微带线原理

在手机等移动终端内，需要传输射频天线信号，传统通常采用同轴线配合同轴连接器进行传输天线信号，而该种方式仅适用于单通道传输；而随着5g的兴起，对于高频低损耗提出了更高的要求，且多模多频技术的发展，单通道传输已不能满足要求，需要多条信道来传输天线信号，而传统同轴连接器仅能传输一个信道，多通道意味着多个并行的同轴连接器及同轴线，对线路布局造成混乱；现有技术中，已经出现采用板对板结构的连接器配合微带线来传输天线信号，而传动微带线难以达到5g所需球的高频低损耗性能。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种适合传输多通道天线信号的微带线。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种微带线制造方法，包括如下步骤：

s10、提供第一基材层，所述第一基材层包括第一lcp层及覆于所述第一lcp层上下表面的第一屏蔽层及铜箔层，将所述铜箔层进行蚀刻处理去除多余部分形成至少两条信号线；

s20、提供第二基材层，所述第二基材层包括第二lcp层及覆于所述第二基材层外表面的第二屏蔽层，将所述第二lcp层的内表面压合于所述第一lcp层设有信号线的一侧表面，压合完成后，所述信号线外周均被所述第一、第二lcp层所包覆；

s30、提供保护层，将所述保护层覆于所述第一、第二屏蔽层外表面。

优选地，所述第一、第二lcp层的材料为液晶聚合物，在步骤s20中，所述第一、第二lcp层的压合是在280-290度的温度下进行的，此时，液晶聚合物处于流动性增强且未熔化状态。

优选地，所述第一、第二lcp层压合后，所述第一、第二lcp层依靠流动性填充满所述信号线横向两侧在厚度方向上的空间使所述信号线完全被液晶聚合物材料所包覆。

优选地，所述微带线的两端形成有焊盘，所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚，所述焊接面是剥除所述第一屏蔽层后形成于所述第一lcp层外表面上的。

优选地，所述步骤20或步骤20之后还包括如下步骤：

s40、自所述焊接面打孔形成连通至所述信号线的第一通孔，自所述焊接面打孔形成连通所述第二屏蔽层的第二通孔；

s50、进行电镀工艺，在所述第一、第二通孔内电镀形成金属，所述第一通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成信号焊脚，所述第二通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成接地焊脚。

优选地，所述微带线的两端形成有焊盘，所述焊盘包括有焊接面、边框及若干设于所述焊接面上的焊脚，所述焊接面是剥除所述第二屏蔽层后形成于所述第二lcp层外表面上的。

优选地，所述步骤20或步骤20之后还包括如下步骤：

s40、自所述焊接面打孔形成连通至所述信号线的第一通孔，自所述焊接面打孔形成连通所述第一屏蔽层的第二通孔；

s50、进行电镀工艺，在所述第一、第二通孔内电镀形成金属，所述第一通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成信号焊脚，所述第二通孔内的金属延伸出所述焊接面并在所述焊接面上形成接地焊脚。

优选地，所述第一通孔连通位于所述第一或第二lcp层外表面的焊接面与所述信号线的一侧表面，所述第一通孔不能打穿所述信号线，所述第一通孔内的金属将所述信号线电性延伸至所述信号焊脚上。

微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。60年代前期，由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展，形成了微波集成电路，使微带线得到广泛应用，相继出现了各种类型的微带线。一般用薄膜工艺制造。介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。中文名：微带线英文名：microstrip line

怎么用微带线代替电感ads：

在频率较高的情况下（大于1GHz），LC巴伦由于电感，电容的寄生效应，自谐振频率等影响，性能将变差，而在高频上，用微带线设计的巴伦在性能，尺寸上都比较理想

微带线A的长度为0.5个波长，微带线B的长度为0.25个波长，波长为在实际基板上的信号波长，需要考虑基板的介电常数。

巴伦的性能和所用的节数有关系，节数越多，频宽越宽，不过节数越多，尺寸也越大，上图为4节微带线巴伦。

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