移动芯片时代，如何与国际巨头竞争？国内本土芯片企业选择兵团作战。昨日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际（0981.HK），与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科

【中国，2013年9月25日】——相对于纯粹在工艺节点上的进步，3D-IC技术让企业在寻求更高性能和更低功耗的道路上，有了更多的选择。3D-IC给开发当今复杂设计的工程师们提供了几项关键优势，帮他们实

SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠芯片）、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题

ICSoC业者与封测业者合作，从系统级封装（System In Package；SIP）迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术；藉矽穿孔（TSV）、

由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着 3D IC的发展将不会停

国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials InternaTIonal，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC

集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的

中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的科研团队艰苦攻关，成功开展22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设，在我国首先开展该技术攻关。“高配”团队迎挑战作为集成电路先导中心特聘的“千人计划”专家

3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体

日前，乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片（3D IC）制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局（DARPA）价值290万美元的合同，开

2.5D硅中介层（Interposer）是一项全新的互连技术，可为不同应用提供诸多技术优势。现阶段，现场可编程门阵列（FPGA）已为先进互补式金属氧化物半导体（CMOS）硅中介层发展的驱动力，但实际上

每年一月初，于美国内华达州拉斯维加斯盛大举办的CES（Consumer Electronics Show），不仅是全球规模最大的消费性电子产品展览，与各大资通讯（ICT）巨擘兵家必争之地，更被视为电子

半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装，并改革相关技

台积电2013年大举跨入高阶封测领域，封测双雄日月光和矽品均进入备战状况，加大力度建置产能，可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。台积电跨足高阶封测行动已如火如荼展开，除建构400人的封装部队外，预料

因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3D

时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创

富士康手机要来了：将为客户定制智能手机根据业内人士透露，原名为富士康国际控股（FIH）公司的富士康手机子公司- FIH Mobile，最近开始开发一系列定制智能手机，以满足其客户不同需求，并且扩大其在

赛灵思（Xilinx）营收表现持续看涨。赛灵思将携手台积电，先将28纳米（nm）制程的新产品效益极大化，而后持续提高20纳米及16纳米鳍式场效应电晶体（FinFET）制程比例，同时以现场可编程门阵列（

CoWoS™技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品2013年10月21日，美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹- All Programmable 技术和器件的全球领先企