半导体封测是什么意思?

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。

目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

基本介绍中文名 ：日月光集团 成立于 ：1984年 创办人是 ：张虔生与张洪本兄弟 1996年 ：在美国NASDAQ上市 企业技术,服务范围,IC服务,系统服务,全球布局,工作环境,人力资源,教学、研究合作,教育训练,相关报导, 企业技术 日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。 （从2008年开始日月光半导体在山东省威海市也建立了半导体封测厂） 服务范围 日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括： IC服务 材料：基板设计、制造 测试：前段测试、晶圆针测、成品测试 封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装 系统服务 模组及主机板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理 全球布局 日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。 一元化服务与平行制造 日月光集团以完善的产品线，提供晶元整合（silicon integration）的解决方案，贯彻提供客户一元化（turn-key）服务的策略。 先进制程与技术 日月光集团不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。 工作环境 提供员工舒适安全的工作环境是我们的责任，唯有良好的环境才能让全体职员在无忧无虑中求发展。 · 随时注重厂房的安全卫生以提供员工清洁舒适的环境 · 回响环保创造无污染工作环境 · 完善的消防设施 · 各厂设有安全亲切的警卫人员 · 备有文康设施、KTV、图书馆 · 提供员工餐厅、停车场、咖啡厅 · 提供24小时便利商店 · 提供员工健身房 · 专属优美、温馨、舒适及先进医疗设备的员工健康诊所 人力资源 人力资源管理与发展系统 教学、研究合作 日月光集团与国立中山大学自2011年起进行长期产学合作，如产学技术研究、奖助学金等，透过双方合作，在5年内共执行了35件专案，投入约5千万元的经费。中山学子毕业后，亦可直接至日月光就业、贡献所长。日月光创办人、董座张虔生亦为该校之名誉博士。 2005年，双方设立「半导体封装测试产业硕士专班」，培育封装技术的研发人才，并与中山大学进行讲座教授合作； 2016年，再斥资600万元推动成立「国立中山大学暨日月光联合技术研究中心」，该中心将主要负责半导体封装技术研究、智慧自动化工厂技术研究、环境保护技术研究等议题的产学合作交流，推动台湾南部成为半导体研发重镇。 教育训练 培育员工使其成为各领域的专业菁英，为日月光之经营理念，在此经营理念之下，持续性的人员训练，并以高素质的人力强化组织能力，拉开与竞争者的差距就为日月光之发展策略，亦为日月光教育训练部门的努力的方向，以此架构日月光之训练与发展。 训练特色： · 新进人员训练系统（包括新进同仁之OJT）与激励制度的结合。 · 员工生涯发展与绩效评估系统的整合。 · 提供CQE训练课程，鼓励工程师取得国家认证资格。 · 与大学或技术学院建教合作，提供全体员工进修机会。 · 提供自我启发训练课程，如外国语文（英文、日语）、电脑套用训练课程。 · 第二专长训练，提升员工专业技能。 · 训练系统与晋升制度之结合。 日月光高雄教育训练六大体系： 相关报导 日月光集团创始人张虔生、张洪本兄弟二人，今年以来在海峡两岸资本市场长袖善舞。继今年2月张氏兄弟控股的台资企业环旭电子成功挂牌上海交易所，本周五（12月7日），同为二人控制、在大陆从事房地产开发的家族企业鼎固控股又将在中国台湾证交所挂牌。鼎固控股也因此将成为首家业务在大陆但在台湾地区上市的地产企业。 鼎固控股的上市档案显示，公司自2001年在大陆进行房地产投资，项目分布在北京、上海、重庆以及江苏昆山，迄今为止总投资约新台币168亿元，累计取得可开发建筑面积291万平方米，其中已完工35%。

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