金融工程的就业方向和前景

金融工程就业前景

金融工程专业主要是用计算机来实现数学模型，从而解决金融相关的问题。所以，金融工程不同于MBA和MSP，它主要是培养金融界的技术工作者，也称作金融工程师。

金融工程师的职位主要集中在投资银行、对冲基金、商业银行和金融机构。负责的主要工作根据职位也有很大区别，比较有代表性的包括pricing、model-validation、research、develop-risk-management，分别负责衍生品定价模型的建立和应用、模型验证、模型研究、程序开发和风险管理。

总体来说工作相对辛苦，收入比其他行业高很多。以Quant-Developer为例，虽然实际工作和其他行业的程序员没有本质区别，但不仅收入高，而且很容易找到工作。

金融工程就业方向

毕业后主要在金融、互联网、新能源等行业工作，大致如下：

（1）金融/投资/证券

（2）互联网/电子商务

（3）新能源

（4）计算机软件

（5）计算机服务(系统、数据服务、维修)

（6）其他行业

（7）外包服务

（8）电子技术/半导体/集成电路

毕业后主要从事java开发工程师、测试工程师、售前工程师等工作，

首先是个不错的选择。在中国半导体发展史上，从未有过像今天这样辉煌的阶段。毕业后我加入了半导体行业。现在回想起来，我做了正确的选择。现在国内半导体行业可以说是百花齐放，跳槽涨薪不难。一般情况下，跳槽加薪达到30%就很不错了，但在目前的半导体行业，跳槽加薪50%甚至翻倍的情况并不少见。但是封装测试制造的工资比设计差。今年，许多Fab学生转向设计。

其次是薪水相当可观，可以做数字电路工程师。目前AI公司如雨后春笋般层出不穷，验证岗位会热很长一段时间，但这种趋势已经被很多培训机构所利用，分为设计和验证。设计是根据客户的需求进行研发，对于功能实现方案的优化和相关协议的理解非常重要。验证是为了辅助设计更高效地完成开发，对设计工程师完成的电路进行验证并及时反馈输出结果，以便设计工程师进行代码修改。

再者是IC芯片人才缺口。互联网和金融行业，但是IC芯片行业的平均收入和这两个行业还是有差距的。芯片和半导体行业的收入水平还在中等水平以上。在当前的新形势下，为了保持行业的持续、高质量、快速发展，集成电路领域的人才需求也呈上升趋势，仍然存在巨大的人才缺口。中国的IC(芯片)产业比以往任何时候都迫切需要大量的IC芯片人才。

要知道的是半导体专业也有自己的优势。半导体专业的专业技能比较稳定。比如你是搞模拟电路设计的，那么不管你是搞运放、带隙还是功放，以后换个电路去做还是挺容易的。很多公司甚至可以让员工每三个月轮换负责一个模块，这样工作几年后就可以把整个系统的所有模块都摸清。即使公司要裁员，也不怕找不到下一份工作。数字电路也是如此。前端RTL、后端布局、验证等流程。十几年都没有大的变化。

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