马来疫情导致博世部分芯片八月后“断供”何小鹏发文“喊苦”

马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇和被动元件生产国，但在疫情发酵下，部分芯片厂“瘫痪”，将加剧“缺芯”问题。

8月17日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈写道，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。而Muar工厂受波及的员工有3000多人。

据悉，马来西亚目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。另一方面，车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。

马来疫情“重创”封测厂

当前，马来西亚正面临新冠疫情爆发以来最严峻的形势。

马来西亚6月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制。

其中，半导体封装测试通常是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，而马来西亚全球占比高达13%。随着疫情的加重，部分工厂的关闭对于产能紧张的封测产业链而言无疑是雪上加霜。

英飞凌在本月初发出预警，受到马来西亚疫情影响，本季车用晶片、工业电力控制晶片产量仍维持在上季水平。英飞凌CEO普洛斯表示：“在供应吃紧的情况下，任何类似马来西亚这样因疫情而追加的限制只会更加打击生产。我们正尽全力提升整体价值链。”

全球封测龙头日月光COO吴玉田也在7月底的财报会议上预计，封测行业最早的供需平衡会在2023年的某个时候，该公司可能会继续提高整个产品线的价格。他透露，很多客户将长期服务协议从 2022 年延长到 2023 年。

安靠总裁兼首席执行官Giel Rutten也表示，在当前的市场条件下，与客户达成的多项协议超出了此前的常规协议，包括预付款等，“客户愿意支持这些不断变化的商业条款并与我们合作。”

Giel Rutten提到，目前在供应链方面遇到挑战，一方面，设备交货时间延期，“我们看到新设备的交货时间从过去六到八个月到现在翻了一番。”另一方面，材料供应，基板和引线框架面临更大挑战。

7月30日，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在2021第二季度财报会上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面临的挑战。在第二季度，在新变种病毒的传播下，该公司位于印度和马来西亚的工厂运营收到影响，并采取暂时关闭位于马来西亚的封装厂。

意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示，马来西亚工厂停工将对第三季度收入造成影响，“工厂关闭肯定会对我们为客户提供服务的能力产生影响。”他表示，这也将拉高产品价格。

波及的不止 汽车 产业链

最近两周时间，泰国、马来西亚、印度尼西亚、越南等国几乎都以日增超 2 万例确诊病例的速度蔓延疫情，这些地区的制造业纷纷瘫痪，进而影响半导体以及 汽车 商品的全球供应。

小鹏 汽车 董事长何小鹏此前在接受第一 财经 采访时表示：“我们跟中国、海外都在合作，一辆车现在有差不多1700颗芯片，需要非常多的芯片，将来小鹏在芯片的合作会做很多的事情。”即使在芯片上有许多合作商，但何小鹏对当前的情况并不持乐观的态度，他在朋友圈中提到，对于 汽车 供应链来说，2021年8月可能是2020年疫情以来最有挑战的一个月，其理由是继电芯、芯片短缺之后，多地疫情又暴发将增加供应链的压力。

根据AutoForecast Solutions的数据，截至8月9日，全球范围内因芯片短缺导致的 汽车 产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测，全球全年 汽车 产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

不仅仅是 汽车 产业链，多个行业将会受到马来疫情的持续冲击波，手机等消费电子产业首当其冲。

第三季度，苹果将推出新品，iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰，但受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。

根据TrendForce集邦咨询调查，目前高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。在部分MLCC将可能无法顺利出货的压力下，ODM厂后续整机出货恐将受冲击。

从产能来看，包括MLCC日厂太阳诱电 、石英晶体（Crystal）日厂NDK &Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新 科技 等，在当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工，并依当地政府规定调配60%的出勤人力，使其产能稼动率逐渐恢复至80%，然受到七月延长管制影响，整体产能应无法再往上突破。

值得注意的是，旺诠在马拉西亚厂的月产能约有150 170亿颗，华新科在该地产能为150 160亿颗，仅仅是这两家台厂位于马来西亚的电阻产能就占据了全球7.5％的份额。

