半导体研磨区域有气泡的原因

半导体研磨区域有气泡的原因是时间把握不同。在生产过程中温度的把握和玻璃氧化，时间把握不同，会造成成玻璃溶液的粘力，表层的张力使外部气体进入影响溶解力度，导致气泡出现。当气泡产生后没有及时的冷却硬化使气泡破灭，气泡就会被遗留在玻璃中。

当保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后制程的品质. 如保护膜/保护胶剥离或者打印内容不完整。

高端产品用ELT真空压力除泡系统. 先将保护膜预热之后, 于真空环境下让保护胶平整的贴附于物件表面, 再以加压加热方式烘烤, 完成品表面无气泡发生。

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