半导体分立器件、集成电路装调工职业简介？

从事的工作主要包括：

（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；

（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；

（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；

（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；

（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；

（6）使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。

下列工种归入本职业：

芯片装架工，封装工，混合集成电路装调工，点接触二极管制造工，合金烧结工，半导体温差电致冷元件制造工，半导体温差电致冷组件制造工

三年以上工作经验|男|28岁(1988年2月11日)

居住地：北京

电　话：150******(手机)

E-mail：http://www.wenshubang.com/

最近工作[1年8个月]

公　司：XX有限公司

行　业：电子技术/半导体/集成电路

职　位： 半导体技术工程师

最高学历

学　历：本科

专　业：光信息科学与技术

学　校：北京科技大学

求职意向

到岗时间：一个月之内

工作性质：全职

希望行业：电子技术/半导体/集成电路

目标地点：北京

期望月薪：面议/月

目标职能： 半导体技术工程师

工作经验

2013/5 — 2015/1：XX有限公司[1年8个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部半导体技术工程师

1. 负责公司产品的可靠性、兼容性及稳定性测试。

2. 完成相关测试文档的填写数据的记录工作，负责原材料检验、老化方法和标准制定。

3. 对相关部门提供测试帮助，及时提供测试结果和问题。

2011/7 — 2013/2：XX有限公司[1年7个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部 半导体技术工程师

1. 负责智能灯控产品、LED产品开发全过程的测试。

2. 负责产品缺陷检查、维修，并分析不良品原因，负责和新产品工程保障服务。

3. 负责跟开发人员沟通，避免生产的不合理情况。

教育经历

2007/9— 2011/6 北京科技大学 光信息科学与技术 本科

证书

2008/12 大学英语四级

语言能力

英语(良好)听说(良好)，读写(良好)

自我评价

多年的工作经验，让我养成了良好的'工作态度和责任心以及耐心和细心，有较高的安全意识，有一定的沟通及协调能，定期总结经验，自主学习能力强、综合素质较全面尽量使工作更加顺利。有较强的沟通能力，与部门间领导、供应商、客户沟通协商，及时完成任务。

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