国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超？

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

另外说芯片的发展，不得不提的就是 *** 作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有 *** 作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有 *** 作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功 *** 作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

目前来看，国产芯片与美国芯片的差距到底在哪儿，我们最快要多久才能赶超呢？

一、近年中国芯片产业进步有目共睹，可与美国的差距到底有多大呢？

看完现状，我们再看追赶速度。根据美国官方组织统计的美国上市公司数据，美国芯片上市公司2019年的研发投入和资本支出总计717亿美元，从1999年到2019年，美国芯片上市公司整体资金总投入将近9000亿美元，而我们的国家大基金一期二期加起来也就3000亿人民币，差了一个数量级。

近年来，中国芯片产业的进步是有目共睹的，我们已经从中低端解决了有无问题，国产CPU已在国内获得应用机会，未来将在此基础上，不断迭代、不断升级，从有到好。

二、参观日韩芯片产业发展，我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了

回顾 历史 ，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。到了70年代末，日本芯片实力大大提高，能和美国扳手腕那种，同时以质量好，价格低的优势把美国产业打得落花流水。

同时，韩国三星在90年代发展起来，有韩国政府和美国的扶持，90年代末就超过日本美国，不过1997年亚洲金融危机，美国购买大量三星股票，占有量超50%。虽美国不直接干预三星内部事务，但三星大部分利润是被美国赚去了。可以说，三星就是美国的高级"打工仔"，被美国控制住了。

讲了这么多 历史 ，我们可以看出：

结论就是：中国半导体是在没有建立显著优势的情况下，就被美国狠狠打压了，这一点与韩日不同，这意味着我们必须打破高耸的技术壁垒，前路艰难险阻啊。

三、最后，中国芯片产业什么时候能超过美国？这是个伪命题

如今看来，中国芯片产业并不是要超过谁，而是要满足谁。搞清楚这个问题，是芯片产业发展的核心问题；芯片产业不是奥林匹克竞赛，看谁的芯片技术好，发个金银铜铁奖牌；那满足谁？满足中国日益增长的芯片需求。

可是，面对这种巨大规模市场，芯片产能转移到中国，是未来十年的趋势，会有反复，但不会回头；没有人能够对抗不了经济运行的规律，只能顺势而为，不是逆势而行；中国的芯片行业是汪洋大海，不是小池塘，海纳百川，水大鱼大。

最后的话：所谓的芯片领先，绝对不单单是设备，更是其产业链

我们一定要明白一个道理：所谓的领先，绝对不单单是设备，更是其产业链；美国打击的也不仅仅是某一家，而是全部的产业链！曾经有位大佬画了一个图来解释在半导体产业链上我们与美国之间的巨大差距，看看这个图感觉挺好的。

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防d功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的 *** 作系统都是谷歌的安卓 *** 作系统。

很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。

我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做 *** 作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟百度一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然 *** 作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。

而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。

cpu技术

cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O） *** 作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。

首先任何技术都有一个技术积累阶段，还必须要有一个从原材料，到生产工具，与检测仪器仪表，最后在到生产组装配套完整的产业链。

今我国全民玩芯，学校成立芯片专业，将高精尖端技术玩成了速成技术，这本就不现实，为什么呢？事实上这只是骗国家的补贴，和企业学校玩政治秀，为什么呢？因为有些企业和学校，芯片长什么样子他们都不知道，又不是工地搬砖，靠人多力量大，就可快速完工。

我国玩高精尖端的技术，事实上不是缺人才，而是缺高精尖端的实验室，和实验室所需要的高精尖端的制造工具，和高精尖端精密的实验仪器仪表工具，和高精尖端高精密度的测试仪器仪表工具，这是一个国家高 科技 必须要掌握的技术，为什么呢？因为开发未来新根念技术，就必要开发新型的材料应用，而开发新技术和新型材料与原器件，都离不开高精尖端的制造工资，和实验与测试仪器仪表。

所以高精尖端芯片设计软件，才是我们的短板，还包括配套芯片的系统软，工业自动控制软件等，所以我们与美欧日的差距，真正意义上来说，没有形成完整的产业链。芯片设计软件，工业控制软件，高精尖端的精密工具，高精尖端的仪器仪表。每一个工序，都可卡我们的脖子。

所以全民各玩各的芯片，不但浪费资源，还不能统一技术标准，费吋费力还不一定成功。现我们需要的是组成，各类专业行业领域的科研攻关队，而不是开发队，为什么呢？因为开发技术永远是跟在别人后面追，所以我们需要的是研究研究生团队，比如高 科技 的材料研发，高精尖端的工具研发，高精尖端的仪器仪表研发，各类的工业和智能的控制软件研发，只有我们掌握了这些技术，我们的尖端 科技 才能完成，从研发到设计到生产完整的产业链。

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)

