2021年世界前沿科技发展态势总结及2022年趋势展望——信息篇

世界信息领域2021年态势总结

数字经济发展迅猛，主要经济体强化顶层设计与市场监管。 在数字经济宏观战略方面，美国与欧盟建立美欧贸易与技术委员会，在数字技术及其供应链的关键政策上达成合作。欧盟以《欧洲数字战略》为基础，发布《2030年数字指南针》，在数字人才培养、数字基础架构构建和数字化升级等方面做出具体部署。日本通过《数字改革关联法》，成立数字厅，促进政府机构的信息化与标准化。在加密货币市场方面，其“野蛮生长”的状态受到抑制。美国采取包括制裁、立法在内的一系列行动，打击将加密货币用于勒索攻击等非法行为。七国集团金融领导人联合发布央行数字货币（CBDC）指南，提出13项公共政策原则，对数字支付、普惠金融及反洗钱等做出具体部署。印度发布《加密资产法案》，拟禁止数字资产交易。新加坡禁止全球最大数字货币交易所币安（Binance）在其境内开展未经许可的支付服务，致使币安关闭其在新的加密货币业务。

网络与数据安全形势愈发严峻，各经济体持续加强规制。 全球黑客攻击向大规模、有组织的趋势发展，如勒索软件LockBit 2.0入侵全球11个国家的50多个组织；BlackMatter黑客组织宣布组建勒索病毒生态联盟，使黑客攻击呈现全链条协作趋势。日益猖獗的网络攻击活动，给各国带来巨大风险挑战，如美国约有4000万人 健康 数据被泄露；以色列约650万选民在线信息被泄露；阿根廷全国人口身份信息被泄露并出售。对此，各经济体不断推出网络安全保护新举措。美国发布《国家安全战略临时指南》，将“网络安全和数字威胁问题”确定为美国和全球安全的重中之重；参议院通过一项国土安全拨款法案，将网络安全与基础设施安全局（CISA）的预算提升30%至26.38亿美元。欧盟理事会宣布成立“欧洲网络安全工业、技术和研究能力中心”，以协调欧盟成员国的网络安全行动、共享威胁情报。俄罗斯修订《个人数据法》，禁止任何企业将数据传输给第三方。英国宣布组建国家网络部队总部，以对抗网络空间潜在对手。中国施行《个人信息保护法》《数据安全法》《 汽车 数据安全管理若干规定（试行）》等法规，强化信息安全法治保障。

元宇宙元年引发热潮，部分国家政府和大型 科技 企业纷纷入局。 美国Facebook公司改名为Meta，宣告以全新面貌迎接元宇宙，率先推出Horizon Worlds元宇宙体验空间；微软重点开辟面向协同办公的元宇宙业务；英伟达发布Omniverse元宇宙平台，为工程与艺术创作者提供协同作业基础设施。韩国首尔市政府发布《元宇宙首尔五年计划》，投资建设数字城市。日本多个加密资产公司成立民间团体性质的元宇宙协会， 探索 虚拟资产与现实的结合。巴巴多斯宣布在元宇宙平台Decentraland设立大使馆，暂定2022年1月启用。

科技 巨头监管成为各国政府要务，平台垄断、违禁内容泛滥等问题受到重点整治。 美国将网络平台监管纳入反恐范畴，认定在线平台在“将暴力思想带入主流 社会 ”方面发挥关键作用。俄罗斯颁布一项联邦法律，要求在俄日活用户超过50万的外国互联网公司必须在俄设立办事处。日本经济产业省将亚马逊、谷歌、苹果3家美资公司以及雅虎日本、乐天2家日本公司指定为《有关提高特定数字平台透明性及公正性的法律》的适用对象。韩国国会通过《电气通信事业法》修正案，禁止苹果和谷歌等应用商店提供商强迫软件开发商使用其支付系统并收取高额佣金。

