电脑散热排出热气主要是什么成分？

笔记本散热的方式主要依靠热传导的原理。

CPU和显卡（包括显存）是主要的发热部件，位于机器较中间位置。一般采用铜板配合硅脂压在CPU芯片上导热，通过铜质热管将热量带离CPU区域。热量沿着该热管来到机器边上的风扇，通过风扇吹风和散热鳍片将热管的热量散出。笔记本吹出的风是这样形成的，和室内空气一个成分。

不过长时间使用的笔记本电脑，若没有及时清理，在风扇处会积累大量的灰尘。

有很多朋友贴上了计算机重金属含量表，我认为这些重金属是不会在使用时释放的。制作半导体器件的工艺就是掺杂，即往硅晶体中掺入其他元素来改善导电性能，增加能带能级。这些元素确实属重金属，可是它们结构上来讲是半导体芯片中晶格格点，类似楼房中的钢筋，除非融化该晶体（拆除该楼房），普通吹风是不会吹出来的。重金属含量表说的是对环境影响，该笔记本报废后扔垃圾，分解或燃烧，会对自然环境有什么影响。

既然说到散热，笔记本的发热部件还有内存，南桥，硬盘等。内存散热主要靠风扇形成的回流，风一般从远离风扇的进风口入，从风扇出，这个过程带走内存热量。南桥散热诸笔记本均不很重视，一般采用直接压一块导热板方式散热。硬盘是被动散热，一搬四十度左右。笔记本主板设计时若将硬盘设计在掌托则有非常糟糕的体验。

常用的底面处理工艺包括：

拉丝工艺(研磨)

拉丝工艺也是使用最多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物；当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。

拉丝工艺的特征 : 一条条平行的磨痕

盘铣工艺(切削)

盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。

盘铣工艺特征 : 弧形的磨痕

数控机床

数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。

其他工艺

除上述几种外，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛光，不过，相对而言，抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度没有太大的改善，且处理成本较高。

正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。

主要还是空气，笔记本用的时候里面会发热，为了散热，用风扇吹气冷却，防止内部温度过高，你能打开笔记本后盖的话会看到里面有个小风扇，笔记本排的气就是它吹的，和电扇基本没有区别。有的地方说排风的地方积聚灰尘会滋生细菌。首先，空气中被来就到处都是细菌，对人体的危害几乎是没有的，要不然，人早就死绝了，谁能不呼吸；另外排风的地方一般温度比较高，湿度较小，不是适合细菌生长的环境，所以滋生的细菌很有限。如果自己还是担心，可以去除灰，不过除灰的主要作用还是保持机器良好的散热能力，防止温度过高。