作为产品、成品，“国产芯片”与“美国芯片”曾经没有什么差距啊！

中国的华为芯片曾经与美国的高通芯片以及苹果芯片一样是高端的 。当时是世界上仅有的三大高端芯片，同样是7纳米、5纳米水平，同样使用了ARM架构、EDA软件，同样由使用ASML EUV光刻机及其它工艺设备和高端材料等的台积电代工出来。 就产品和成品而论，在过去，国产芯片已经赶上了美国芯片，只剩下何时超过的问题，而在当时看来，超过将无需太长时间。

国产高端芯片后来至今却面临着成品库存终将耗尽和可能绝版 2 个问题 。华为高层人已经公开地说明白了这 2 个问题，同时，又说了海思仍在研发世界领先的芯片、与ARM照样合作着，倒是没听到说与美国企业在EDA软件上的合作怎么样了，但该软件跟那个架构一样是获得永久授权的，尽管今后不再被提供升级服务，也能支持国产高端芯片的设计。由此可见，就当前而言， 这 2 个问题是出在高端代工上 ，台积电无法继续按照自己的意愿，用EUV光刻机来制造国产芯片，致使国产芯片的高端性不得不仅仅停留在设计阶段/环节，即国内高端芯片设计技术不再像过去那样进入了国际高端制造阶段/环节从而得到实现，显然， 国产芯片是在已经赶上了的情况下，超过美国芯片的时间将被美国及其盟国盟友给延长，而且将延长许多！

美国是拿什么东西把国产芯片超过美国芯片的时间给延长的？ 一是不再给国产高端芯片设计提供EDA升级服务，二是不让给国产高端芯片设计提供高端架构服务、高端代工服务和高端工艺设备以及高端材料服务等，而代工服务中本也包括EDA服务。

美国是凭什么做到不再给和不让给这么多高端服务的？ 是因为EDA工具为其本国的，而盟国盟友使用的高端架构、高端代工、高端设备、高端材料等当中则含有本国的技术， 因此便可知，首先去除美国技术是多么的必需！

美国为什么不再给和不让给国产高端芯片提供这么多的高端服务？ 就是因为我们国内相关企业在这些服务上都还没有达到高端，芯片设计的前端和后端各环节都还没有达到高端，按分工不是由芯片设计企业和芯片制造企业负责的EDA软件或工具也不是高端的，且不说还没达到国产化， 由此就可知国产芯片与美国芯片的差距在哪儿了，差在我们国内已经建立起的技术链产业链以及供应链整体没有实现高端上，在高端上距离外国还远，而外国不止是美国，并且，美国也承认自己至少在高端芯片制造和高端光刻机制造上并不是强者 ，已经有了差距感和危机感，其它的国家和地区倒向来是跟美国一伙的，于是，国内唯一达到高端的芯片设计企业，在过去，只能接受美国及其盟国盟友所提供的不断升级的高端服务；在现在和未来的一个较长时期内，只能接受人家不再升级的高端服务，正因为如此，国产芯片超过美国芯片的时间必定会比过去长不少，实际上，连在芯片设计环节已经实现的“赶上”都会难以保持住，可能会变成“有差距”，毕竟得不到不断升级的国外高端服务了。好在！我们国内芯片行业正在实施全技术链全产业链以及全供应链升级行动，已呈现全面奋起、整体直追之势，相信终将弥补国产芯片与美国芯片的差距，不止弥补国产芯片高端设计可能出现的与美国高端芯片设计的差距，远远不止！

2011年10月，德国最大的太阳能公司Solar World向美国商务部提交了一份专门针对75家中国光伏企业的“反倾销反补贴”调查申请。

由于产能过剩，当时国内光伏企业的业绩已经哀鸿遍野。若“双反”一开，必然雪上加霜，整个行业都会被推到了悬崖边缘。

然而出乎所有人意料的是，中国的光伏行业不但顽强地活了下来，而且在不到十年的时间里，以超过100％的年均增长率为中国打造了又一个世界级产业。

无独不偶。

在《宁德时代、比亚迪们的下一个十年》中，我们曾经提到在锂电池行业，中国企业是如何在日韩巨头的夹缝中一步步成长，最终具备了强大的国际竞争力。

国内光伏和锂电行业的崛起，共同特征都是弯道超车——基于“补贴”这个弯道，当国内龙头企业在全球范围内具备核心竞争力之后，“退补”出清，带来了龙头集中度的提升。

而根据国泰君安产业研究中心的判断，未来十年，芯片国产化将是国内半导体企业最大的弯道。

以史为鉴，在整个泛半导体产业链的国产化进程中，什么样的企业会脱颖而出，效仿过去十年的光伏和锂电成为产业龙头？

国君研究“下一个十年”专题研究系列第二篇，聚焦半导体材料细分领域，从不同产业链成长的历史中，寻找材料企业成长的模式和优秀企业的特征。

01

光伏，战“隆”在野

战略选择决定企业优势

2011年的隆基股份还是一家单纯做单晶硅的公司，与后来成就自己的光伏之间，相隔的是一整条光伏产业链。

而当我们回头去读隆基股份2012-2018年的年报，才能真正体会到教科书里频繁出镜的“战略选择”的重要性——

在当年单晶多晶技术路线之争打得火热之际，看准行业的方向或许并不困难，但隆基能够持续坚持战略选择，而且在遇到下游组件厂商阻力时，以极高的战略执行力将产业链拓展至下游单晶组件，引领PERC技术成为主流，最终打败了历史上的“亚洲硅王”保利协鑫，完成产业链一体化，这实属不易。