半导体行业经历“寒冬”，各经济体多措并举应对缺芯挑战。 据美国高盛公司的研究显示，对芯片投入超过产值1%的产业都受到芯片短缺的影响。为此，美日韩等国提出多项激励政策，防范半导体供应链断裂等风险。美国发布《关键产品供应链百日审查报告》，为后续加强半导体领域投资、盟友合作、出口管制等提供政策依据；参议院通过《美国创新与竞争法案》，拟划拨520亿美元补贴美国本土芯片生产；德克萨斯州泰勒市宣布为韩国三星大幅度减免房产税以吸引其建厂。日本发布“半导体数字产业战略”，宣布拨款6000亿日元（约合52亿美元），支持中国台湾台积电、美国美光等企业在日建厂。韩国举行“K-半导体战略报告大会”，公布其半导体战略规划，计划未来10年投入510万亿韩元（约合4287亿美元）建设芯片制造基地。

人工智能技术多面开花，伦理与规范问题持续引发重视。 2021年，人工智能在基础研究、模式识别以及智能信息处理等具体技术领域取得显著进展。美国谷歌公司推出超级语言模型Switch Transformer。该模型拥有1.6万亿个参数，在自然语言处理能力上表现出色。Cerebras宣布研发出全球首个参数总量超人脑突触总数的人工智能集群，极大提高训练神经网络的速度。英伟达推出的GauGAN2人工智能系统，可根据文本描述合成风景图像。德国埃尔朗根-纽伦堡大学实现超高像素3D点云合成成像，有望为虚拟现实等应用拓展边界。同时，人工智能的伦理与规范问题愈发受到政策制定者的重视。美国国防创新委员会发布“负责任人工智能指南”，确保构建公平、负责和透明的人工智能系统。欧盟发布《欧洲适应数字时代：人工智能监管框架》与《2021年人工智能协调计划》政策提案，寻求监管与发展的平衡。俄罗斯签署其首份人工智能道德规范，作为俄罗斯2017-2030年信息 社会 发展战略的一部分。英国发布《国家人工智能战略》，以期“巩固在负责任人工智能方面的领导地位”。

量子技术亮点频出，突破性成果涌现。 美国哈佛大学与麻省理工学院等联合开发出256位量子模拟器，可模拟的量子态数量超太阳系中的原子数量；谷歌成功在“悬铃木”（Sycamore）量子计算机中实现纠错能力的指数级增长；IBM公司推出127位量子计算机Eagle。中国科学技术大学实现500千米量级现场光纤量子通信，刷新世界纪录；开发出“祖冲之二号”与“九章二号”量子计算机，在超导与光量子计算机领域达到世界领先水平。英国萨塞克斯大学通过量子传感器实现对人脑神经元的高精度检测。德国马克斯·普朗克量子光学研究所实现纠缠光子无损检测，成功地两次检测到单个光子在光纤中的运动而不产生破坏。

世界信息领域2022年趋势展望

多国央行和企业推进数字货币测试，法定数字货币实用化进程加速。 韩国央行构建数字货币试验平台，并计划在2022年进入第二阶段试验。俄罗斯央行将于2022年测试“数字卢布”原型，并起草监管规范。日本央行启动数字货币发行试验，将在2022年审查CBDC功能的可用性；三菱日联金融集团、瑞穗金融集团和三井住友金融集团等70余家企业共同成立数字货币联盟，其数字货币DCJPY计划在2022年内流通。印度央行预计于2022财年第一季度启动数字货币试点工作，并检查相关技术是否去中心化、能否绕过中介机构。

