【中文名称】：
维生素b12
【英文名称】：
vitamin
b12
【别名】
钴胺素氰钴胺
,维生素b12
,动物蛋白因子,抗恶性贫血维生素
【外文名】vitamin
b12
,anacobin,
berubigen,
cobalin,
cyanocobalamin,
dobetin,
vibicon
【作用】
几乎不含于植物性食物的维生素b12，是素食者最容易缺乏的维生素，也是红血球生成不可缺少的重要元素，如果严重缺乏，将导致恶性贫血！
维生素b12是相当特别的维生素，蔬菜中几乎完全找不到，只有紫菜及海藻类蕴涵。此外，维生素b12也是唯一含必须矿物质的维生素，因含钴而呈红色，又称红色维生素，是少数有色的维生素。
维生素b12虽属b群维生素，却能贮藏在肝脏，用尽贮藏量后，经过半年以上才会出现缺乏症状。人体维生素b12需要量极少，只要饮食正常，就不会缺乏。少数吸收不良的人及素食者须特别注意。
【主要功能】
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促进红血球形成及再生，预防贫血
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维护神经系统健康
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促进儿童成长，增进食欲
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代谢脂肪酸，使脂肪、碳水化合物、蛋白质被身体适当运用
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消除烦躁不安，集中注意力，增强记忆及平衡感
【缺乏症状】
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恶性贫血（红血球不足）
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月经不顺
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眼睛及皮肤发黄
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恶心，食欲不振，体重减轻
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唇、舌及牙龈发白，牙龈出血
*
头痛，记忆力减退，痴呆
副作用：
有些病人对本品有过敏反应，甚至过敏性休克，使用时应注意。
【主要食物来源】
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动物肝脏、肾脏、牛肉、猪肉、鸡肉、鱼类、蛤类、蛋、牛奶、乳酪、乳制品
补给须知
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维生素
b
12
最好的补充品是复合维生素
b
群
*
维生素
b
12
不易被胃吸收，大部分是经由小肠吸收，故长效型锭剂效果较好
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若出现食欲不振、消化不良、舌头发炎、失去味觉等症状，便是缺乏维生素
b
12
的警讯
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严重缺乏维生素
b
12
时，医师多会以注射方式补充
*
维生素
b
12
没有毒性报告，大量服用也不会出现严重问题
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老年人对维生素
b
12
的吸收较困难，可至医院透过注射方式补充
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。COB主要的焊接方法：(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。(3)金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊欢迎分享，转载请注明来源：优选云
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