▼光伏产业链核心环节：硅料-硅片-电池-组件

数据来源：国泰君安《爱旭科技首次覆盖报告20190412》

在2012年上市第一年的年报中，隆基就清晰地阐述了自己在技术路线上的战略选择，以及在产业链中的市场定位：

“晶硅路线是未来十年的主流光伏技术路线，相对薄膜路线具有投资成本低、产业基础稳定、产业化前景广阔等优势；单晶路线与多晶路线相比具备可持续发展优势，其生产工艺和技术门槛高，对区域布局要求高，高转化效率所带来的度电成本降低空间大；聚光电池技术路线和物理法多晶硅短期缺乏产业发展前景。

在以上分析基础上，隆基股份将单晶路线作为长期发展的技术路线。

同时，上下游的交易成本在成本中所占比重较低，多领域投资和垂直一体化模式对企业资源能力和风险承担能力要求偏高，鉴于这些分析基础，隆基股份在主要光伏企业进行垂直一体化扩张时仍坚持专业化战略定位，取得了单晶领域技术、成本等多方面的领先优势。”

——隆基股份2012年报

一年后的2013年，单晶还是多晶好的争论在中国光伏产业界仍旧甚嚣尘上。面对汹涌的质疑，隆基在年报中开始体现出对整合下游组件制造商的“野心”：

“目前国内光伏应用市场以多晶产品为主，单晶产品的份额不足10％，单晶价值没有得到充分认可，主要原因在于渠道不畅，销售推动力不足。

在通往电站的渠道中，组件制造商占据主导地位，其对单晶、多晶的选择推广尤为重要。在光伏产品供应不足的时期（2005—2008年，2010—2011年），多晶产品因为工艺简单，产能快速扩张，国内主流电池组件企业均是多晶为主的一体化企业。

目前国外光伏应用市场单晶产品比例明显高于国内市场。2013年我国硅片出口共16.94亿美元，其中单晶硅片出口7.05亿美元，占总出口额的41.6％。国外成熟市场光伏制造及应用市场单晶比例提升趋势明显。”

——隆基股份2013年年报

不到一年后，隆基股份就出手对下游的光伏电站和电池组件业务进行了整合：

“产业链整合与新业务的培育取得实质性进展，有望成为新的利润增长点。2014年公司启动产业链整合，收购了浙江乐叶光伏科技有限公司，将产业链拓展至组件业务。”

——隆基股份2014年年报

尽管外界对光伏产业多年来的政府补贴议论纷纭，但我们坚持认为，补贴成就不了世界级的企业，是敏锐的技术觉察能力、强大的整合执行能力，以及坚定的战略选择能力成就了隆基。

02

产业链培育

成就锂电行业的宁德时代

2010年，我们刚刚开始研究锂电的时候，基于日韩的历史经验，认为材料环节是技术壁垒最高、盈利能力最强的环节，技术突破能力是我们当年衡量企业核心竞争力的最重要标准。

然而经历了锂电行业高速成长的10年再回头看，当年我们重点推荐的具备高技术壁垒的佛塑科技因为隔膜子公司的激励问题销声匿迹，江苏国泰和杉杉股份因为多元化的问题竞争力也已大不如前，新宙邦、当升科技虽然仍是子行业龙头，但市值和盈利增速远远弱于行业整体，反而是当年我们认为最没有技术壁垒的电芯和组件环节，出现了一家具备全球竞争力的独角兽——宁德时代。

全球新能源汽车销量从2011年的5.1万辆增长至2018年的237万辆，增长超过40倍，GAGR达到73％，而宁德时代在2014-2018年的装机量和收入的增长远超行业，考虑降价因素，收入的年复合增速仍然超过200％。

回顾宁德的发展史，和轻资产的上游材料环节不同，锂电电芯环节的资本开支强度高达4-5亿元/GW，因此友好的融资环境以及前期果断的大量资本开支，让宁德拥有了先发的规模化优势——2018年，宁德时代在国内的市占率已经超过40％，全球市占率21.9％。

与此同时，由于下游汽车对于稳定性、均一性要求高，成本和生产的管控能力是锂电电芯企业的核心竞争力，规模化带来的成本优势成了天然的壁垒。

不过比先发和规模优势更重要的，是宁德时代在设备和材料的国产化培育方面做的大量工作。宁德成功培育了大批本土供应商，让动力电池上游的国产化率超过80％，这也让其对产业链资源有了极强的控制能力。

