IC的封装测试中的 封装产品中的各系列是什么意思

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为15mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为05mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有

可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为15mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距254mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有127mm、08mm、065mm、 05mm、 04mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距254mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为752mm 和1016mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，05mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距05mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约34mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从15mm 到20mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有127mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(127mm 中心距)和447 触点(254mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为14mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(05mm 中心距)和160 引脚 (065mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 065mm、本体厚度为38mm～20mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许25W～28W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有055mm 和04mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为254mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为127mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认 *** 作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距127mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易 *** 作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距127mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距127mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距127mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除127mm 外， 还有065mm 和05mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有10mm、08mm、 065mm、05mm、04mm、03mm 等多种规格。065mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于065mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(20mm～36mm 厚)、LQFP(14mm 厚)和TQFP(10mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为05mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为065mm 及04mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于065mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 04mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为055mm、04mm 、 03mm 等小于065mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距127mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成25mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1778mm)小于DIP(254 mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为254mm 的30 电极和中心距为127mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为254mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为762mm、引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为1016mm，引脚中心距为254mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 127mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距127mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距127mm，引脚数从8 ～44。

另外，引脚中心距小于127mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到127mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

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面对我国高校毕业生就业寒流持续降温的现状，软件过程改进人才却随着软件过程改进工作的持续深入不断升温。在Google的搜索栏里输入“软件过程改进工程师招聘”能够得到271000条结果。然而，由于目前国际上缺乏对软件过程改进工程师的准确职业定位，导致单位的招聘定义各不相同。如何把控持续走低的就业率与不断升温的软件过程改进人才需求怎样为软件过程改进从业人员的职责描述提供有利参考7软件过程改进人才工程启动迫在眉睫。

“未来，软件过程改进管理人员应该在企业中消失!”中国软件行业协会系统与软件过程改进分会秘书长王钧在软件过程改进人才工程启动会后表示，“软件过程改进应该深入到企业中的每一个人，不单单是软件开发人员，软件过程管理的最高境界就是形成习惯，这也是协会的专家主委申剑飞先生在各个场合一直强调的!”

2008年1月15日，由中国软件行业协会主办，中国软件行业协会系统与软件过程改进分会承办的“中国软件过程改进人才工程研讨及启动会”在北京召开，来自信息产业部、科技部、全国信息标准化委员会、中国电子技术标准化研究所、中国国际投资促进会及中国软件行业协会的有关领导出席了人才工程的启动会。

会上，过程改进知识体系及从业人员职业认定工作组高级顾问居德华教授明确指出：“按国际的经验数据，SPEG人员的配备约为软件开发人员的1～3％，按中国产业规模发展要求，和‘千百十’工程发展众多高成熟度企业的特殊要求，预计十一五期间的过程专业人员需求数为25～75万人，而过程知识的普及则是更大的工程，这将是人才工程项目的重要贡献和服务目标。”

何为软件过程改进

软件过程改进是指帮助软件企业对其软件制作过程的改变进行计划、措施制定以及实施。就如同平日里生产其他产品一样，软件这一产品的生产过程也要经过严格的“生产规划”、“生产流程管理”以及产品的最终“验收”等等，只有经过一系列严格的“生产管理流程”，研发出的软件才能更加合乎用户的使用要求，而与其他产品不同，软件足无形的，是只能够通过其不断实践才能够体现其价值的产品，而所谓的软件过程改进也就是要将软件的整体生产流程进行不断合理的调整的一种方法论。

近几年，国内的软件企业逐渐认识到提高软件研发的效率以及软件产品的质量除要找到合理的软件研发工具及运用合理的技术外，应该更加关注软件的生产流程，因此，随着软件产业规模的逐渐扩火，近几年我国软件过程改进工作也在不断地深入，然而，任何软件的研发过程以及软件研发所使用的工具最终都将落脚于人之上，因此，软件过程改进领域的人才问题随着产业规模的逐步扩大逐渐浮出水面。

