名称
所在城市
状态
12
SMIC FAB4
北京
总耗电量31.5MVA
12
SMIC FAB5
北京
二期扩建，投资巨大，狐狸露出尾巴
12
SMIC FAB6C
北京
Cu process
12
SMIC FAB8
上海
2012被水淹
12
武汉新芯
武汉
飞索包下3k~5k/m订单
12
Hynix-ST
无锡
国内规模一哥，对华族无实质利益
12
Intel FAB68
大连
假公济私，离海岸线仅有数百米
12
华力FAB2
上海
平衡SMIC的一个棋子
12
山东华芯
济南
摇旗呐喊，学忽悠
12/8
（VIP站友可知）
潍坊
计划中，尚未启动
8
大连理工大学微电子学院
大连
没钱
8
TSMC FAB10
上海
潜龙在渊
8
华力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC
8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹
8
SMIC FAB10
上海
solar cell，被卖了
8/12
（VIP站友可知）
福州
注册资本金到位，选址完毕，高管团队就位
8
SMIC FAB7
天津
中国第一批新生代半导体菁英摇篮
8
TI成都
成都
1/3贱价卖出
12/8
SMIC
深圳
倒闭倒计时中...
8
华润微电子FAB 2
无锡
本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡，但目前官方宣传一切正常，继续观察中...
6
邦普power
江苏海安
原GMIC，已被收购完毕，改6寸
8
和舰HJTC FAB1，2
苏州
回归母体，曲线西进
8
晶诚
郑州
玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑
8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出
8
中联国际
山东东营
洁净室施工中，近日可能搁浅
8
中科渝芯
重庆
8
（VIP站友可知）
大连
又有重新启动的可能
6
睿创微纳
烟台
MEMS fab
6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹
6
BCD
上海
海外上市融资
6
士兰
杭州
2012被水淹，真正民族旗帜，值得敬佩
6
华润晶芯
无锡
华润微电子整体开始盈利
6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹，8寸项目无法启动
6
中环
天津
枯藤老树昏鸦
6
西岳（77所）
西安
2015年，本站准备组织义勇军去挖掘废墟去
6
方正
深圳龙岗
力争国内6寸一哥，目标远大
6
晶新
扬州
on building
6
韩国SK
深圳
投资3200万美元SoC项目
6
吉林华微FAB3（麦吉科）
吉林
已投产
6
杭州力昂
杭州
2012被水淹
6
福建福顺
福州
新购sony 6寸线，规模快速扩大中
6/8
厦门集顺
厦门
台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区，也有说法落地福州
6
北京燕东
北京
2012被震塌了
6
安森美（菲尼克斯）半导体
四川乐山
已获政府批准
6
科达半导体
山东东营
6寸IGBT后工序生产线（同样的还有无锡凤凰），封装测试线已投产
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比亚迪BYD
宁波
收购原宁波中纬，整合结果待观察
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littlefuse（康可电子）
无锡
状态不明，似乎还活着
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中洋田
广东中山
情况不明
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士兰
杭州
2012被水淹
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扬州晶新
扬州
2012被水淹
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深爱
深圳
深圳方正对面
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扬州国宇
扬州
ongoing
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浙江华越
绍兴
国有老厂，廉颇老矣
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华兴
香港
华智？
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逸仙半导体
广东珠海
总裁邓海屏，情况不明
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天水
甘肃
2015还在否？
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扬州晶新
扬州
倒卖设备先锋
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福建安特
莆田
人员大规模异动
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上海贝岭
上海
老树枯藤昏鸦
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深爱
深圳
2012被水淹
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吉林华微
吉林
2015年，本站组织义勇军去挖掘废墟
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浙江华越
绍兴
2012被水淹
4
江阴长电
江阴
自有功率器件小线
4
捷来电子
启东
盈利
4
捷捷电子
启东
盈利
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
华普
无锡
2012被水淹
4
明芯
江苏海安
盈利
4
福顺
福建福州
2012被水淹
4
燕东
北京
2012震塌了
4
安顺
丹东
台湾友顺的子公司
4
敦南科技
无锡
还好
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
鼎霖
北京
0.5微米半导体特种工艺生产线
4
东光
宜兴
上市了，又中股市三年必倒魔咒，高度风险中…
全国的，你看看
目前半导体行业处境艰难，部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今，伴随着进口方面受到限制，国产替代，自主创新迫在眉睫！
伴随着 科技 力量的全球化普及，日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业，并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域！
我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰，下面我们来进行分类，罗列出受制的核心领域，并逐一汇总。
半导体行业涉及的领域很多，比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。
在众多领域中，部分芯片技术具备一定的市场占有率，如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。
但是核心的领域，如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几，远远落后！以存储器为例，目前国内上市公司中除了华为海思外，最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新，目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片，第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率，就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面，目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额！
至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位，相差无几。
通过对芯片进行分类，望投资者朋友们了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下，我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片！
众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。其中，制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为：切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节，也是时下跟国外差距之所在。
相关的上市公司在芯片分类环节已有提及，目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。
靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。
封测领域国内落后不太多，主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。
另外，封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。
值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距，集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多，主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。
制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等
封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。
功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。
除此之外，PCB基板方面主要的对象是深南电路。
值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。
到这里，半导体行业的各个环节就介绍完了，由于各方面上市公司众多，文中提及的都是各细分领域的龙头个股，请各位理解！
文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得，谢绝转载等各种形式复制！另外，文中个股仅供研究和参考，不作为买卖建议！
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