这与日韩电芯组件环节的LGC、SDI、SKI、松下形成鲜明对比，后者之所以常年亏损，一个重要的原因就是日韩的产业链格局中，材料环节存在高壁垒，把控着利润的大头。

而宁德时代通过“控制关键原材料+输出配方+材料厂代工”模式，对上游具备强议价能力。

▼CATL对供应商的管控能力极强

数据来源：上市公司年报/招股书、国泰君安证券研究

如果从长周期视角来看，赛道的好坏、商业模式的优劣，就如同杜邦分析里面的杠杆率一样，是个内生变量。而一家优秀的公司，可以改变整个产业链的竞争格局。它竞争优势的外在体现可能是优秀的供应商管控能力、优秀的生产管理，以及大规模研发团队带来的高速技术迭代，内在体现很可能是创始人的愿景情怀、用人之道，以及与之相匹配的激励体系和制度。

03

半导体材料

历史是否正在重演？

历史上光伏、锂电的弯道是补贴和退补，通过惨烈地市场化竞争，找出具备全球竞争力的龙头企业，颠覆了整条产业链的竞争格局。

而由于面板和半导体的资本开支强度远远高于光伏和锂电，半导体行业的弯道则体现在大基金和国家队的投资上，从而实现产能转移。

▼集成电路贸易逆差持续扩大

数据来源：海关总署、wind、国泰君安证券研究

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片（37％）、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等；芯片封装材料包括封装基板（39％）、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。

可以看出，和光伏锂电不同，半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，且技术路径相去甚远，材料成本合计占比仅10％。

▼半导体材料品类众多

数据来源：SEMI、wind、国泰君安证券研究

不过有失必有得。与光伏产业的野蛮生长不一样的是，半导体产业的下游由国家主导，因此竞争格局相对稳定，这也让半导体材料企业拥有更大的发展空间。

我们认为，材料企业的核心不单单基于研发，更多在于满足客户多样性的需求，帮助客户成长，因此降成本、改进工艺都是好的盈利模式，基于客户需求出发的技术服务能力将成为企业成长的驱动力。

从这个角度看，在半导体材料领域，对标日韩成长路径更加可行。

04

半导体材料的下一个十年

你可能关心的三个问题

1. 长周期下，需求增速最好的阶段就是股东回报最好的时期吗？

目前的世界环境下，国内无论是一级投资者还是二级投资者都在看半导体行业，因为这个行业的国产化需求最为旺盛。

那么，需求增速最好的阶段就是股东回报最好的时期吗？如果我们以具备全球竞争力的家电行业为复盘对象，答案正好相反。

国泰君安家电研究团队在行业复盘中这样表示：

“90年代到21世纪初是中国家电行业大发展的时代，也是需求最旺盛的年代。然而2007 年初海尔的张瑞敏就说过，家电产业是充分竞争的行业，目前的利润率仅在2-3％之间，已经像刀片一样薄了。

直到2011年最后一波中央政府补贴退出之后，完全市场竞争的时代，没有无必要的政府政策约束，没有政府补贴干扰，加上竞争格局良好，原材料成本持续下行，家电行业龙头这才进入了一个盈利水准的长周期上升通道中。”

——范杨《国泰君安道合·理：空调行业10年复盘》视频

大规模制造、高壁垒的渠道，加上深入人心的品牌印象，是这一时期家电龙头“定价权”的主要来源，也是时至今日仍无人能够挑战的核心壁垒。因此，2010-2019年才是家电行业股东回报最好的周期。

我们并没有否认所有行业的需求逻辑，2009-2019，消费电子产能向国内的转移带来了大批优秀的上市公司，如立讯精密、舜宇光学、海康威视、欧菲光等等。我们只是认为，制造业的核心壁垒在于领先的规模优势，需求增速并不是判断赛道优劣的核心变量。尤其在未来十年，面临经济增速放缓的背景，如何在价格战中取得规模优势才是衡量制造业龙头的最优标准。

2.资本的介入和股权的变化将给半导体材料企业带来哪些影响？

当下，科技企业学习华为管理的热情，已经可以比肩十年前制造企业学习台塑的情景。关于华为的研究很多，看到皮毛的我们只想讲讲感受最深的两点。

首先，公司治理和内控最难的是代理人问题，华为98％以上的股份都是员工的，企业价值最大化和股东利益最大化一致，永远不会被资本裹挟，永远保持全员创业的激情。

▼公司治理和代理问题

数据来源：国泰君安《公司研究框架》

其次，企业文化的建设和传承，空喊是没用的，需要与之相匹配的激励机制，比如996工作制和8年退休制度更有利于狼性文化的传承。8年退休可以永久拿分红，996锁死了工作时间，基于理性人假设，与其蹉跎度过，不如拼尽全力干满8年多拿股票早退休，而退休制度也给年轻人更多的发展和上升空间。

华为的股权模式无法效仿，但产业资本的介入和股权关系的变化很可能带来激励的改变和企业新的活力。

例如宁德时代绑定车厂，除了订单之外，更重要的是利益的分配，大幅降低车企上游一体化的动机。

因此我们观察半导体材料公司的发展，一个重要的切入点也是能不能像隆基一样拥有战略选择的定力和整合产业链的野心，考虑到半导体材料的复杂性和产业链下游的特殊属性，横向发展成为平台型公司或许是半导体材料企业更好的选择。

