CPU（Centralprocessingunit）是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历

据悉高通会在CES 2017上公开更多骁龙835详细信息，而备选首发机型也基本已经确认，包括小米6、三星Galaxy S8等。不过，在移动芯片领域，高通并不是唯一的参与者，三星同样是最大的半导体厂商之

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必

FinFET称为鳍式场效晶体管（FinField-EffectTransistor;FinFET）是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。闸长已可小于25奈米。该项技术的发明人是加州大学伯克利分

电子发烧友早八点讯：众所周知，在移动处理器制造方面，英特尔（Intel）落后于三星和台积电是显而易见的。但之前就有预测指出，美国政府换届很可能会给英特尔带来了一个千载难逢的新机遇。如今，这一切似乎变成

台积电昨（25）日股价再创还原权值后历史新高，以193元作收，市值首度站上5兆元大关，超越甲骨文，进逼英特尔，并刷新台股上市公司市值新高纪录。台积电台湾普通股昨天收当日最高价193元、涨2元；ADR早

和上一代产品一样，iPhone77 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过，三星已于近日率先宣布 10nm 制程已进入量产阶段，

2010年开始，Intel悄悄成立了代工工厂，当时还是22nm。后来进入10nm级，Intel在制程工艺层面一骑绝尘，领先三星和台积电一代以上。不过，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家

2015年Intel、三星、TSMC都已量产1614nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同，先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平，推动企业向中高端发展成为做强中国封装产

韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力

近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的

耗尽型绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术正从原本的“迟到”（too-late）位置摇身一变，成为可望在物联网（IoT）与汽车市场取代鳍式场效电晶体（FinFET）的理想替代方案了。对于许多人来说，业界

最近，多家外媒对两个版本的A9芯片进行了续航方面的测试，发现台积电16nm芯片要比三星14nm芯片续航更长一些，甚至有Reddit用户专门使用Geekbench 3进行了测试，结果发现台积电A9芯片的

受标准型DRAM价格持续下滑影响，三星逐渐将产能转向移动DRAM。外加iPhone6S能够带来LPDDR4的出货比例提升，同时扩大移动内存在其他客户的市占。挟介其优异的制程能力以及完整的产品线，三星此

半导体行业目前由几大市场驱动，最大的是移动。一个有趣的资料显示，2014年到2015年手机数量增长26%，出货量达到19亿台。全世界也不过有43亿的手机用户，这就意味着手机的替换率已经达到50%。全球

中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实

北方华创是高端半导体工艺设备供应商。公司由七星电子和北方微电子合并而来，重组后的北方华创利用技术资源和研发实力，实现充分资源整合和优势互补。现已形成半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个