去年8月，印度全国软件和服务公司联合会发布报告说，中国有潜力发展成为软件服务业大国，但在未来3～5年内不可能动摇印度在该行业的全球领先地位。该协会主席基兰・卡尼克同时表示，中国之所以与印度软件有如此大之“差距”主要原因在于国内软件人才的整体能力及水平，这其中包括国内英语普及率低、企业文化对人才的影响、透明度及知识产权保护等因素，软件人才成为制约中国赶超印度的关键因素之一。

1月15日，在软件过程改进人才工程启动会上，居德华教授也明确指出，软件人才的紧缺已成为世界的大趋势和不争的事实，这也为中国发展IT外包服务业带来了机遇，但关键是我们是否做好了足够的准备，特别是所需的人才资源；从中国人才现状看，也存在诸多问题，必须认真克服，这包括软件人才无论量和质上的短缺，人才结构明显不合理，特别缺乏作为骨干的中高档人才，存在许多紧缺岗位，难以配套。在过程人才方面也是如此，过程管理和改进缺乏一线可挑大梁人物等等。

根据软件产业的十一五规划目标预计，2010年软件人员达到250万，“而根据目前我国软件人才现状来看，当前中国软件人才明显存在严重缺口，无论是数与质，中高级人才的不足成为制约我们发展的瓶颈。”居教授说道，“‘质量第一’是发展衡量IT外包业成功的关键，但中国要实现赶超，必须抓住问题的根本，重视人的因素，将注意力从过程成熟度转移到人员成熟度。最近国家提出的《千百十工程》明确了要建设更多高成熟度企业的雄伟目标，人才作为第一资源，是实施这一任务的重要基础。过程改进人才工程的目标，就是培养高素质和高成熟的过程人才，设计和建设科学的培养体制，为发展成熟软件产业和高竞争力IT外包服务产业，提供源源不断的过程人才资源。”

项目启动正当时

2002年年中，早在2001年就已经通过CMM13级评估的托普软件公司拿下了某市电子政务项目。

按照事先预计，在政务办公子系统编码已经开始一段时期后，一次例会上，环保局的相关人员发现，当时强调的车辆维修管理功能，政务办公系统完全没提供；项目组成员在与信息中心领导偶然交流过程中发现，公众信息门户子系统中的“政务公开”模块，表现形式完全与客户需求偏离，如此等等一系列偏差让项目小组成员不得不回头看是哪一阶段出问题：电子政务总体设计方案虽然评审通过，得到用户认可，但子系统的需求评审，完全被忽略。

随之，项目交付时间一拖再拖，项目问题越发严重，直到项目交付后，拖普软件公司还经常接到该用户抱怨的电话。

事后，经过一个阶段的研究，项目小组对工程实施过程中出现的问题进行了总结，并发现，作为项目实施的实体，同时也是项目整体流程把控的过程改进管理人员缺乏足够的经验，项目前期调研存在缺陷，组员沟通存在严重问题……，而这一系列问题的逐渐积累最终导致项目延期、Bug越做越多、无法满足客户需求等问题……

我们知道，类似上文中的案例只是在企业信息化建设过程当中众多案例中的一个，同时也反映出了软件人才，尤其是随着企业信息化普及，软件过程改进人才在项目中的作用发挥越来越重要。海尔总裁张瑞敏曾经说过：“我们所有的质量问题，都是人的问题。设备不好是人不好，零部件不合格是人不合格。我们所有发展不起来的问题都是思路问题，不是缺人是缺思路。”

三年前，作为中国软件行业协会系统与过程改进分会的秘书长，王钧就曾经被人问到：“像我们这样，从事软件过程改进的人员是否有前途”这个问题使王钧以及协会内的专家对软件过程改进人才工程的启动萌生出了些许想法。

