半导体市场，再一次迎来改变！
从特不靠谱限制芯片出口以来，半导体市场就出现了动荡，这个稳定几十年的供应链不再稳定，而有的人表示 “全球合作的局面就要结束了”， 如今看来也确实如此，当下都在走自研道路，毕竟谁也不想被卡脖子，而这一场竞争，已经开始了。
当下欧盟开始进军2nm，台积电已经量产5nm并且苹果A15将会首发，而且和联合苹果将研发2nm，可以说这样巨头都在往前冲， 而国内呢？不少网友在问，被美围堵的中国芯，出路在哪？
随着摩尔定律的逐渐放缓，这对于追赶者来说是一件好事， 至少是空出“档期”来追平其他先进工艺，而在全球芯片荒的情况下，对于国产替代也是有一定的好处，但是这里就有一个问题所在，就是“虚假繁荣”。
近年来，尤其是去年，国内造芯热潮不断， 有统计显示去年我们投资半导体方面的资金高达1400亿，而且相关企业就有6万之多，看上去中国芯是轰轰烈烈， 但是在这繁荣之下也出现了“烂芯”，比如南京德科码半导体、武汉弘芯等等，说多了都是泪， 但如长江学者特聘教授刘雷波所讲的那样，在芯片荒之下，大浪淘沙，会沉淀出哪些是有技术的企业，哪些是浑水摸鱼的。 当然这个就以后细讲。
刘雷波也指出， 当下的芯片荒也有助于国产替代的发展，简单来说以往即便是想要实现芯片崛起，但是国内很多环节都是多年来依赖于国内设备、材料等，想要忽然替换国产，确实难度比较大。 这就像是A型血的人，你给他换B型血，这当然是行不通的。虽说这样说有点夸大，但是意思是一样的。
但是当下芯片荒来袭，却也顾不了这么多，只要你有产能，只要产能过关，就能替换，而这也间接地促进国产替代了。
机遇是有的，但是挑战也是很大，就像中科院院士此前讲的那样，我们还有35项之多的关键性技术被卡脖子， 诸如PVD、刻蚀机、CVD等等都是依靠进口，而这些都需我们去攻克！
当下欧盟、日本开始进军2nm领域，而老美不仅邀请了台积电赴美建厂，还开始与日进行合作，为了刺激美本土半导体，也拿出500亿作为补贴，可以说不管是老美还是欧盟，都开始发力了，那么国内呢？
以中芯为例，在着手先进工艺的同时，开始扩产28nm。
其实此前的吴汉明院士、龙芯总设计师胡伟武都曾表示，当下14/28nm芯片能够满足90%的应用， 我们不必看别人做5nm我们就去追赶，应该基于实情，提高产能，这才是当务之急。
而IC Insights此前也发布过一份报告，其中显示哪怕是到了2024年， 40纳米以上成熟支撑占比约为37%。换言之，当下依然是“成熟工艺”为主。
这里并不是说我们就专注于成熟工艺不研发先进工艺，而是说我们更应该基于实情进行研发，当然，也是为了避免“虚假繁荣”。
当下芯片荒日益严重，而自研已然盛行，不掌握核心技术，被卡脖子时都没有回击的余地，而中国芯，已经在路上了！
近日，苹果、微软和谷歌等全球最大芯片买家，正在与英特尔等全球顶级芯片制造商成立一个新的游说团体“美国半导体联盟”，用以要求美国提供芯片制造补贴。这个半导体联盟的构成，几乎涵盖了全世界半导体相关行业的所有知名企业，不仅包括了通用电气、思科、谷歌、高通等欧美地区企业，还有三星、台积电等东亚企业，囊括了半导体行业中材料供应、设备制造、芯片代工等产业链中各个细分企业。
这个半导体联盟的诞生，部分原因的确是为了美国的补贴。但是最大的目的仍旧是美国为了加强本土制造业的发展，并进一步拉拢欧盟、日韩等盟友，同时维持自身在半导体产业中的垄断地位，以遏制我国相关产业的发展。上世纪80年代时，美国为打击半导体产业领头羊的日本，组建了半导体制造联盟，一举打垮了日本的半导体行业。如今，美国又要用相似的手段对付我们了。
虽然我国有着全球最大的市场，但市场永远意味着我们是购买的一方。无法打破技术垄断，实现独立自主，就永远无法把握主动权，就要在价格上被吸血。从当年的盾构机、高铁到如今我国与欧美在芯片上每年近2000多亿美元的贸易逆差都是例子。随着我国拥有了全世界最齐全的工业门类，制造业得以蓬勃发展，产业日益空心化的美国毫无疑问的感受到了压力。
目前，我国国内的半导体行业发展尚不平均。虽然在设计、封测方面达到了国际领先的水准，但是在生产半导体所需的材料和设备上还相对落后。如果这一联盟的确封锁严密，那么我国的半导体行业很可能会迎来一段艰难的日子。虽然手机或CPU等产能有限，但是小家电和智能 汽车 这种制程低于28nm以下的问题不大。而对于国际半导体行业来说，将我国排除在外，首先就要面临半导体大幅涨价。仅靠东南亚的产品，也无法得到质量和效率足够合格的产品，最后还是没有赢家。
总的来说，天下熙熙，皆为利来，此次半导体联盟的成立也说明我国半导体行业的发展真的触痛了这些国际巨头背后的美国。而我国半导体行业迟早要实现自给自足，这不仅是国内企业的奋斗目标，更是民族复兴的国家意志。
（文/在锐思）
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