中美半导体行业协会共同成立工作组，这一工作组成立有多重要？

该工作组创建的目地是“期望根据工作组提高交流与沟通，进一步推动更全方位、深层次的互相理解和信任感。工作组将遵照公平交易、国家知识产权保障保障和国际性国际进出口贸易规范，根据会话与互相配合处理两国之间半导体产业的关怀，为创建、稳建有延展性的国际性半导体材料企业战略一同作出全力以赴。”

国际性半导体“出售紧俏”难题暴发，企业产品价格上涨、市扬缺货信息不断涌现，终端用户交易的电子设备、车辆以至于迫不得已生产能力受到限制，影响到一般购买者。但是另一方面，国内的处理芯片国产替代化系统进程也在提速。国内早已是国际性经营规模最大的、增长速度快速的半导体市扬。在昨年七月份，国务院发布了《转型期进一步推动半导体领域和高新产业高质量发展的若干个现行政策》，颁布制定了包含投资融资、税务、产品研发、国际进出口贸易、优秀人才、国家知识产权保障、行业应用、国际交流等多方面的一连串各项政策。

在我国十分重视处理芯片领域、半导体领域，发布了进一步推动半导体领域和高新产业高质量发展的现行政策，全方位提高不断完善高质量发展处理芯片和半导体领域的相关条件现行政策：一个是将增加公司企业降税幅度，对半导体公司企业自盈利当年度逐渐免减公司所得税，对公司发展予以了非常大推进力；二是在基本多方面进一步强化提高，处理芯片的原材料、加工工艺、机器设备，涉及到较长产业发展链，仅有把基本打扎扎实实了，才可以与时俱进和发展壮大。

该工作组将为两国之间半导体产业创建即时沟通交流的资源共享体制，沟通交流相关出口管制、供应链系统安全性、数据加密等技术性和国际进出口贸易受限等多方面的现行政策。”处理芯片产业发展规划面临着新机遇，也面临着考验，需要在国际性范畴内提高互相配合，一同打造出芯片产业链，使它更为安全创新发展，不止为国内的企业信息化社会经济给出支撑力，也为国际性信息化发展给出有效支撑。

半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。

全球半导体设备市场的后起之秀

随着近些年 社会 对集成电路的重视和大批海外高端人才的回归，我国的集成电路在这几年出现了飞速的发展。在IC设计（华为海思）、IC制造（中芯国际）、IC封测（长电 科技 ）、蚀刻设备（中微半导体）上出现了一批批优秀的企业。

1、半导体设备

我们的主角中微半导体所在的领域就是半导体设备细分行业，这个行业主要有两种半导体设备，一是光刻机，一个是刻蚀机。中微是以刻蚀机为主要设备的供应商，去年12月公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。

芯片，这个从前被戏称为：除了水和空气，其他都是进口的行业。最近中美贸易战的焦点就是在芯片领域，美国政府对华为的封锁就是下令美国供应商没有经过国会批准不准买给华为芯片。这也是我们非常气愤的地方，为什么中微半导体有了最先进的设备还是会受人制肘呢？

主要是我国的短板在于光刻机，与国外先进技术有非常大的差距。为什么刻蚀机技术那么好，不能弥补这个短板吗？这就是光刻机和蚀刻机的不同，有一部分人把蚀刻机与光刻机搞混。其实两者的区别非常的大，光刻机是芯片制造的灵魂，而蚀刻机是芯片制造的肉体。

光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面，刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分就是集成电路。所以说这是两个过程要用到的设备，而且这两个过程是连续的。

我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机。相对来说，我国在光刻机制造领域与国际先进水平有很大的差距，高端光刻机全部依赖进口。只能说我国的刻蚀机技术领先，中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机位于全球前三。但是在整个产业链的产能和技术上，与一些大型的企业差距非常的大，所以在中美贸易战中显得很吃亏。

那我们说完了中微半导体这个单独的行业领域，现在放眼整个行业，来看看半导体设备到底在这个行业中扮演者什么角色？

2、半导体产业

半导体的发展是越来越集成化，越来越小。从早期的电子管到现在的7nm器件，一个小小的芯片上需要有几百个步骤和工艺，显示出高端技术的优越性。也正是这样的行业特点，导致整个行业非常依赖技术的创新。而半导体设备是制作芯片的基石，没有这一块芯片不可能出现。

