河南瑞隆半导体材料有限公司怎么样？

河南瑞隆半导体材料有限公司是2018-09-26注册成立的其他有限责任公司，注册地址位于河南省郑州市登封市嵩阳办事处少室路北嵩山村北庄街9号。

河南瑞隆半导体材料有限公司的统一社会信用代码/注册号是91410185MA45RMYC0L，企业法人吴光普，目前企业处于注销状态。

河南瑞隆半导体材料有限公司的经营范围是：半导体材料、硅材料、光热材料研发、加工、销售及技术咨询、技术服务；非金属材料加工、销售。

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公司位于河南省信阳市固始县史河湾产业集聚区（陈淋子镇），是政府招商引资项目。

公司主要是研发、制造半导体功率芯片及封装的高新技术企业，项目为六分之五英寸功率芯片，采用电泳法玻璃钝化工艺平台，配套多种专有工艺技术，与国内同行相比，材料成本最低，产品一致性最好，具有行业同类产品最高的性价比，同时产品工艺平台扩展性高。