积塔半导体很差

具体来说：

扩散分为炉管、离子注入、快速退火，氧化，清洗，膜厚量测

光刻分为track（涂胶、显影），scanner(曝光)，ADI，即显影后检查(目检、CD、OEVER LAY)，需要在黄光环境下工作

薄膜分为：CVD（化学气相沉积），PVD（物理气相沉积），CMP（化学机械研磨），EPI（外延）

刻蚀分为湿法刻蚀，干法刻蚀，AEI(刻蚀后检查)，烘烤，清洗

位置在特斯拉旁边，目前来说属于比较偏的地方了，出去什么也没有。因为离海不到3km，所以晚上风比较大。

住宿的地方属于公租房，一个月250，不含水电费。因为好几个住宿地点，所以上下班有班车，到公司有二三十分钟左右吧，工程师住得近，最近的15分钟。制造部远一些，不过在泥城镇里面，相对繁华一些。

上班正常时间早上八点半开会到下午五点开会，五点半下班，中午11：30-1：00吃饭休息。当然到点就走的情况不多，有时候、有的部门开会时间会到6点，8点才下班。

工程部和制造部有夜班，频率看部门，半个月到一个月不等。晚八点到早八点，上二休二，时长8天到1个月不等。制造部的话上班时间会非常早，7点40到无尘室里面，晚上8点出无尘室。

工作环境上，目前有两栋楼，分别为办公楼和fab（一楼是fa工作的地方），TD和PIE基本上有事必须进fab才会进，各个module的工程师是经常需要经进去的，制造部更是日常都在里面，只有中午会安排一间小会议室在里面休息。办公室基本上就是格子间，几十人最多一两百人在一起办公，领导会在小隔间。fab里面除了工作什么都不能干不能带，喝水上厕所是个问题，所以不能喝太多水，有时候长时间站立也不好受

人员方面，从班车和吃饭的时候周围的人的闲聊来看，不少人特别是小领导，都是中芯过来的，或者有在中芯工作经历，华虹也有，不过比较少。

工作当中基本上都是英文的，而且有大量缩写，汉语的很少，这点对于刚来的会比较难受

因为24小时不停，靠产量赚春节等节假日有可能会安排值班，出现异常就得去里面解决，不在公司甚至可能会叫你过去，时间长的有可能会错过午饭。为了确保达成某个阶段性目标，也可能需要早起，当然部门吧不一样，要求也不一样。

流动性上看，还是挺大的，一年时间进进出出700人左右吧，当然主要是制造部的。毕竟目前处于扩张期，人员设备制度上必然没有那么成熟，所以目前招聘要求也没什么，只要学历符合岗位，专业实际上绝大多数不做太严格要求，如果要求过高就更找不到人了。

关于设备工程师，不管在哪个半导体工厂，都是最辛苦的岗位之一，因为设备属于最重的资产，除了直接负责的本部门，全厂其他的不少部门也需要围着设备转，所以设备工程师越往上要求越高，既要懂设备，也要会和各种各样的人打交道。对于低级别的人来说，基本上就是干活，所以女生几乎绝迹，当然工资也高些。每天的巡检管路、点检设备，处理设备报警，例行保养，装机、设备、零件、原材料的采购，盯厂商进度，沟通（吃饭），有时候也需要和厂务和Esh部门打交道（安全检查/应急演练），各种计划表的制定和调整。往上升的话，就是机台owner（负责人），一般有一主一辅，从辛苦程度和压力上来说并不会减少，反而会更大一些，比如有的机器半夜报警就必须得去至少一个人，即使可以不去，问题不解决，也别想睡安稳觉；周末和厂商预约好时间维修，周末必须得在旁边盯着。有付出就有回报，如果后面跳槽转到工艺的话，未来晋升优势会大一些；即使继续搞设备，日积月累的东西，后来者很难撵上的；也有跳厂商的。

其实上述不少东西并不是一家公司的特色，而是整个行业都会或多或少存在这种现象

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

先简单介绍一下本人，曾在世界一流台企半导体公司任职PIE(制程整合工程师)，目前跳槽到design house（芯片设计公司） 做产品工程师。之后的文章会浅谈一下PIE的工作性质和职业规划。

观看这篇文章的大部分读者应该是近期打算入职半导体行业的朋友，这两年国内半导体行业发展对于半导体行业的工程师来说是一件好事，我身边的朋友都比较喜欢把半导体行业和当年的计算机行业相比，未来发展前景很大。半导体行业相比计算机行业有一个优势，那就是半导体相关的知识其实很难从学校里学习到（特别是制程方面），换而言之这个行业不会被新人挤掉，工程师工作经验越丰富，工作能力也就越强，是个可以长久吃下去的饭碗。

从半导体芯片生产的全过程来说，首先呢是会有一些公司生产晶圆，晶圆是半导体芯片生产的“地基”，有一种公司是将沙子制造成晶圆。有了晶圆之后，之后是将芯片的设计图盖到晶片上。这类公司国内目前岗位空缺很大，我之前也是在这种公司上班，这里可以和大家详细的讲解一下这类公司的职员推荐。

先说说fab里的生态，比较底层的工程师是设备工程师，这类工程师主要和设备打交道，主要的工作内容是对机台进行日常的维护，会有大量的时间在生产线上，半导体生产线需要很高的无尘条件，所以设备工程师常年穿着那种实验室的无尘服，之前听过一个朋友无尘服过敏！！此外在维护机台的时候会和一些化学试剂接触，有接触危险化学试剂的可能，不太推荐这种岗位，工作强度很大，机台故障可能随时被拉回公司维护，听说之前厂里有一个朋友喝完酒被拉回公司做维护，结果吐到机台里面了。未来的职业规划能可以往下游设备厂商那边去，工作会轻松一点，其次呢是往制程工程师转职。

制程工程师在fab厂里会根据制程的特性划分，比如蚀刻的晶片制程会有一个蚀刻制程部门，去制程工程师那边工作强度看部门的，也看厂，有些芯片的制作工艺对离子注入敏感度很高，那离子注入部门就很忙，不过正常来说蚀刻部门算是最倒霉的，因为蚀刻是一锤子买卖，很容易出问题。这类工程师比较好的职业规划有新制程导入岗位，其他fab的制程工程师，厂商等，基本是平级或者往下游跳槽。

一个fab里比较重要的两个部门是PIE 和 YED，分别是制程整合和良率提升。

对于比较先进的芯片制造工艺，PIE算是一个厂的心脏，话语权很大，对于新入行的朋友这个部门是比较推荐的（特别是先进制程公司），可以学习到很多东西，这里不细说，后面在写一篇文章介绍这个职位的工作内容。不过可以简单的说这个职位可以学习到一个fab厂的所有东西（皮毛的那种），工作能力强点的同事可以兼做YED PES的工作，所以后续的职业规划就很广泛，基本上半导体行业的岗位都可以跳槽，比如产品工程师（fab或者desing house的产品工程师都不错），SQE，contact window等等，年轻好学一点的也有机会去做设计工程师。YED 其实和PIE类似，看fab厂里生态，有些厂制程比较稳定，晶片的良率问题基本是来自defect，那种fab YED的话语权就比较大。PES算是做更多客户那边数据的分析，可以考虑往上游客户跳槽。

我个人认为fab厂的岗位性价比比较高的算是PIE YED，工作压力会稍微比设备和制程工程师轻松一些，不建议刚入职直接去PES，PES这个岗位我个人是觉得有一点PIE的经验再转过去比较好一些。

后面会再写一写fab厂里的工作状态，入职面试技巧之类的内容。

写作不易，欢迎点赞打赏～～～哈哈·～

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