LED玻璃和光电玻璃的生产工艺步骤及生产设备有哪些？

　LED芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

MOCVD介绍：

金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称 MOCVD)， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。

LED芯片的制造工艺流程：

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示：

1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的 *** 作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(VI/VC)， *** 作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、最后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片(目前市场上统称方片)。

在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或***等。

刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。

中空玻璃生产线是玻璃深加工设备的一种,主要用来加工制作中空玻璃,玻璃原片切割后进入中空生产线,下面我们来看一下中空玻璃生产线的结构和性能.

中空玻璃生产线主要有四段:入料段、清洗干燥段、检查段和合片段.四段均以相同的倾角立式安放,结构紧凑、经济实用、效率高、维护方便.

中空玻璃生产线的清洗水路系统为循环系统,其水箱配有恒温水加热装置,水温可自动保持在合理的范围.

水由水泵从水箱抽出,经喷淋水管喷到玻璃表面上,清洗玻璃后流回水箱,循环使用.若水质较差,需配备水处理装置,水经处理后进入水箱,按上述步骤循环使用.

注意事项：

(1)中空玻璃生产线滑轮定期检查更换

(2)设备链条要定期检查防止松动和错节的现象

(3)中空玻璃生产线水箱的水定期更换新水,毛刷要定期检查更换

(4)在中空玻璃生产线的速度调节时,要注意机器上不要有玻璃存放,以防止各个波段的速度不稳,出现玻璃挑起的情况

(5)中空玻璃生产线出厂标准为380V电压,所在中空玻璃生产线使用时尽量使用三厢电,这会减少机器的耗电量,也能提升中空玻璃生产线的整体电器元件的使用寿命.

揭阳宏光玻璃拥有目前国内最先进的玻璃深加工设备，设备种类齐全。主要有意大利进口保特罗全自动电脑玻璃切割机、多条双边磨生产线、立式电脑自动化玻璃钻孔机、平弯钢化玻璃生产线、强对流钢化玻璃生产线、中空玻璃自动生产线、夹层玻璃生产线、彩釉玻璃生产线及两条大面积镀膜玻璃生产线等。

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