半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

我是做配置标准气和混合气的。像你说的问题是不存在的，因为气体具有流动性的，像我们配置出来的混合气一般都不会直接拿出来用，通常都是要放倒放置一段时间才可以用的，可以让他们充分的融合，所以说不会出现像你说的那种问题！我们做过那么多气体也没出现你说的现象，除非是刚配置完你就拿去用！再说我们配置的5ppm的氢气和氮气比例也没出现你说的现象！

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