集邦咨询表示，目前六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位，然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。在马来西亚封城管制持续延长的压力下，其他在日本设厂的业者如村田制所、京瓷与韩厂三星将因此成为此波转单效应中的受惠者。

美国在颁布芯片新规之后，却意外允许AMD、英特尔等巨头向华为供货，这一“反常” *** 作似乎也暴露了其真正目的。据《香港经济日报》9月28日报道指出，美国在新规之下开出一扇小门，让美企继续供货，目的是为了保住美企赚钱的机会； 但更重要的是，这一举动或许看出可以看出该国的真实意图：对全球芯片产业链进行大洗牌。

美国芯片行业“痛点”暴露：担忧遭海外断供！

实际上，美企当下在全球芯片产业的许多领域占据主导地位，约占全世界芯片销售额的50%，而用于设计和制造芯片的复杂技术有很多来自美国设备制造商；可在这背后，是美国本土半导体生产出现“空心化”的窘境—— 诸如英伟达和高通等芯片巨头的生产环节大多委托给海外企业，美国本土半导体生产逐渐“空心化”， 这也使其面临着“断供”的风险。

早在去年底，美国政府就因为担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供，已频频与该国高 科技 产业的CEO商谈，鼓励后者在美国重建半导体生产线。而今年6月底，多位美国内部人士就提出有关“晶圆代工”的法案， 请求美国政府向各州芯片制造业投入共计250亿美元（约1700亿元人民币）的资金； 日经中文网最新消息指出，美国目前已就这一补贴进行讨论。

除了计划通过250亿补贴国内半导体之外，美国还试图通过打击其他市场来让产业链洗牌，让美企抢下更多发财机会。《香港经济日报》就分析称，美国要求全球其他芯片生产商在短时间内封禁对华为的供货， 其实也为了腾出空间让AMD、英特尔等美国芯片生产商获得订单。

不可忽视的是， 在美国的“搅动”之下，全球电子产业供应链也备受冲击。 《金融时报》援引美国分析人士指出，全球供应链在收紧，尤其是在芯片领域，不断加剧的紧张气氛已为行业敲响了“警钟”。举个例子，全球第二大NAND闪存芯片生产商日本铠侠控股本计划在周一（9月28日）披露其上市定价，但最终却推迟上市，原因是 科技 领域日益恶化的环境正在带来更多的不确定性。

台积电赴美建厂，真的能让美国芯片产业高枕无忧？

美国欲力推重建半导体产能、对全球芯片产业链进行大洗牌的背后，其实也难掩该国芯片产业的一大“痛点”，即如何摆脱“断供”风险，从而维持美国在经济、军事等各领域上的优势。事实上，美国的担心其实由来已久——以往美国在先进重要装备中只使用本土产的电子元件， 但近十几年来芯片的生产线早已转移至海外，许多人担心一旦出现不可控因素，芯片的供应会被中断。

比如，F-35重要机型上极为关键的程序设计芯片虽是由美国西林克斯公司研发，但其生产制造却主要在亚洲地区；在商业领域， 美国一些5G通信用的无线基带处理器制造技术掌握在台积电手里， 而台积电同时还是高通和英伟达等美国大型芯片设计公司的代工厂。

“转机”出现在今年5月，台积电对外宣布将在美国投入120亿美元（约818亿元人民币），兴建且营运一座先进晶圆厂，这在很大程度上减缓了美国对于“断供”的忧愁； 可能否让美国芯片产业就此高枕无忧，恐怕还是个问题。

从现实情况出发，一方面，美国目前还未能在国内建立起半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链等——富士康此前已赴美建厂但项目至今仍无重大进展；也就是说，半导体是一个高度全球化的产业，即便台积电赴美建厂， 美国也很难建立起完整的新产业链，美国芯片仍需依靠海外厂商制造设备。

另一方面，台积电毕竟是海外企业，赴美生产核心技术半导体显然不太现实——美国似乎也考虑到了这一点，不然为何在成功呼吁台积电赴美建厂之后，仍需花费巨额资金来补贴国内半导体产业，以推动本国产能回归。 至少目前看来，对于美国来说，要彻底摆脱“断供”风险并不容易。

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