内部电源/接地层：该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
pcb信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。而内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层布线相反，★（因为它是负片）★不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，（当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或者反过来将信号层的线放在内电层中）。另外信号层和内电层应该岔开（即尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好。从附图可以看出区别
参考一下⑴、信号层（Signal
Layers）,有16个信号层，TopLayer
BottomLayer
MidLayer1-14。
⑵、内部电源/接地层（Internal
Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。
⑶、机械层（Mechanical
Layers）,有四个机械层。
⑷、钻孔位置层（Drill
Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill
Guide
和Drill
drawing两层。
⑸、助焊层（Solder
Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。
⑹、锡膏防护层（Paste
Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。
⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。
⑻、其它工作层面（Other）：
KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。
MultiLayer:多层
Connect:连接层
DRCError:DRC错误层
VisibleGrid:可视栅格层
Pad
Holes:焊盘层。
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