本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。一、半导体制造工艺流程及

地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。在新一代半导体工艺上

12月22日消息，综合台湾媒体报道，台积电联席CEO刘德音在法说会上透露，台积电不排除在大陆设立12寸晶圆厂列入考虑。不过，该投资仍处于构想阶段，并没有列入明年的资本支出。台积电董事长张忠谋此前透露，

半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服…早期半导

在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始

大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们？在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的平面技术，

～有助于移动设备进一步小型化～近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。2011年，RO

业界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL07010801系列”产品，是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自

3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Fou

半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产2220nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微

随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。半导体行业离我们似乎很遥远，FinFE

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必

韩国首尔2021年4月6日 美通社 -- 韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry） 今天宣布，该公司已成功开发出面向汽车半导体应用的第二代0.13微米嵌入式闪存工艺，年内就将

电子发烧友早八点讯：存储器要做出来并不难，美、日、韩、台湾地区都可以，中国大陆也不可能例外。阻碍主要来自于如何覆盖成本，工艺制程和良率的差距导致成本竞争力不如对手，另外设备折旧更是占据生产成本的40％

作者：白山头 特在此鸣谢！本文为《electronic design automaTIon for ic implementaTIon circuit design and process techn

摘要：SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法。在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果

引言本文简要综述了所提出的清洗机制。然后介绍了聚VA刷摩擦分析结果。在摩擦分析中，刷的粘d性行为、平板的表面润湿性以及刷的变形是重要的。此外，我们还介绍了PVA电刷和接触面之间真实接触面积的可视化结果