半导体行业规模持续扩大，先进制程竞争向精细化方向发展。 市场方面，受消费电子、 汽车 和云计算等多个行业需求膨胀影响，半导体经营活动愈发频繁、产业规模不断扩大。世界半导体统计组织预测，2022年全球半导体市场产值将达到5734亿美元,同比增长8.8%。德勤全球预测，2022年全球创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。美国咨询公司IC Insights预测，2022年全球半导体市场规模将同比增长22%。先进技术方面，芯片制程进一步微缩。美国英特尔公司发布的芯片制程工艺节点“20A”，或将在2025年实现全球领先。中国台湾台积电公司已开始3纳米测试晶圆试产工作，预计2022年第四季度进入量产及产能拉升阶段。韩国三星公司成功流片3纳米芯片，并开发出相关设计工具和技术，计划于2022年量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。IBM与三星公司合作推出垂直传输场效应晶体管（VTFET），在缩小芯片制程的同时，大幅降低芯片功耗。比利时微电子研究中心联合日本东京电子和荷兰阿斯麦等公司制定路线图，计划在2027年量产1纳米芯片，2029年后量产0.7纳米芯片。

多经济体促进6G技术研发与合作，6G愿景和技术路线愈发明晰。 美国和韩国通过“美韩峰会”决定在6G领域达成研发合作，共同投资35亿美元，以形成专利与产业优势。欧盟在“地平线2020”框架下启动为期两年半的Hexa-X项目，以开发6G生态系统。日本总务省发布“超越5G”综合战略，期望提高6G市场份额；情报通信研究机构将投资200亿日元（约合1.77亿美元），拟在2022年推进官民共同研究；NTT公司计划通过IOWN技术平台与全球100家企业进行合作， 探索 光电融合等6G核心技术。韩国科学和信息通信技术部公布“6G研发实行计划”，拟在未来5年投入2200亿韩元（约合1.87亿美元），推动六大重点领域的十大战略技术研发。

各国加快布局量子技术，相关政策形成重要支撑。 美国国会提出《量子用户扩展法案》《量子网络基础设施法案》等多项量子信息科学法案，以提升美国在量子领域的领导力。法国宣布一项价值18亿欧元的量子技术5年投资计划，欲跻身“世界前三”。德国将斥资约20亿欧元在未来5年内开发量子计算机及相关应用技术，并大力建设慕尼黑“量子谷”。英国政府与IBM公司宣布一项为期5年、价值2.1亿英镑的人工智能和量子计算合作研究计划，以促进生命科学及制造业等多个领域的研究。俄罗斯表示其量子通信线路将在10-15年后投入商业运营，其原型已投入使用。澳大利亚宣布将量子信息技术列为对国家利益至关重要的9个技术领域之一，并划拨1亿澳元（约合7300万美元）的研发预算。

作者简介

唐乾琛 国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究四室，三级分析员

研究方向：信息领域战略、技术和产业前沿

联系方式：tangqc@drciite.org

翟丽影 国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究四室，研究助理

研究方向：信息领域战略、技术和产业前沿

联系方式：zhaily@drciite.org

近年来，我 科技 崛起的速度非常快，多种电子智能产品畅销海内外，让我国成为了世界上最大的芯片消耗国。然而，由于多种原因，造成我国芯片的自给率却不足30％。 随着万物互联时代的到来，物联网、智能 汽车 、手机以及人工智能都需要芯片的支撑，但是，美国为了阻止我国 科技 的崛起，巩固自己的“ 科技 霸权”，不断对我国企业进行芯片制裁。

美国接连不断的打压，让我们意识到推动国内半导体行业发展的重要性， 不断加码在半导体领域的布局，高调喊出“能给尽给，应给尽给”的口号！ 在国家的支持下，科研人员的努力下，“中国芯”不断取得新的突破。

4月15日，国内半导体巨头龙芯中科正式发布中国新一代自主指令系统架构--LoongArch。据龙芯中科董事长、中科院研究员胡伟武介绍， 龙芯架构已经对从顶层规划到各部分的功能进行重新定义，每条的指令编码、名称、含义也进行了自主重新设计，可以同时兼容多种主流指令系统。

或许一部分朋友不太了解指令系统，我就简单地打个比方介绍一下。如果把芯片设计比喻成盖房子的话，指令系统就是砖头或钢筋。简单点说，如果没有指令系统，芯片设计就无从谈起，更不要讲芯片制造了。

