電子構裝型態介紹DIP=Dual in-line package SO=Small outline QFP=Quad flat packageBGA=Ball grid array TAB=Tape-

電子構裝製造技術IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plasTIc）及陶瓷（ceramic）兩種。其中塑膠構裝因成本低廉，適合大量生產且能夠滿

构装制程介绍随 着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下 ，亦使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需