3. 那么，平台型半导体材料企业的成长路径是什么？

无论一级还是二级，从苹果供应链到华为供应链，再到5G的爆发，需求逻辑下对技术壁垒的偏好和执着一直是投资者的共性。

然而就像我们复盘锂电行业的发展时看到的，从长周期视角来看，科技类产品具有高速迭代和材料环节价格持续下降的属性。

那么，龙头供应商盈利的持续性真的是靠技术壁垒么？

我们认为，半导体材料企业的成长路径，应当是基于客户需求的技术服务能力和相关多元化。

技术型企业家，公司的寿命取决于产品的寿命。销售型企业家，企业能做多大取决于能掌握多少客户资源。

不同于大化工的市场空间和同质化产品，企业核心竞争力来源于资源优势或技术突破。对于半导体材料企业来讲，技术服务能力是胜出的关键。

上一次分享中，我们说了通过埃斯顿系列想从整体上让你重点感受两个主线，第一个是找公司先找有前景的行业，并了解行业的产业链构成和竞争格局，这个我想主要在上一次分享中你就已经感受到了，还有最后一节课当中你也可以感受到；那第二个主线，一家公司的成长是公司内外多因素共同促成的，看行业的格局和机会、以及公司自身的一系列运作如何促进一家公司由小到大、由弱变强，那这个就主要在这一次和下一次分享中来感受。

 

接下来三次分享中，你还会对两个投资常识获得更具象化认识：

1，财务表现既可能误导我们，体现不出公司巨大的成长潜力；也可以给我们警示，揭示表面繁荣下的潜在风险。

2，看一家公司有没有长期成长潜力即具不具备长期投资价值，不能只看它表现出的短期势头，还要从行业层面和公司自身层面进行更长远的考虑。

一、明星公司和糟糕的财务指标

任何考虑过工业机器人领域投资机会的人，一定知道埃斯顿。这是一家工业机器人领域的明星公司，被誉为A股的小发那科。它于1993年成立于六朝古都南京，2015年3月份上市。如果你稍微懂点财务指标分析，打开股票软件看到埃斯顿的各项关键财务指标时一定会皱眉：

有对比才有伤害，咱们先看下它的可比公司汇川技术的数据，再看埃斯顿同样的数据，你就明白为什么我们说埃斯顿的财务指标糟糕了：

汇川：

埃斯顿：

�一家公司上市两年多了，体现公司盈利能力最核心的指标ROE也就是净资产收益率还在下降；每股经营现金流连续多个报告期均为负值，主营业务创造现金流的能力在哪儿？而汇川的ROE接近埃斯顿的4倍，每股经营现金流基本上都是正的。

术语科普：净资产收益率=净利润/净资产，体现一家公司以其净资产获取净收益的能力，用以衡量一家公司运用自有资本的效率。

那这样一家关键财务数据都不给力的公司受到瞩目的魅力何在呢？

二、风口行业和牛人转动埃斯顿新命运的齿轮

这要从埃斯顿之前的历史和一个牛人的加入说起。王老师今年第一季度每期的产业分析都会讲到一个牛人对产业发展起到的巨大推动作用，而有时候一家公司命运的转折也是一个牛人起到了关键性的作用。

2.1经营瓶颈

埃斯顿之前的产品为数控系统、电液伺服系统、交流伺服系统三大系列。经过上一次关于行业的分享，你应该可以迅速反应过来，这正是机器人三大核心零部件中的其中两个，控制系统和伺服系统的技术积累。这里要强调一下的是，埃斯顿一直以来都是走技术支撑路线的，能在国际巨头霸占的伺服系统领域取得成果就是它多少年坚持技术研发的体现。

其中数控系统是当时公司最主要的收入来源，在营收中占比超过50%。而数控系统市场格局是什么样的呢？在埃斯顿上市之时，中档数控系统领域国产品牌在国内的市场占有率只有35%，而高档数控系统甚至95%以上依靠进口。不过埃斯顿在细分领域也做到了老大，在国内金属成形机床领域，埃斯顿数控系统产品市占率高达近9成，电液伺服产品市占率达到3成多：

但单一细分领域整体市场规模毕竟有限，埃斯顿即便做到了该领域老大，它2011-2014年营业总收入也只有4、5亿元。而且金属成形机床行业受经济周期波动的影响很大，埃斯顿的主要收入来自该领域的结果就是上市前三年的财务状况非常之惨：

咱们知道2011-2014那几年，国内经济下行，全球经济都不景气，不像今天全球都是捷报和各种上调预期，所以当时整个大环境不好，机床等机械设备制造业的市场需求受到了非常大的冲击，直接导致埃斯顿营业利润2012年被腰斩。此外，还有存货积压、客户回款情况及经营现金流状况恶化等情况。

在这糟糕的阶段，政府的补贴收入和税费返还就显示出了它们在企业危难时期的重大价值了，这几年它们在很大程度上支撑了埃斯顿。咱们可以看到，14年1-9月埃斯顿的利润总额中这类收入高达7成！从这一点上我们也可以看到一个国家的产业政策对于高科技企业发展的重要支持作用，如果没有政府的支持，埃斯顿当时的境况可想而知，我们想这也是王老师反复强调产业政策重要性的原因之一吧。