任正非曾表示，我国拥有世界最顶级的芯片设计企业，由于光刻机被卡了脖子，我们无法独自制造出高端芯片。 其实，我们在芯片领域，缺少的何止是高端光刻机，“中国芯”的设计软件也随时面临着卡脖子风险。

由于美国的打压，让华为芯片设计子公司海思成为国内名气最大的芯片设计企业，确实，海思在芯片设计方面足可以配得上它的名气，但是， 海思芯片设计所使用的EDA软件却来自美企，并且在被美国制裁后，美国的EDA软件公司已经停止了与华为的合作，虽然海思买断了使用权，但是却无法得到更新，要知道，EDA软件的更新频率非常高，有时一周就会更新一次。

所以，我们研发自主的芯片设计系统迫在眉睫。所幸的是，龙芯中科不负使命，研发出自主指令系统架构。除此之外，据龙芯中科公布的信息显示， 龙芯自主研发的3A5000 CPU性能已经接近市场主流产品的水平，核心技术也实现了100%国产化，已经可以做到美国等西方国家的技术制裁。

对于“中国芯”不断取得新的突破，作为芯片领域霸主的美国已经坐不住了，拜登更是赤膊上阵， 于近日主持召开“芯片峰会”，邀请高通、台积电、英特尔、三星等十几家芯片巨头参加，唯独没有邀请我国半导体企业，其险恶用心昭然若揭，企图让世界半导体行业与“中国芯”脱钩！

为了吸引这些芯片巨头加入“美芯”阵营， 美国正在酝酿2万亿美元基建计划，将拿出1000亿美元资金发展国内半导体产业链，其中500亿美元将用于芯片制造、研究和开发。

就“中国芯”大好的发展前景，以及各大芯片巨头的反应来看，美国此举也将是无功而返，甚至是加速美企失去半导体行业的话语权。

开始时间：2007.6.13

结束时间：2007.6.14

举办地址：深圳会展中心

指导单位 信息产业部 深圳市人民政府

主办单位 中国移动通信联合会 中国通信工业协会 中瑞国际展览公司

协办单位

信息产业部电信研究院 TD-SCDMA产业联盟

AVS产业化联盟 中国电子元器件协会

中国半导体协会 韩国半导体协会

台湾半导体协会 台湾通讯产业联盟

日本宽带推进协会 日本YRP协会

中国移动通信集团公司 中国电信集团公司

中国联合通信有限公司 亚太电信集团（台湾）

诺基亚(中国)投资有限公司 摩托罗拉(中国)电子有限公司

微软（中国）有限公司 中国普天信息产业集团公司

华为技术有限公司 中兴通讯股份有限公司

大唐电信集团 上海贝尔阿尔卡特

展讯通信(上海)有限公司 德信无线通讯科技有限公司

康佳通信科技有限公司 方正科技股份有限公司

TCL移动通信有限公司 海尔通信有限公司

宁波波导股份公司 夏新电子有限公司

广州金鹏集团有限公司 联想移动通信科技有限公司

青岛海信通信公司 天时达移动通讯工业发展有限公司

松讯达中科电子有限公司 华禹通讯有限公司

创维移动通信技术有限公司 国虹通讯数码有限公司

CECT 金立通信设备有限公司

宇阳科技有限公司 深圳市友利通电子有限公司

承办单位 中国手机经销商联盟、深圳中瑞展览公司

网络支持 新浪科技 腾讯网 赛迪网 慧聪网 天极网

为什么在深圳举办？

深圳是我国乃至世界手机制造的重要基地。目前生产商就有近140家。与之配套的方案整合公司36家，主板研发企业140家，外观结构设计企业50家，国包商约400家，省包商1260～1300家，整机贸易公司20家，手机卖场100家，零售商150家及物流配套企业150家。截至2006年8月,全国获得手机牌照的企业共有72家(其中同时获得CDMA和GSM牌照的计算为两家),深圳即有中兴、华为、康佳、创维、桑菲、天时达、万利达、金立、宇阳、松讯达、国虹、中天、宇龙、友利通、高新奇等20几家企业，另外还有十几家正在申请牌照中，加上周边城市手机厂商,有牌照制造商比例过30%。