随后，由于国内软件产业不断发展，及软件过程改进的不断深入，中国软件行业协会系统与软件过程改进分会的企业成员及专家成员数量急剧上升，“有越来越多的 企业人力资源经理向我们求助，咨询软件过程改进人才的应聘条件应该如何考量。同时，由于整个软件过程改进领域缺乏一个统一的人才考评标准，很难根据CMMI或者ISO2000等等。一系列考评标准来笼统评估软件过程改进人才，因此也就有越来越多的企业人力资源经理跑来让我们推荐相关人才。”采访中，王钧讲述了近几年来的亲身经历，随着产业人才需求的积聚膨胀，以协会为代表的专家对启动软件过程改进人才工程的思路开始变得越发的清晰。

“以前，企业注重产品质量，因此对软件研发的技术及工具十分关注，随着软件产业规模不断扩大，越来越多的企业将自己的视角转向了流程。而近几年，很多企业已经意识到了，无论是使用工具，实施流程，最终都将落到人的身上，因此软件过程改进领域的人才问题被越来越多的企业所重视。”王钧将企业需求定义为软件人才工程启动的第二层。

而软件过程改进人才工程的真正动力还要归结于产业政策的支持。采访中，王钧表示，从国务院第18号文件发布到今天，国家大力倡导扶植软件过程改进已有8个年头，在国家促进软件过程改进产业发展的初期采用了强而有力的鼓励政策，如今，作为行业中的组织单位，系统改进分会开始思考是否可以有一种创新的模式来促进软件过程改进产业的发展，软件过程改进人才工程也许是这一创新模式的新起点。

正是有了软件过程改进领域人员本身的职业生涯规划，有了企业人才需求的渴望以及产业环境的推动，中国软件过程改进人才工程才得以正式启动，采访中，王钧透露，其实关于人才工程的启动早在2007年10月就已组建了一个工作组开展预研究，过程改进分会曾召集了相关专家展开了多次论证，最终才决定在2008年开年的时候宣布了这一计划的启动。

一切从项目出发

采访过程中，居教授对目前国际上软件过程领域的整体情况做了简单的介绍。据了解，目前，在软件过程领域，随着质量需求的推动，大量有价值的过程改进模型被提出，诸如CMM／CMMI、ISO15504(SPICE)、经验工厂、QIP、IDEAL、SixSigma等，可以说百花齐放。“CMU／SEI 2006年推出了个人软件过程(PSP)的知识体系和PSP工程师的认证程序，作为CMMI的整体组成部分和高成熟度软件专业人员的必备基本功；在外包领域CMU／ISRI又推出了电子服务能力成熟度模型eSCM，将服务流程管理从仅考虑开发过程，拓展到合同前和提交后所有过程，著名的国际外包专业联合会IAOP 2006年基于服务外包，及时推出外包专业人员知识体系OPBOK和外包专业人员证书COP。”

同时，居教授也表示，跨时区、跨国界和跨文化的分布开发，也对软件工程管理带来新的挑战，一些新的热点研究课题纷纷涌现，如全球软件开发(GSD)、全球软件工程(GSE)、全球项目管理(GPM)、以及离岸外包项目中的基准数据收集和跟踪等，面对所有这些，我们如何实现赶超，必须系统整理，有自己明确的认识和思路。

据悉，根据中国软件过程改进产业的实际发展情况，目前，以中国软件行业协会系统与软件过程改进分会牵头的人才工程专家组成员已经对人才工程的实施工作做了严密的部署。

首先，项目组确立了软件人才工程的整体目标，即建立软件过程改进知识体系、职业认证标准，培训机构认定等工作，使过程改进人员有统一的知识技能要求并得到行业统一的职业认证，从而使企业在选人、用人方面得到极大的帮助，最终促进企业的过程改进工作并带动行业的长远发展。

