altium designer怎么画smd封装

SMD 它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。SMD封装和常用封装其实差不多，只是你放置的焊盘是SMD焊盘，而非通孔焊盘罢了。但也许你在 *** 作的时候会发现，没有放置SMD焊盘的选项。其实你需要在放置的前一刻按下Tab键，把焊盘所在的层改为top layer即可，然后再放置就好了。或者你放置通孔焊盘后双击焊盘，修改焊盘所在层即可。

可以用软件自带的封装改一下。

pcb封装库中在IDC14等就是双排针过孔的封装，在元件库里找到它后点击更改就进入编辑状态，之后拷贝一个过孔粘贴到你自定义的封装库中就可以按自己要求定义了。

至于距离、焊盘大小、内径、外径，为了不出差错，一般我都是拿到元器件实物后用游标卡尺卡一下再画。

扩展资料：

根据间距大致可分为254mm,200mm,127mm,100mm,08mm五类

根据排数有单排针，双排针，三排针等；

根据封装用法则有贴片SMT（卧贴/立贴），插件DIP（直插/弯插）等。

TXGA 254mm排针对应的型号是FPH25401，是单排180度排针，1-40位，可以根据客户需求定制针长，也可配套排母使用。

型号：FPH25401。

参考资料来源：百度百科——排针

转载：
绘制封装元件
用绘图工具箱
2、 用向导创建封装元件：
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：
①、单击PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将PcbLib作为当前被编辑的文件；
②、单击Tools/New Component,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：
序号 名 称 说 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型
9 Resistors 二脚元件类型
10 Small Outline Package(SOP) SOP类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型
假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；
⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；
⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等 等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击Edit/Set Reference/设置参考点。点击Report/Component Rule Check执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。

放置焊盘，快捷键pp，放置过程点击tab可以设置焊盘的参数；
这里说明一下怎么建封装：首先建立一个pcb lib库，然后在库里建元件；
1、建库：File->new->libruary->pcb libruary,保存一个文件名即可，比如，MYPCBLIB
2、建元件：打开你新建的库，tools->new blank component ，在这里放置焊盘，快捷键pp，在topoverlayer可以换丝印边框，快捷键pl---记得先点击丝印层，再在丝印层画，

原理图封装对应在SCHLIB中，PCB封装对应在PCBLIB中，所以你要到PCBLIB中新建此元器件的PCB封装。
步骤1、在新建的PCBLIB库，或者在原PCBLIB库中新建一个元器件，命名随你
步骤2、按照器件的尺寸，在你新建的器件工作区域内绘制具体封装
步骤3、将此封装添加到SCHLIB中此器件的原理图封装中去，具体方法：绘制完PCB封装后，切换回SCHLIB库中，找到此前绘制的器件原理图封装，在最右下角的封装对话框中，在MODEL对话框中点击ADD，在d出ADD NEW MODEL对话框中，选择footpin后，OK确认，在d出PCB MODEL对话框中，点击BROWSE,最后在d出的BROWSE LIBRARIES对话框中选择你的PCB库，再选中你刚绘制的器件PCB封装，确认即可。

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