全国每3部手机，深圳占一部；全球每8部手机有一部是深圳产的。

深圳，如同美国的“硅谷”，已经形成了一条以手机为中心的完整的产业链！

深圳的手机产量和产能巨大。2005年的数据显示，全球手机超过10%产自深圳及其周边地区，其产能及批发约达国内的40%。全球手机著名企业，Nokia、MOTO、SonyEricsson、Samsung、分别在深圳富士康和伟创力代工生产。

产业链日趋完备。生产手机所需要的200多个零部件，大约90%都能在深圳配套。有不少配套产品列世界之最。其中，手机电池在深圳手机产业供应链上尤为突出，个别产品占有全球40%的市场份额，排名全球第二。全国重要包销商90%，约250家都集中在深圳；深圳手机研发公司100余家，众多企业立足于手机软硬件的研发，以及深圳的终端渠道也非常完善和活跃，形成了一条完备的产业链。

“国际手机文化节”举办是为进一步打造深圳为“中国手机之都”而建立一个良好的采购交流和形象展示平台！抵制水货、树立健康时尚消费观念、提升研发设计能力、规避产品同质化、树立品牌形象、加强厂商之间、政企之间的沟通、建立纯净的商业环境并服务于全球手机企业是本会举办的初衷！

预计超过500个标准展位，展出面积约20000平米。

手机采购与定制全球峰会暨展览交易会中国·深圳

3G时代手机定制将逐渐成为主流!

移动通信终端产品,在3G时代需要多样化,个性化及特色服务。运营商定制手机,是控制整个增值服务产业的必然趋势。伴随全球运营商手机定制范围的不断扩大，手机定制将是主流运营商进行差异化竞争的主要手段。同时对于手机制造商来说，影响也越来越大！全球著名的运营商沃达丰、英国电信、法国电信、和黄电讯、NTTDoCoMo、SKT等都在中国开始大量的采购物美价廉的手机。东南亚和欧洲越来越多的运营商和手机进口代理商已把中国当作最佳的手机采购场所。

中国70余家有牌照的手机制造商和非主流生产商，因国内手机销售的产品同质化及同行竞争性等因素决定了部分品牌在国内市场的份额总是徘徊不前或稳中有升。开拓国际市场，促进出口，参与和全球中小运营商及一些进口商的合作，也是企业回避恶性竞争，谋求发展的重要的和必要的举措！

主办方将力邀全球有采购需求的运营商和渠道商前来深圳，与品牌厂商及大型国包商高层会晤，调动各方资源，为促成交易与合作创造机会！

热忱欢迎各地行业组织、政府主管机构及品牌企业与我们共同举办本次交易会！

参加两地巡展的意义

1、侧重3G应用服务的软硬件厂商，可以选择参加“MobileChina2007--Shanghai”

2、侧重手机应用及供应的厂商，可以选择参加“MobileChina2007--Shenzhen”

3、两地都参加的展商享受八折优惠，并免费2位代表参加两地的各类峰会和活动。

国际手机文化节系列活动（中国·深圳）

◆时尚手机模特全国大赛

◆中国手机风云人物榜

◆手机定制全球峰会

◆手机外观设计国际大赛

◆全国手机经销商大会

国际手机文化节及手机定制全球峰会得到信息产业部和深圳市政府主要领导的首肯,并给予了大力支持!深圳市政府对于深圳成为“手机之都”非常有信心，并将陆续给予本会政策上更大的支持！

参加办法另行通知。

上届回顾

“MobileChina2006"第二届中国手机展深圳落幕

“MobileChina 2006"吸引了包括手机制造商、芯片提供商、方案提供商、手机配套商120多家企业参展，展览面积超过4000平米。超过4000的专业人事前来参见、洽谈。展会现场气氛热烈，观看新产品、洽谈新业务。参加峰会的企业达262多家，峰会人数共900余人。6000多专业人士参观了展览。业内认为：深圳可谓“中国手机之都”，市场活跃。