可以看到虽然产值低，但是缺这个还真的没办法发展下游。这也是贸易战在芯片领域为什么大打出手的原因，没有先进的技术，很难发展非常广大的信息系统。可以说这一行创造的价值并不高，但是不能缺少，是高端技术的积累。

大国重器：7nm芯片刻蚀机龙头

在技术含量极高的高端半导体产业中，能与美欧日韩等国际巨头同台较量的中国企业凤毛麟角，而中微半导体是其中一家。中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售。而要了解中微这家公司，先不得不介绍一下公司创始人尹志尧。

尹志尧是一个颇具传奇色彩的硅谷技术大拿。

1980年赴美国加州大学洛杉矶分校攻读物理化学博士，毕业后进入英特尔中心研究开发部工作，担任工艺程师；1986年加盟泛林半导体，开发了包括Rainbow介质刻蚀机在内的一系列成功的等离子刻蚀机，使得陷入困境的泛林一举击败应用材料，跃升为全球最大的等离子刻蚀设备制造商，占领了全球40%以上的刻蚀设备市场。

以此同时，泛林与日本东京电子合作，东京电子从泛林这里学会了制造介质等离子体刻蚀机，复制其Rainbow设备在日本销售，后来崛起为介质刻蚀的领先公司。

1991年，泛林遭老对手美国应用材料挖角，尹志尧先后历任应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。

为了避免知识产权风险，尹志尧从头再来，用不同于泛林时期开发的技术，研发出性能更好的金属刻蚀、硅刻蚀和介质刻蚀设备，应用材料再次击败泛林，重返行业龙头地位，到2000年，应用材料占据了40%以上的国际刻蚀设备市场份额。

目前全球半导体刻蚀设备领域三大巨头——应用材料、泛林、东京电子，都与尹志尧的贡献密切相关。

2004年8月，已年届六旬的尹志尧带领15名硅谷资深华裔技术工程师和管理人员回国，创立了中微半导体，并在短短数年之间崛起为全球半导体设备领域的重要玩家。

中微从2004年创立时，首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止己成功开发了双反应台Primo D-RIE，双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品，涵盖65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm、7nm到5nm关键尺寸的众多刻蚀应用。

从2012年开始中微开始开发ICP刻蚀设备，到目前为止己成功开发出单反应台的Primo nanova刻蚀设备，同时着手开发双反应台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14nm、7nm到5nm关键尺寸的刻蚀应用。

这里面看起来是几个似乎不起眼的数据，但里面蕴含了满满的技术含量。而中微到底是否掌握了5nm刻蚀技术，一时间众说纷纭。如今，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。

就在近日，中国半导体行业协会（CSIA）在官网发布消息称，中美两国半导体行业协会经过多轮的讨论协商，决定共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，该工作组将为中美两国半导体产业建立起一个可以及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。两国协会希望可以通过工作组加强中美的沟通交流，从而促进更深层次的相互理解和信任。这一宣布很快引发了世界多方媒体的关注。

我国一直以来都是全球半导体行业最大的进口国，我国虽然这些年也在努力自己制造半导体芯片，但与国内总需求相比，国产芯片的供应还远远不能满足需要。许多美国的芯片企业如高通、博通、英特尔、赛灵思等都以中国为最重要的市场之一。

此次成立的两国半导体工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，为建立稳健、有d性的全球半导体价值链共同做出努力。这个工作组每年还将举行两次会议，议题会主要聚焦在半导体行业的知识产权、贸易政策和加密技术等方面。

一直以来世界各国都对半导体的发展非常重视，像韩国、日本、美国、欧洲各国等都非常关注半导体产业，也包括中国。半导体是计算机，通信，电子产品等的核心组成部分，半导体产业基本上就是现代IT产业的基础，半导体产业的发展和国家科技水平线性息息相关，其核心是集成电路，集成电路的发展是以半导体物理，半导体器件，半导体制造工业的发展为基础。

综上来看我国发展半导体产业是非常有必要的，此次中美半导体行业协会成立工作组也表示了我国将大力发展半导体产业，以保证我国电子信息产业的稳定发展。

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