公司各类资质证书齐全，具有净化空调、设备安装、工艺管道、电气仪表、智能建筑系统集成、一、二类压力容器、防火阀、开关电源及非标钢构件制造安装等多种专业施工能力，特别是在超大面积净化厂房及其工艺设备安装、超纯气体、超纯水工程施工、特种管道（EP/BA、PVDF等）焊接等领域中有独特的专长，达到了国际先进水平。公司“洁净厂房安装、测试”、“电子、医药工艺超纯介质管道安装”、 “电抛光薄壁不锈钢管焊接”等十一项技术先后被中国安装协会评为“中国安装之星”。公司1996年通过国际ISO9002标准质量体系认证，在国内电子建设战线率先走上了与国际接轨的道路，：2000换版审核。2004年通过ISO9001质量、ISO14001环境和OHSAS18000职业健康安全管理体系的认证审核，并建立“三标一体化”的管理体系。
公司下设十部一室及九个分公司、三个分厂、一个项目管理公司、设计研究中心、测试中心、特种管道分公司、吊装分公司。公司成立五十多年来，在承担国家重点及大中型工程建设中，积极弘扬“质量好，工期快，讲信誉，多奉献”的企业精神，转战东北、中原、西南、华东，从国家“一五”计划到“十一五”计划期间，建成项目遍布全国各地，施工内容覆盖了电子信息、生物医药、光纤光缆、高层民用建筑等多个领域，为国民经济的发展和振兴作出了重大贡献。
作为我国洁净工程建设的先行者，公司多次与日本NEC、三机、三菱、富士通、索尼、大气社、栗田，美国INTEL、MOTOROLA、DAW、KSI、KFI公司，荷兰纽迪希亚等国际大公司成功合作，先后承建了无锡微电子华晶908项目、首钢NEC、北京三菱四通、深圳STS、无锡华瑞制药、纽迪希亚制药、天津MOTOROLA、上海INTEL、上海IBM、上海华虹NEC（909）工程、上海广电NEC等一大批高科技工程项目，多项工程荣获国家优质工程“鲁班奖”、国家银质工程奖、电子部优质工程奖、上海市优质工程“白玉兰”奖、江苏省优质工程“扬子杯”奖以及无锡市优质工程“太湖杯”奖。
公司1992～2006年连续14年被评为“无锡市重合同守信用企业”，连续11年被评为江苏省建筑业“最佳企业”和“AAA级信用企业”，在全国 500家建筑企业评价中被评为机械工业系统最大经营规模建筑企业第十名，最佳经济效益第六名。公司1998年被建设部授予“八五期间全国工程建设管理先进单位”荣誉称号，2001～2003年荣获“全国优秀施工企业”荣誉称号，2003年被国家工商行政管理总局评为“全国守信用重合同企业”，2004年入选中国企业联合会“中国优秀企业”数据库，2005年被中国安装协会评为“全国用户满意安装企业”、“全国质量管理先进安装企业”，2006年被中国电子质量管理协会评为“中国电子用户满意企业”。
管理目标
1、单位工程合格率100%，一次验收合格率≥97%，每年提高0.5%；每年至少创一项优质工程。
2、工厂产品合格率100%，成品合格率≥97%，每年提高0.2%。
3、顾客满意率≥97%，每年提高0.2%。力争顾客满意率100%。
4、污水、粉尘、噪音达标排放；固体废弃物无害化处理。
5、全年死亡事故为零，轻伤事故＜2.5‰。
6、重大火灾、爆炸事故为零；重大交通责任事故为零。
7、职业健康安全环保培训率100%。
8、职业健康安全环保设施资金保证率100%。
管理方针
顾客至上，安全优质，严格管理，再创净化工程优势；
以人为本，健康环保，持续改进，塑造国际一流形象。
9月17—19日，第六届中国国际集成电路展览会暨高峰论坛（2008中国洁净展）在苏州国际博览中心成功举行，来自国内外的近200家专业厂商（IC设计、封装测试、分立器件、IC营销与服务、工程洁净技术、工程设计与设计工具等）参加了展会和论坛，是一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业品牌展会。上海华虹NEC、华润微电子、和舰科技、中芯国际、南通富士通、飞思卡尔等十多家国内领先的半导体设计制造单位与我公司一同参展，与业主亲密接触，增进了友谊，与客户友好的沟通，展示了公司的实力和形象，业主和客户对我公司在微电子洁净工程领域的卓越业绩给予了高度肯定！
此次会展的集中展现了我国近几年来IC产业突飞猛进的蓬勃发展态势，5—12英寸芯片产品，各种形式的封装测试、集成电路设计和内、外资设备、材料，65纳米产品设计和制造技术开发以及与其紧密关联的洁净工程技术等等，整个产业以年均30％以上的速度复合增长。会展还介绍了近30年来的IC业发展历程，从单一的彩管产业，使中国洁净技术实现了大普及；从IC浪潮，使中国的洁净技术快速提高，到现在的工业洁净室与生物洁净室并驾齐驱，使中国洁净技术进入全面发展的新时期。
