成都高投芯未半导体是多少寸

8英寸。成都高投芯未半导体有限公司执行董事兼总经理胡强介绍，“芯未项目”占地30亩，总投资约10亿元，分两期建设。一期将建设一条8英寸超薄IGBT。成都具有悠久而独特的历史始原，文化积淀极其深厚。

成本低，淘一些国外/国内淘汰的6寸设备；市场，并不是每个设计公司都需要大量生产，少量芯片的话6寸更便宜；工艺流程比较简单，并且也很成熟。

总之捡一些烂设备，再捡一些8寸12寸不要的小客户，再偷一些比较成熟的工艺流程，5寸6寸都活得很哈皮的。

---