半导体ee是什么岗位

半导体ee是硬件工程师岗位。

Electronics Engineer，电子工程师，即硬件工程师。硬件工程师负责电子硬件的技术开发。硬件工程师是若干专业类型的工程师之一（包括硬件、软件、机械、工业设计），向系统工程师和PDT(Product Development Team产品开发团队）开发代表报告。

职业要求

自动化、电子、无线电、电气、机械等相关专业本科以上学历。

要求具有扎实的理论基础、丰富的电子知识，具有良好的电子电路分析能力。

其中硬件工程师需要有良好的手动 *** 作能力，能熟练读图，会使用各种电子测量、生产工具，而软件工程师除了需要精通电路知识以外，还应了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术，熟练各种相关设计软件，会使用编程语言。另外良好的沟通能力和团队精神也是一名优秀的电子工程师必不可少的。

指工艺整合工程师。

工艺整合工程师(PIE，Process Integration Engineer)，是半导体工业中的一种岗位名称，主要负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。

PIE是一个Fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。

相关信息：

新产品下线，客户到fab流片，CE会告诉PIE这个产品各方面信息，PIE根据这些，去找一条最合适的制程flow，或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且要建立WAT测试程式等等，最后新产品才能顺利的在fab制造出来。

这里告诉一个很多人不知道的典故，就是为什么叫NTO？因为在20年前，那时候没有磁盘，更不要说硬盘那些了，新产品的data是记在磁带上给fab的，所以叫新磁带来了，就是新产品来了。

PIE工作远不止以上那些，PIE最麻烦的就是杂事多，Q来audit一个CD大了，要去处理；客户要求半夜开会（一般是美国的），要去开；平时还要做很多report，签R/C。有时候觉得比PE，EE要累很多，因为他们只需要负责眼前的自己的模块。

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