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    電子構裝製造技術

    電子構裝製造技術IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plasTIc）及陶瓷（ceramic）兩種。其中塑膠構裝因成本低廉，適合大量生產且能夠滿

    钱永强 钱永强
    2022-8-3
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