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    赛灵思UltraScale 架构:行业第一个ASIC 级可编程架构,可从20nm平面晶体管结构(planar)工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展,从单芯片(monolithic)到3D IC

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    2022-8-5
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    2022-8-5
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    ---海量数据流:专为宽总线优化,支持实现数Tb级吞吐量和最低时延;---高度优化的关键路径:内置高速存储器级联,消除DSP和包处理中的瓶颈问题;---增强型DSP子系统:将关键路径优化与新的27x1

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    2022-8-5
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    赛灵思(Xilinx)将以20纳米(nm)、3D IC制程做为核心战力,加快FPGA取代ASIC、ASSP的脚步。ASIC及ASSP导入先进制程后,设计成本将高得吓人,使得系统厂转搭可编程逻辑元件(P

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    2022-8-5
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    FPGA正朝3D IC及SoC设计形式演进。得益于28纳米先进制程所带来的低功耗、小尺寸优势,FPGA不仅已能整合处理器核心,朝SoC方案演进,藉此提升整合度及产品性能,更可实现多种异质元件整合的3D

    11808 11808
    2022-8-5
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    电子发烧友网讯:在赛灵思2013年分析师会议上,赛灵思公司Programmable平台开发高级副总裁Victor Peng通过赛灵思公司产品方案的应用举例向大家生动地说明了赛灵思公司的市场领导力以及为

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    2022-8-5
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    2022-8-5
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    2022-8-5
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    2022-8-5
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    2022-8-5
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    2022-8-5
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    赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值,并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上,而是力求引领多种 FPGA 创新,

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    电子发烧友网讯:在28纳米产品和新平开发软件平台Vivado发布后,赛灵思并没有停止新工艺开发的脚步。日前赛灵思宣布了其20纳米的产品规划。赛灵思全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人在媒体见面会上表示

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    PLD每周焦点聚焦(11.12-11.18)

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    2022-8-5
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