然而，在过去的两个月里，这两家公司相处得并不愉快；要知道，他们都是在全球半导体代工领域举足轻重的玩家——根据拓墣产业研究院在 2019 年 6 月中旬发布的排行榜，全球芯片代工企业的前三名分别是台积电、三星、GF，其中台积电的市场份额为 49.2%，第二名三星的份额为 18%，而第三名 GF 的市场份额为 8.7%。因此，他们之间的产生关于专利的法律纠纷，可以称得上是半导体行业的大震荡。
今年 8 月 26 日，GF 在美国和德国对台积电发起诉讼，称台积电侵犯了其 16 项专利；这起诉讼分别在美国国际贸易委员会（ITC）、位于 Delaware 和德克萨斯州西部的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和慕尼黑的地区法院发起。
雷锋网注：上图为 GF 对台积电的 16 项指控
其实，将台积电代工的半导体产品进口至美国和德国的，并不是台积电本身，而是台积电的客户。也就是说，GF 在美德两国对台积电提起诉讼，实际上是在寻求一个更广泛的禁令，即只要相关企业的产品中包含了本案所涉及的芯片，就不能进口至美国和德国。
如果 GF 的诉讼得到了法律的支持，众多消费者电子产品厂商和 科技 企业都要受到影响。根据 Tom's Hardware 的解读，本案所涉及的 20 家企业列表如下：
GF 在八月对台积电提起第一起诉讼时，台积电就称这些指控是毫无根据的，它将在法庭上为自己辩护。除此之外，台积电发言人 Elizabeth Sun 也针对这起诉讼进行了回应：
时至十月初，台积电驳回了 GF 的指控，并反过来对 GF 提起诉讼，指控其侵犯了台积电节点流程相关的 25 项专利。
总而言之，同为全球半导体代工领域的重要参与者，两家公司之间有着千丝万缕的联系，其中不乏在利益方面的碰撞。近日，两家公司握手言和，签订交叉许可协议也算得上是一件值得欣慰的事情；毕竟持续的诉讼的结果大概率是两败俱伤，更重要的是将精力倾注到产品和技术创新上。
紫金 财经 5月8日消息 近日，国产芯片行业传来好消息。据媒体报道，中微公司成功研制出3nm蚀刻机，且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估，并已进入量产阶段。
之前，中微的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户先进集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。此次3nm刻蚀机诞生，使得中国芯片企业以后能够参与到更先进的高端芯片制造产业链中。
众所周知，半导体工艺流程主要包括晶圆制造、设计、制造和封测几个环节。每个环节不但需要高尖端技术，还需要大量的软件和硬件设备。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。其中，光刻机、刻蚀机、薄膜设备最为主要。
光刻机的工作原理与冲洗照片差不多，就是通过显影技术将线路图复制到硅片上。而刻蚀机的工作原理是按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。刻蚀机利用显影后的光刻胶图形作为掩模，在衬底上腐蚀掉一定深度的薄膜物质，随后得到与光刻胶图形相同的集成电路图形。
ASML公司EUV光刻机工程师曾表示，光刻机是人类智慧的结晶，把光当成画笔，将集成电路线路图复制到硅片上。而刻蚀机则像是工匠手中的一把雕刻刀，要在头发丝几千万分之一面积的大小上做几十层楼的“龙骨”建设，直接决定了芯片的工艺制程。
在高端芯片数百亿根晶体管，集成电路的勾勒雕刻过程中，至少需要上千个工艺步骤。但如此高端、复杂的刻蚀机最终被中微半导体突破，一直自认为技术领先的美国企业大为不满。
近年来，美国半导体设备公司美国应用材料、泛林研发、维科为了遏制中微的发展，轮番向中微发起了商业机密和专利侵权的诉讼，意欲遏制中微的发展。所幸的是，中微早做了充分的准备，他们在国内外申请了1200多件相关专利，其中绝大部分是发明专利，有力地保护了其自主创新形成的知识产权。
中微掌门人尹志尧曾表示，中微是国内被美国起诉最多的半导体公司，其中主要有四场大官司。这四场官司包括了专利诉讼，商业机密等多个方面，但是无一例外，中微都取得了胜利或者达成了和解。
