架构。阿里巴巴集团以RISC-V为基础开发出了用于物联网的AI芯片,并将其IP公开。此前有消息称,华为为鸿蒙系统的开发人员提供了首个基于RISC-V架构的鸿蒙开发板Hi3861芯片。

海外的大型IT企业也在积极采用RISC-V。美国谷歌2021年10月推出了新款智能手机“Pixel 6”系列,利用RISC-V为该系列开发了用于保护数据的半导体。美国苹果已开始在招聘网站上招募“RISC-V程序员”。 西部数据提出了将存储装置的控制半导体换成RISC-V产品的方针。日本企业方面,索尼半导体解决方案和日立制作所等也加入了该团体。

半导体FRAM是ferromagnetic random access memory的英文缩写,即铁电存储器,FRAM利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储。铁电效应是指在铁电晶体上施加一定的电场时,晶体中心原子在电场的作用下运动,并达到一种稳定状态;当电场从晶体移走后,中心原子会保持在原来的位置。这是由于晶体的中间层是一个高能阶,中心原子在没有获得外部能量时不能越过高能阶到达另一稳定位置,因此FRAM保持数据不需要电压,也不需要像DRAM一样周期性刷新。由于铁电效应是铁电晶体所固有的一种偏振极化特性,与电磁作用无关,所以FRAM存储器的内容不会受到外界条件(诸如磁场因素)的影响,能够同普通ROM存储器一样使用,具有非易失性的存储特性。


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