采购商诺基亚、中兴、华为、大唐移动、展讯、英特尔、联想、海尔、康佳、TCL、创维、步步高、万利达、东信、金立、三星科健、中天、国虹（凯虹）、宇阳、德赛、宇龙、贝尔阿尔卡特、科盛、华禹、富士康、广东移动、侨兴、先科、德赛、友利通、3M、龙旗、经伟、桑菲等43家有派代表参加采购，手机国包商及重要经销商410家和手机配套商1300余家参观了展览，大多是采购及技术人员，其中部分未参展的企业表达了下届参展的愿望。

本届更多的整机企业将参加“国际手机文化节”。预计规模翻2番以上！

上届峰会以“3G与未来生活”为主题，大唐移动、展讯集团、台湾神达、爱可信（ACCESS）、Trolltech、GEMINIMOBILE、TELEGENTSYSTEMS、ESMERTEC、 Winward Industrial、Kingmax、 龙旗控股、国际多媒体协会以及信息产业部专家等开展了对话和交流，内容涉及TD-SCDMA产业前景、智能手机的开发、手机电视前景、高端自动对焦摄像头成熟解决方案、3G手机的开发和发展趋势、手机定制对产业的影响、手机出口、手机投融资等。

参展内容

◆运营商、手机品牌企业

◆设备供应商

◆SP/CP

◆芯片供应商

◆软件、平台及解决方案供应商

◆ODM、OEM、EMS厂商

◆手机国包商及品牌零售商

◆其它终端数码产品制造商(含小灵通、PMP、PDA、MP3、数码相机、掌上游戏机、对讲机)

◆硬件配套产品供应商：

[半导体器件及IC电路包装附属品电路板连线电源、电池、元器件接插件和零部件金属制品及冲压件显示部件塑制品及结构件软件类其它产品]

拟宣传媒体

A、行业媒体：asiaimage、adimedia、、World Telemedia magazine、New Media Age、Mobile Europe Magazine、Wireless Europe Magazine、European Communications Magazine、人民邮电报 中国电子报 现代电信科技 邮电设计技术 中国多媒体视讯 互联网天地 通讯世界 计算机世界 网络世界 互联网周刊 通信世界 移动通信 IT时代周刊 IT经理世界 世界电子元器件 便携产品设计、电子工程专辑、国际电子商情、半导体世界、国际线缆与连接

B、大众媒体：人民日报、中国日报、光明日报、经济日报、科技日报、中国经营报、中华工商时报、北京晚报、北京日报、新京报、国际商报、参考消息、金融时报、中国青年报、中国新闻社、东方早报、中央电视台、广东电视台、深圳电视台、凤凰卫视、羊城晚报、广州日报、南方都市报、深圳特区报、深圳商报、香港商报

C、网络媒体：TheWallStreetJournal、telecoms、businessweek、The New York Times 、informa telecoms &media、C21media.net 、 新浪、搜狐、网易、腾讯、赛迪网、C114、硅谷动力、天极网、中国信息产业网、TOM、慧聪网、流媒体世界

D、平面媒体：第一财经日报、21世纪经济报道、财经时报、经济观察报、中国经营报、人民邮电报、通信产业报、深圳特区报、香港商报、深圳商报

时间安排

开幕典礼:2007年6月13日 9:00 AM

展览时间:2007年6月13--14日 9:00AM—5:00PM

撤展时间:2007年6月14日 4:30 PM--6:00PM

招商办公室:www.zr258.com

深圳中瑞

ADD：深圳市福田区振华路72号电子器材大厦510室

TEL：+86-7558326288683246083 83246077 83246089

FAX：+86-75583246083

Contact:任珉nancy

Mobile：13691822086

E-mail：renmin23@126.com、zhongrui2582@163.com

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