据人才工程工作组组长吴浩刚介绍，如今，项目组根据整体目标又将实际工作划分为三大块工作。

其一是有关于培训知识体系的编写，第二是关于软件过程改进人员的职业认证，第三是关于软件过程改进人才的培训工作，包含培训机构的资格认定，授权等一系列工作。

吴浩刚表示，目前项目组的基本组织框架已经初步完成。在知识培训体系领域，目前已经吸收了相关专家达20余人，这些专家普遍来自于各大企业，并具有丰富的理论及实践经验，同时，项目组为了更好地为企业人力资源服务还吸纳了部分大企业中的人力资源经理作为项目组的重要成员。

在知识培训体系中，培训机构也是项目组重点关注的内容，培训机构的认定是人才工程最终培育人才的关键环节，因此，上作组已经携手国内几家大的培训机构对知识体系编写做了相关规划，并且将在日后工作中对相关培训单位进行严格的考量。

“在知识体系的编写一块，我们又详细将其划分为三人部分，其一是框架的设计，其次是体系内容，第三是从企业应用角度出发为企业人力资源管理所设计的人员培养及岗位设置的应用指南，因为现在很多企业对过程改进人员的岗位职责并不明确，因此这一项也将成为我们知识体系编写中的很重要的一块。”吴浩刚将工作细化情况再次向我们做以介绍。

据了解，目前在国际上尚未有任何国家针对软件过程改进整体工作做以有关于人才培育的体系设计，“其实在软件过程改进领域，中国是后发制人，尽管在该领域如CMMI等方面起步较晚，但是根据整体发展情况来看，中国的软件过程改进建设在国际上还是走在了前端!”王钧对软件人才工程充满了自信。

为了能够使培训知识体系更加符合实际国情，同时体现其创新性，人才工程工作组专家成员翻阅了大量资料，包括学习了美国、日本等欧美体系的相关材料，最终确定本着符合中国需要，具有创新精神的体系编写原则进行大纲编写。采访中，吴浩刚透露了知识大纲的内容构成比例，并表示具有中国特色的软件过程改进创新内容将占整体内容的近20％，并且在整体编写中融入更多实践内容，使整体知识体系更具学习和参考价值。

为了能够使工程尽快上马，工作组专家决定将在2008年底前培训出首批学员，并将在实际过程中对首批学员进行实际考察，以便对知识体系的完善做以修补。

吴浩刚还表示，如果一切按照原有的计划出发到2010年，工作组将对知识体系进行再次改进，之后将根据国际整体的软件过程改进培训知识体系改进周期进行小断调整。

与此同时，为了使体系更加完善，日前上作组也在积极地努力，希望软件过程改进教育能够深入高校，希望为高校学生的就业问题带来福音。“我们会针对高校学生的特点制定基本的课程，使其在将来的工作中省掉学习基本知识的培训工作，这也为软件过程改进领域的发展起到了一定的推动作用。”吴浩刚介绍道。为了能够降低门槛，有关专家透露，初级学员的学习费用将考虑大学生的实际承受能力。

尽管软件人才工程才刚刚启动，且现阶段我国可以称得上软件过程改进的专家仍然较少，但“我们相信在不久的将来，我国的软件过程改进产业发展一定可以迅速赶超欧美!”王钧对此信心十足，而过程改进人才工程也许将成为实现印度班加罗尔市信息产业秘书沙赫预言的起点：“当心，印度软件业的黄金时代也许不会太长久了，因为中国人赶不来了”。

<p>1985年，上海首先开始高考改革试点，开始单独命题。</p><p>自1952年全国统一高考制度建立以后，实行全国统一命题考试。1958年曾试行分省命题，但仅实施了一年，又回到全国统一命题方式。1977年恢复高考后，因为时间非常匆忙，所以当年实行分省单独命题，但到了1978年又实行全国统一命题。</p><p>1985年，上海首先开始高考改革试点，开始单独命题。2002年北京也开始自主命题。2004年，自主命题的地区一下子从之前的2个直辖市增加到11个省市。到2006年，全国（除港澳台）实行分省命题的省、市、自治区已达16个。</p><p><a href=">

