芯片尺寸封装的简介

CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。
1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：114，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。
2：CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有02mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。
3：CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP（薄形小外形封装）、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。
4：CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。

1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，
一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如127mm间距的BGA封装，采用063mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线宽125微米。如果采用08 mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。
（2）下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥（2n+1）x
（3）通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。
（4）CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥008mm3。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大。

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