据悉，美国维科在蚀刻机市场被中微打得节节败退，为了遏制中微迅猛的发展势头，维科在纽约联邦法院对中微的石墨盘供应商SGL发起了专利侵权诉讼，并索要巨额赔偿。但事实是SGL并没有侵犯维科的专利，反而是后者盗用了中微的晶圆承载器同步锁定相关专利。
为了保护自己的合法权益，中微直接发起反击，向上海海关递交了扣押维科侵权的商品，这批货物价值3000多万，直接给予维科重创，使得其不得不做出妥协，主动寻求中微的谅解，双方最终达成专利交叉授权协议。
如今，中微在蚀刻机领域已经全球领先，但在整个芯片领域，我们还没有实现芯片工艺的全国产覆盖。受制于国外的设备，我国在高端芯片上和欧美还相差一段距离，逻辑器件技术水平上差三代左右，也就是5到10年的差距。
从现阶段看，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，国产替代迎来机遇期，中微公司掌握3nm刻蚀技术的消息也给半导体行业的发展带来了信心。尹志尧曾表示，中国人注重数理化，工程技术，又有耐心，最适合搞集成电路。“只要我们有一定的耐心，将来一定会成为世界芯片领域先进的国家”。
借着这一轮半导体高景气“东风”，国内半导体产业在过去两年里迎来了一轮创业、融资和上市的热潮。据统计，2020年半导体行业股权投资金额相比2019年增长了近四倍左右，并在今年上半年持续升温，准备在科创板上市的企业也排起了长队。
在一派热火朝天、高歌猛进的景象之下，也有业内人士表达了对于“过热”现象的隐忧——半导体产业的绝大部分分支行业都具有知识密集、 科技 密集的特点，特别是集成电路产业链上的制造、封装、测试、材料、设备等环节，都需要足以支撑企业竞争力的专利及其背后的核心技术积累，不能为了抓住风口急于融资或上市，出现一些打破规则“走捷径”的现象。
作为全球封测第三，国内第一的长电 科技 一直高度重视技术研发，这些年投巨资进行创新，其行业专利数量处于国际领先位置，而此次诉诸法律保护自身权益，也从一个侧面反映了国内半导体行业内部的无序竞争，已经到了较为严重的程度。
知识产权保护与各行业创新活力息息相关，因此一直是国家高度重视的重要国策。今年10月，国务院制定《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，从立法、司法、行政等多个方面完善知识产权保护体系。在《规定》提出的15个专项工程中，包括“商业秘密保护”、“数据知识产权保护”在内的6个专项都是围绕“加强保护”而展开。
聚焦半导体产业，知识产权保护对这一技术密集型产业的 健康 稳定发展至关重要。由于半导体行业特点，业内许多技术专利的成型往往需要投入大量研发资金，且研发周期动辄长达数年，但其复制或引用成本又极低。例如在芯片设计领域，一份专利的出炉需要研发人员经年累月的心血，但享受专利成果可能仅需得到设计图纸即可。因此，半导体知识产权保护不仅依靠国家层面制定的法律法规，也有赖从业者谨守从业规范，遵守从业道德。
如果出于急功近利的心态去触碰规则“边界”，损害的不仅是守法者的合法权益，还可能引发其他从业者效仿，进而对整个产业发展造成难以估量的伤害。
首先，如果侵犯知识产权的现象得不到遏制，会使守法企业多年投入所积累的技术成果，转而成为投机者的竞争优势，最终必然出现劣币驱逐良币，从业企业竞争力停滞不前甚至出现倒退。
其次，对于正处于创业、上市等开创时期的企业，如果习惯于在技术专利上奉行“拿来主义”，而不是靠自己的潜心钻研，就会出现行业进入门槛不合理降低的情况，拖累行业整体高质量发展。
最后，也是最关键的，知识产权如果得不到有力保护，会极大挫伤企业的研发创新积极性，导致整个行业创新活力的丧失，严重打击国内半导体产业好不容易形成的快速发展局面。
我国半导体产业正处于高速发展的关键时期，集成电路产业作为国家战略 科技 力量更是被写入“十四五”纲要之中。经过中国半导体人的不懈努力，我国一些企业已经在产业链部分重要领域接近或达到全球一流水平。而正是在产业前景看好的形势下，通过行业自律，建立有序、 健康 的竞争机制，就更显重要。
如果规则完善，从业者自律，大家在规则之内开展良性竞争，则产业发展未来可期；相反，如果不正当竞争成风，从业者只想“走捷径”，则一损俱损，前期来之不易的成果积累将消耗殆尽，置行业于恶性循环之中。
因此，希望中国半导体产业的从业者能珍惜眼下的大好局面，通过积极研发创新逐渐构建起企业的专利壁垒，让企业走上 健康 发展的道路。
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