2.2牛人助力

这时，就像我们上次写四维图新在命运坎坷之时抓住自动驾驶时代的大风口一样。在原有数控系统和伺服系统技术积累之上，一个超级牛人的加入让正受到行业严重限制的埃斯顿华丽转型，直接步入了工业机器人这个前景巨大的领域。

这个牛人是谁呢？王杰高博士，被央视称为中国“工业机器人背后的人”，了解了他的履历，你一定会直呼太牛了:

所以，从机器人的机械设计、软件设计、运动控制到整个系统设计，王杰高博士都有丰富的经验。此等牛人终于在2008年回到了祖国的怀抱，然后在2011年邂逅了埃斯顿的老板。当时，正在考虑转型的埃斯顿已经将目光盯上了机器人，但苦于没有足够的技术和相应的经验，而王博士也看到了埃斯顿在机器人核心零部件方面的技术储备，于是联姻成功。很快，就在2011年当年，埃斯顿出资2000万元，与王杰高联合成立了南京埃斯顿机器人工程有限公司，现在这家公司是埃斯顿上市公司的子公司。王杰高博士担任总经理、总工程师，并组建了研发团队。

埃斯顿之前的主要产品，用于数控机床的数控系统和交流伺服系统，虽然就是工业机器人两大核心部件控制系统和伺服系统方面的技术积累。但是呢，要做出工业机器人还是缺乏很多相应的技术和经验的，尤其是软件控制方面的能力，很难只靠原有技术团队顺利实现工业机器人的突破。而拥有工业机器人多方面深厚技术和经验积累的王杰高博士这样的牛人加入，就使埃斯顿的机器人研发和生产得以顺利展开啦。在三年时间内就研发出了在这两大核心部件上具有自主知识产权的7款机器人，包括六轴通用机器人、四轴码垛机器人、SCARA机器人、DELTA机器人、伺服机械手等，并开始投放市场。

六轴机器人：

四轴码垛机器人：

SCARA机器人：

这7款机器人的研发成功，直接就填补了国内机器人产业在伺服电机和运动控制器等多个核心部件上的技术空白。埃斯顿的机器人采用自己研发的核心部件的结果就是，其售价只有国外同行的一半甚至更少！这直接导致了几大国际机器人公司的机器人售价在14年、15年大幅下降30%以上！咱们上一次分享中提到的只要中国的企业攻破过去一直被国外垄断的技术，其产品售价就可以瞬间比国外同行低出一大截的情况出现了吧。没办法，哥们我两大核心部件都是自己生产的，我就可以这么任性，想降价就降价，不然怎么跟你们老大哥们去抢市场呢。

不过这时候，埃斯顿的机器人还处在小批量生产和试生产阶段，收入规模还很有限，2011年成立的埃斯顿机器人公司在2015年下半年刚开始扭亏为盈。同时，机器人业务还需要大量的投入进行研发和机器人生产线的建设，以及销售网络的搭建。根据埃斯顿当时的项目规划，未来重大资本性支出资金需求超过3 亿元。这样的资金需求对于原有业务规模顶多4、5亿元的埃斯顿来说，很难通过银行贷款的方式来解决，没有那么大授信额度。幸而在此关键时刻，资本市场的大门向埃斯顿敞开了，2015年3月的成功上市募资，为埃斯顿机器人项目的进展起到了巨大推力作用：

上市募集资金运用项目：

2.3挑战与机遇并存下确立新的发展战略

成功上市也不代表着接下来一切就顺利了。在上市的2015年，埃斯顿同时面临着装备制造行业发展困境的巨大挑战与工业机器人行业迎来产业大发展的巨大机遇，挑战与机遇并存。

一方面，15年的时候，咱们国内经济下行压力继续加大，传统装备制造行业市场需求依然低迷。还占公司收入绝对大头的金属成形机床数控系统及电液伺服系统业务受到很不利的影响，15年的一季度、二季度、三季度、以及年度营业收入和扣非净利润都节节败退：

与此同时，国内机器人产业正在迅猛发展。2015年，世界上每生产4台机器人就有一台在中国，国内的机器人公司在政策补贴潮流下虽然如雨后春笋般涌现出来，但能自主研发核心零部件的公司屈指可数。所以，埃斯顿在工业机器人核心部件上取得的突破，就使其站到了聚光灯下，知名度激增！所以，在糟糕的经营情况和财务状况下，顶着拥有工业机器人核心零部件研发生产能力光环的埃斯顿，受到市场的追捧。在2015年6月股市崩盘前夕，在整体市场狂热的裹挟及一定的新股效应下，埃斯顿股价从3月20日上市开盘价8.16元最高涨到5月28日的129.82元，短短的两个多月涨幅16倍！

