
在中国,华米 科技 等可穿戴设备厂商一直采用这种架构。阿里巴巴集团以RISC-V为基础开发出了用于物联网的AI芯片,并将其IP公开。此前有消息称,华为为鸿蒙系统的开发人员提供了首个基于RISC-V架构的鸿蒙开发板Hi3861芯片。
海外的大型IT企业也在积极采用RISC-V。美国谷歌2021年10月推出了新款智能手机“Pixel 6”系列,利用RISC-V为该系列开发了用于保护数据的半导体。美国苹果已开始在招聘网站上招募“RISC-V程序员”。 西部数据提出了将存储装置的控制半导体换成RISC-V产品的方针。日本企业方面,索尼半导体解决方案和日立制作所等也加入了该团体。
有博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目,中微科技化合物半导体材料研究中心落户成都邛崃,华通芯电第三代化合物半导体项目,三安光电拟160亿在长沙投资化合物半导体项目,江苏任奇芯片制造、封测、研发的产业化基地,郑州航空港实验区第三代化合物半导体SiC生产线,中科院半导体所氮化镓材料与器件项目。有一些材料的导电性能介于导体和绝缘体之间,常常被成为半导体。半导体是易受温度光照,杂质等因素的影响,半导体是制造电子元件的重要材料,二极管,三极管都是半导体制成的。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)