麒麟960能用中芯国际造吗？

原则上可以，麒麟960采用的台积电14nm工艺，目前中芯14nm已经量产，虽然单纯的14nm工艺的性能上对比台积还是有所不如，不过目前的n+1模式是超过台积电14nm的性能功耗的。

唯一的问题是目前960在架构，设计上已经落后不少，所以在生产意义不大，当前主流旗舰已经在7nm，5nm节点

导读：3nm麒麟芯片，即便失去芯片供应链，华为也没有认输！

众所周知，在美国的芯片禁令发布以后，不仅让我国的华为公司的发展受到了极大的影响，而且还直接扰乱了全球半导体芯片市场的发展，再加上疫情和芯片产能不足等因素的影响，如今全球芯片市场都出现了短缺的情况，就连高通和苹果公司也难逃其身，此前高通就表示在2021年将延迟交付芯片订单，而苹果公司也表示因为芯片短缺，将导致部分iPhone手机的暂时停产；另外，就连 汽车 产业如今也面临着芯片短缺的危机，可以说现在全球 科技 市场都被“芯片荒”所笼罩！

在全球芯片供应不足的情况下，半导体芯片产业的发展也开始被前所未有地重视起来，很多国家都开始打造自主化的芯片供应产业链，而我国作为全球有名的制造大国，同时又是 科技 大国，所以在国内也早就开始掀起了一股研发和生产芯片的潮流，最近这几年，中国芯片产业的发展也得到了空前的繁荣。

要知道，芯片供应不足，主要是因为芯片生产厂家的产能不足所导致，所以现在像台积电和三星这样的芯片代工巨头企业都十分的受人青睐，就连美国也多次邀请台积电和三星去美国建立芯片工厂，如今台积电已经在美国开始建立5nm芯片工厂，这也将为美国抱大腿芯片产业的发展注入新的动力；值得一提的是，三星经过不断的研发，已经突破了3nm工艺芯片技术，而且三星还将前往美国建立3nm的芯片工厂，有了这两大芯片巨头的帮助，未来美国在芯片领域的发展也将变得更加强大起来。

反观中国在半导体芯片领域的发展，目前我国的中芯国际已经在快速地突破先进工艺芯片的生产技术，而中芯国际自研的N+1芯片工艺技术已经能够实现7nm芯片的生产；另外，华为海思半导体芯片公司也没有放弃对芯片的研发，据悉，华为最近还申请了“麒麟处理器”的商标，而且华为下一代的海思麒麟芯片9010也在研发中，这一芯片将采用3nm工艺打造，这也就意味着华为实际上并没有认输，就算是华为失去了芯片供应链，但是华为依然还在努力的研发芯片。

华为海思半导体公司可以说是国产芯片的领头羊，经过这么多年时间的发展，华为海思半导体公司早就跻身为全球排名前十的芯片设计企业行列之中，虽然说现在华为海思所研发出的芯片无法被生产出来，但是华为依然不会放弃对芯片的研发；就算是华为失去芯片供应链，华为依然不会放弃海思半导体芯片公司，而华为研发3nm麒麟芯片也就说明华为不会放弃海思，毕竟有了海思半导体芯片公司才有了现在的华为手机，而华为之后还想要在智能手机市场上翻身，那么也是无法离开华为海思芯片支持的！

这些年来，在华为任正非的不断带领之下，华为公司一直都在坚持走自主创新的道路，这让华为也积累了很多的核心技术专利，而且在华为公司的内部还形成了独特的“狼性企业文化精神”，就算是前路困难重重，华为也不会认输，更不会做出任何的妥协，可以说华为真的是一家有担当有实力的公司，如果中国能多出几家华为一样的 科技 巨头企业，那么我们在国际市场上的影响力也将进一步的提升，不知道对于华为公司的发展，你是怎么看的呢？

美国封锁华为芯片行业导致台积电不能给华为代工，华为继麒麟9000e后就没推出全新的芯片，华为面对打压没有低头推出了新入门级处理器麒麟710，中芯国际作为中国最先进的半导体企业代工了麒麟710，内部代号为麒麟710A，与标准版麒麟710不一样，性能削弱了8/10％。

华为麒麟710a和710f的区别在于封装工艺的不同。在华为麒麟710F、710A三款中，其中麒麟710a是采用中芯国际14nm工艺设计而成，710F是台积电12nm工艺+中芯国际封装而成。

基本参数

CPU型号 麒麟710A

制程 14 nm

CPU架构 4xA73 2.0GHz+4xA53 1.7GHz

CPU核心 8核心

GPU型号 Mali-G51 MP4

安兔兔跑分：

那么麒麟710究竟怎么样呢？是否有挑战骁龙660的实力？

日常使用其实都差不多，麒麟710GPU比骁龙660弱17%，但是华为GPU Turbo加持下和自家算法优化，是有匹敌骁龙660的能力的。

王者荣耀

和平精英

原神就算了，20帧就好。

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