抛开股价的短期波动，知名度的大增，对公司的发展是有现实好处的：比如说，政府的支持力度会加大；还会受到产业上下游重点企业的关注，战略合作特别是与行业大客户的合作机会显著增多。埃斯顿机器人使用的RV减速器也是采购自日本的那家垄断公司纳博特斯克，目前已经成为了纳博特斯克在国内最大的客户，这时议价权也就出来了。15年，埃斯顿工业机器人与智能制造系统解决方案就打入了多个行业，包括家电以及新能源行业中的标杆企业，比如格力。这块儿收入占比虽然还是远低于公司的传统业务，但已经显现出了巨大的增长前景，在总营收中的比重较14年的7.76%已经快速提高了一倍多达到了16.32%，相关收入增长高达98.55%：

在这样的背景下，埃斯顿在登陆资本市场后的新发展阶段，确立了它称为“双核双轮驱动”的新的公司发展战略：

两个核心业务： 智能装备核心控制功能部件、工业机器人及智能制造系统。

两条发展路径： 内生性发展、外延性发展

说一下这两个核心业务，智能装备核心控制功能部件，指的就是控制系统、伺服系统这种功能部件；工业机器人及智能制造系统，其中工业机器人就是机器人本体，这个智能制造系统既可以指生产线上的某个特定功能模块的局部系统，也可以指一个完整生产车间的整体系统，就是上一次行业分享里介绍的产业下游涉及具体应用的系统集成及智能制造。也就说埃斯顿既可以单独提供智能装备的核心控制功能部件，其它缺乏核心零部件生产能力的做机器人本体和系统集成的下游公司，以及做数控机床等其它智能装备的公司都可以向它购买这些核心功能部件；还可以提供集合了它自己的核心部件的工业机器人本体，这方面的客户主要应该是系统集成商；更进一步，智能制造系统，则是可以直接为下游各行各业的工厂设计和集成整个生产流水线了。

现在，你能感觉到埃斯顿的未来发展道路明晰起来了吗？如果你还没感觉到，我给你屡一下：拥有自主核心技术的国产工业机器人产业作为未来发展的主要引擎，但眼光不止于此，可以直接服务终端应用客户的、具有广阔市场空间的智能制造系统为下一个战略发展目标。

而为了支撑这些战略目标，以及不断提升工业机器人的技术水平，在上市的这一年，埃斯顿也开启了收购并购的外延扩张之路。

三、开启外延扩张和国际化之路

不像别的公司一路上收购并购多多，收购这事儿在埃斯顿历史上还是很新鲜的，虽然93年就成立了，但毕竟15年才上市，15年也才有具有重要布局意义的像样的收购，也才刚确立外延式发展的战略，这么一看，埃斯顿是不是给人一种还很鲜嫩的感觉呢？别急，它很快也成了老司机。

在各行各业都将被人工智能深刻改变的大趋势下，埃斯顿不仅在推进其机器人核心部件的自主研发，同时更进一步在推进其机器人的智能化。

而在机器人智能化方面，机器视觉是现有的机器人从自动化设备升级为智能机器的一个关键因素。2015年埃斯顿公告收购从事机器人3D视觉技术研发和生产的意大利Euclid Labs SRL，意在实现其机器人的智能化视觉应用，这项收购于16年2月正式完成。而15年时其自主研发的二维视觉系统其实就已经在3C行业开始批量销售了。前面一次关于行业的分享里介绍过，3C行业是中国工业机器人的重要机遇领域，15年时埃斯顿已经重点聚焦了电子机械行业、3C行业，除了视觉系统外，其运动控制完整解决方案在机械手、电子机械行业的应用方面取得了突破性进展。

16、17年埃斯顿为增强其工业机器人的性能、拓宽应用领域，并为实现向客户提供整体智能化制造系统的战略目标，进行了更多的收购活动，同时在资本市场再融资投产了更多新项目。其以上市公司的身份、借力资本市场助力企业发展的能力已经显得得心应手。

2016年收购了上海普莱克斯和南京锋远，这两项收购主要为了扩张下游产品线，切入主流的汽车整车厂客户。

2017年的收购活动尤其体现出了埃斯顿向国际化发展的势头和潜力：

2017年2月，全资收购英国TRIO，后者在工业自动化和运动控制领域深耕近30年，高精运动控制器是它的强项。这个收购相当于使埃斯顿获得了其核心部件的上游技术，打通了智能装备核心部件的上下游产业链，拥有了比过去更强大的机器人核心技术能力；另一方面，可以向TRIO的原有客户捆绑销售自己的伺服系统，这里稍作科普你就明白了，运用在高端的多轴机器人上的复杂伺服系统包括驱动器、上位机、运动控制器、伺服电机四个部分。TRIO的原有客户呢只是向TRIO购买其中的运动控制器，而埃斯顿收购了TRIO，就可以向这些客户提供整个伺服系统了，从而获得更多的客户。划算的收购都是这样一石二鸟啊！借助TRIO的先进技术和在国外市场的影响力，埃斯顿将正式迈入国际一流运动控制厂家行列，对未来进攻欧美主流运动控制市场打下了基础。

