我前段时间也学习了解了一下晶圆的制作过程，有些资料，你看看吧~@~由半导体国际收集晶圆清洗设备 Akrion Applied Materials Crest Ultrasonics Dainippon Screen （DNS） EV Gro

现有的半导体制造工艺中常需要采用掺杂工艺，掺杂时通常需要先在待掺杂的衬底表面上形成光刻胶图形，覆盖不需要掺杂的区域，然后对从光刻胶图形中露出的区域进行掺杂。在掺杂之后，才能采用灰化工艺(ashing)，将光刻胶图形灰化，以便于后续工艺步骤的

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如果不进行原位预清洗，也就是不对硅表面进行清洗时，此时硅表面可能会有小的凹陷，因此镀膜时的一般要求是能够实现保型覆盖，也就是在凹陷处膜的厚度是一样的（镀完后其实还是凹陷的形状，只不过在原凹陷的基础上多了一层膜），在凹陷处能否实现保型覆盖的能

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