2022年半导体暴跌对封测有什么影响

有不利影响。

根据相关资料显示在11家半导体设备公司，北方华创、中微公司、拓荆科技和华海清科4家公司合同负债达到10亿元，相比于2021年底，2022年上半年合同负债增长最快的分别是拓荆科技、至纯科技和芯源微，增长最慢的均属于半导体封装测试设备的光力科技、华峰测控和长川科技，华峰测控和长川科技甚至出现下降。

换而言之，半导体封装测试设备行业的景气度可能已经见顶。此前，华峰测控在业绩说明会上表示，“从4月份开始，订单增速同比呈现下滑趋势，原因一是行业整体信心问题，原因二是封测厂需求下降”。

据某国内中型封测厂商高管表示，由于消费类电子产品市场的不景气，2022年一季度以来，封测行业常规的系列产品，整体订单量下跌二到三成。

信达半导体巨亏倒闭的原因有众多方面。其一是光电业务计提存货跌价准备影响归属于上市公司股东的净利润约2.1亿元。

其二是房地产业务尚余位于镇江丹阳的“香堤国际”房产项目，计提相应的存货跌价准备，预计影响归属于上市公司股东的净利润约1.1亿元。

其三是青海华鹏和格尔木胜华逾期款项预计损失影响归属于上市公司股东的净利润约6-10亿元。

其四是上海铭豪与厦门信达的诉讼，厦门信达计提预计负债2.85亿元。

其五是除了上述上海铭豪诉讼之外的其他诉讼、仲裁事项综合预计相应的信用减值损失和预计债，预计影响归属于上市公司股东的净利润约1.7亿元。

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