2017年4月，收购由麻省理工学院（MIT）人工智能试验室衍生发展而来的麻萨诸塞州的高科技公司BARRETT TECHNOLOGY，持有后者30%的股份。BARRETT专注于微型伺服驱动器（5cm大小）、人机协作智能机器人和医疗康复机器人研究与制造。这个收购对于埃斯顿的进阶，意义非常重大：通过收购BARRETT，可以掌握一体化微型伺服系统关键技术，这就为进军国外公司垄断的高端伺服应用领域、包括为一些服务机器人提供核心零部件奠定了基础；同时布局了人工智能，助力公司进军人机协同机器人和智能机器人；此外，鉴于BARRETT 在康复机器人产品的技术优势，还为进军巨大的康复医疗机器人市场创造了条件。 真是一箭三雕啊！

这个收购里面，咱们需要重点关注的是BARRETT拥有的微型伺服系统技术，什么又是微型伺服系统呢？它是运动控制领域的高精尖技术。它与应用在一般工业机器人身上的伺服系统相比，是更高阶的技术，要求运动精确度更高、扭矩更小、部件体积也更小。比如在手术机器人、一些服务类机器人上的应用，这类机器人显然不适合应用在大型工业机器人上的伺服系统；还有一些高端制造领域对精确度要求极高的机器人也需要微型伺服系统。对力量的控制要求更细小、更精确自然难度就更大，这种技术目前全球也只有极少数公司掌握。如果埃斯顿通过收购成功掌握了这项技术并可以较好地应用，既可以拓宽其工业领域里的高端应用市场，还可以向工业领域以外的服务机器人、医疗机器人领域进军。如果一切顺利，就意味着埃斯顿可能成为具有更高尖技术、更丰富的产品线和客户群，从而更具实力的机器人公司。埃斯顿在公告中表示未来计划与BARRETT TECHNOLOGY公司共同出资在中国境内成立一家新的合资公司，开拓国内微型伺服系统、人机协作智能机器人以及康复机器人的应用市场。我认为呢这个收购的意义尤其显现出了埃斯顿向拥有更复杂生态系统的企业演进的势头，至于后面的实际进展就得靠持续关注了。

2017年9月，又以886.90万欧元，收购于1999年成立的、在自动化智能制造领域积累了顶级的技术和客户群的德国公司M.A.i.的50.01%股权。给你说说M.A.i.的主要客户有谁，有法雷奥、采埃孚、英飞凌、博泽、德马格、江森自控、福缔等，都是著名的欧洲汽车供应商和半导体、机械等领域的公司，但该公司主要市场局限于欧洲。这次收购是埃斯顿围绕其智能制造系统集成业务的产业链进行的。埃斯顿大手笔收购M.A.i.的目的是快速获得德国智能制造及工业4.0的最新技术。借助于M.A.i.产品和技术平台，推动其机器人系统集成应用从中低端向中高端转型，进军德国工业4.0标准下的智能化生产线，数字车间，以及数字工厂业务。让德国先进技术嫁接中国的巨大市场，推动自身市场的拓展。另外，还可以以此公司为基地启动埃斯顿机器人在欧洲市场的推广。也是非常有战略意义的收购。

从埃斯顿近两年的收购活动中，一方面，咱们可以看出这些收购活动对埃斯顿的具体意义：其国内收购的主要作用是拓宽产品线；而其国外收购的主要作用要么是增厚技术实力，要么是技术与市场兼具。另一方面，这些收购活动也清晰地展现了埃斯顿的战略布局：构建从核心部件、机器人本体到大规模智能制造系统和数字化工厂的全产业链竞争力。就像其主要竞争对手们，国内外领先机器人公司一样，这是在巨大的制造业自动化智能化升级需求的大背景下，具有长远战略眼光的机器人公司必然选择的一条路。

总要归纳：

1，今天咱们看到了埃斯顿是如何在原有技术积累加牛人的助力下突破了小行业的限制，以拥有工业机器人两大核心零部件研发生产能力的实力派姿态迈进了工业机器人这个拥有更广阔未来的大行业。其工业机器人相关业务已经以低占比但高增长率的形象显现出了自己的巨大前景。

2，另外，咱们还看到了埃斯顿在挑战与机遇并存的上市之年，确立了由两个核心业务、两条发展路径构成的“双核双轮驱动”战略，这个战略指引着埃斯顿的未来。

3，最后，咱们更是看到了埃斯顿娴熟地运用上市公司的身份借力资本市场进行大规模的并购整合。这些收购并购既给埃斯顿带来了更高端技术以及上下游的技术，还使埃斯顿直接或间接获得了更多的市场机会。从中我们可以看出：埃斯顿从核心部件、机器人本体到大规模智能制造系统及数字化工厂的全产业链、甚至跨出工业应用领域的布局，这体现了埃斯顿的长远战略眼光和野心。

下一次分享，我将继续向你介绍埃斯顿的营销网络搭建、其工业机器人业务的大爆发、以及伴随业务繁荣的一些隐患，希望你继续与我一起探索！

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