第一个知识点是逗号运算符。(c=a++, b+++a)的结果是先计算c=a++，然后使用b+++a的值作为最终结果。

三个+放在一起，那一定是一个+号，和一个自增运算符++放在一起了，至于具体怎么解释需要知道运算符优先级。大多数运算符是从左到右，所以应该解释为(b++) + a。

所以，c=a++使得c=0，a=1；

(b++) + a的结果是0 + 1 = 1; 相加的运算结束之后，b的值才变为1

最后输出的是1。

参考1“逗号表达式”>

Fortran编译环境设置不对，找不到ifort引起的错误。

检查一下是否安装了Microsoft VS 2005和Intel Fortran 101024（或以上版本）。

如果都安装好了，可以用我前两天说的简便方法试一试，还没有不成功的。

1) 关于MSCMarc使用用户子程序时软件的安装和配置问题，有一个最简便的方法，简述如下：

a) 安装 Microsoft VS 2005

b) 安装 Intel Fortran V101024或以上版本（假设你用Marc/Mentat 2010或以上版本）

c) 安装Marc/Mentat

做完上面三步就装好了。如果你不想配置环境设置，可以先启动Fortran build environment for applications ，这时在屏幕上会出现一个类似DOS一样的窗口。在此窗口中进入你的工作目录，然后运行mentat, 就可以使用子程序了。

如果你想人工设置子程序编译连接环境，有两个方法：一个是运行脚本文件C:\Program Files\Intel\Compiler\Fortran\101024\IA32\bin\ifortvarsbat或者手工将这个文件中的环境变量添加到电脑里去；另一个方法是在Marc的tools目录下includebat文件中手工添加语句： call "C:\Program Files\Intel\Compiler\Fortran\101024\IA32\bin\ifortvarsbat"

尼康D90单反相机功能键使用介绍如下：TTL：使用420区RGB传感器进行针对数码单反相机i-TTL均衡补充闪光和标准i-TTL闪光，这些方式适用于内置闪光灯和SB-900，SB-600或SB-400闪光灯。

自动光圈：适用于SB-900闪光灯及CPU镜头，非TTL自动闪光: 支持SB-900，SB-28，SB-27或 SB-22s闪光灯组件，距离优先手动：适用于SB-900。闪光指数：ISO 200时：约17（手动闪光时18），ISO 100时：约12（手动闪光时13）

曝光控制。曝光模式：自动曝光（自动，自动 [闪光灯关闭]），场景模式（人像，风景，运动，近摄，夜间人像），带柔性程序的程序自动曝光(P)，光圈优先(A)，快门优先(S)，手动曝光(M)。

曝光补偿：在±5 EV范围内以1/3 EV或1/2 EV步长微调包围：1/3，1/2，2/3，1或2 EV定级调校内的2至3次曝光。

测光方式：测光模式：矩阵测光：3D彩色矩阵测光II（G型和D型镜头）； 彩色矩阵测光II（其他CPU镜头），中央重点测光: 约75%的比重分布于画面中央的6，8或10mm直径圆形内，点测光：集中在以选定对焦点为中心的35mm直径圈中（约为画面的2%）。

测光表范围：0-20 EV（矩阵或中心重点测光），2-20 EV（点测光）。白平衡：自动（具有主影像传感器和420区RGB传感器的TTL 白平衡）；带有微调的12种手动模式；色温设定；预设手动白平衡；白平衡包围。

感光度：ISO 200-3200，以1/3 EV为步长调校；ISO200以下时，感光度以约03，07或1 EV（ISO 100相当值）作定级递减；高于ISO3200时，感光度以约03，07或1 EV（ISO6400相当值）作定级递增。

扩展资料：

影像传感器：全新设计的拥有低噪点、宽广ISO感光度范围的尼康DX格式CMOS影像传感器，EXPEED技术提供平滑的色调、饱满的色彩及精美的细节，创新的DSLR短片功能：D-Movie（数码短片），带有脸部检测系统的场景识别系统。

参考资料来源：百度百科-尼康D90

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