全球电子软硬件设计解决方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功举办了Mentor Forum 2012设计技术论坛。此次论坛主旨为“突破十亿逻辑门设计藩篱—克服SoC设计的复杂

电子发烧友网讯：从28nm到3D堆叠，FPGA身价突然翻涨，不再是过去那个扮演配角的被支配角色。由于FPGA功能日益强大、对整个行业越来越重要，目前在许多应用中，FPGA已逐渐成为支配系统运作的主角。

电子发烧友网核心提示：本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉（Altera）公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析；深入阐述了FPGA迈向20nm工艺，Altera凭借其异构3D IC、高速收发器

电子发烧友网讯：TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项，两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。TSMC授予全球电子设计创

电子发烧友网核心提示：赛灵思28nm，实现了超越一代的领先地位。其产品组合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 现已开始供货；在性能、功耗和集成度上该产品组合有着重大突

采用big.LITTLE架构的移动处理器系统单芯片（SoC）将全数出笼。随着移动装置对效能与功耗表现的要求愈来愈严格，包括联发科、三星 （Samsung）及瑞萨移动（Renesas Mobile）等处

电子发烧友网讯：根据研究机构IMS Research的报告，在2011年规模达1110亿美元的处理器市场营收中，有超过一半的比例是来自在单芯片中结合不同类型处理器核心的异质架构，充分显示出异质架构技术

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。3D IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的