这次会展，我公司不仅得到了各协会专家的帮助和指导，还得到了众多专业商家、设备产品厂家的支持。通过这次会展，很好地展示了我公司专业的团队形象，进一步提高了公司在业内的知名度，同时还获得了行业发展动态信息，取得了良好的效果！
公司新任董事长简介
刘建华， 1971年6月生于湖北天门，中共党员，于西安电子科技大学工业管理工程专业本科毕业，于中央财经大学货币银行学专业及金融学专业研究生毕业，高级经济师、高级会计师。曾任中国电子系统工程总公司副总经理兼总经济师职务，现任中国电子系统工程第二建设有限公司董事长职务。
刘建华简历：
1993.07-1995.04 中国电子工业发展规划研究院市场研究部职员
1994.04-1995.04 借调至电子工业部军工规划司计划处工作
1995.04-2000.12 中国华录电子有限公司（2006.06改组为中国华录集团公司）历任总经理办公室兼集团办公室副主任、投资发展规划处副处长（均主持工作）
2000.12----至今中国电子系统工程总公司
历任资本经营部经理、企业策划部经理；公司副总经济师、总经济师；公司副总经理兼总经济师。
公司新一届董事会成员
董事长：刘建华
董 事：侯 忆、刘胜春、骆邦国、崔静涛、孙剑平、杨良生
董事会秘书：戴红春
公司新一届监事会成员
监事会主席：王小平
监事会成员：赵世儒、沈 磊、侯家新、蔡宏展
公司新一届领导班子成员
总 经 理：侯 忆
副总经理：孙国政、侯家新、吕希洲
总工程师：施红平
副总会计师：孙剑平
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五分公司
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六分公司
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苏州分公司
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项目管理公司
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特种管道分公司
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传 真 0510-83217066
E-mail cese226@cese2.com
吊装运输分公司
地 址 江苏省无锡市钱荣路160号
邮 编 214151
电 话 0510-83705828-2222
传 真 0510-85487626
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设计研究中心
地 址 江苏省无锡市钱荣路160号
邮 编 214151
电 话 0510-83705828-21710510-83217071
E-mail cese205@cese2.com
测试中心
地 址 江苏省无锡市钱荣路160号
邮 编 214151
电 话 0510-83705828-2114
传 真 0510-83217166
E-mail cese221@cese2.com
江南电子电器厂
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电 话 0510-83705828-2237
传 真 0510-83217567
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在中国大陆芯片代工制造领域，如果将中芯国际称为行业第一，那么华虹半导体可以排名第二。中芯国际与华虹半导体这两家芯片代工厂商，应该说是“中国大陆晶圆代工双巨头”。只不过，与颇受外人注目的中芯国际比较起来，华虹半导体的“存在感”确实要低一些。 作为中国大陆最大的特色工艺制程芯片代工厂，也是最大的功率器件代工厂，华虹半导体同样被业界视为一家具市场风向标的厂商。
华虹半导体是由华虹NEC与宏力半导体在2011年合并而来。华虹NEC成立于1997年，曾经主要是为NEC（日本电气）开发、制造及销售DRAM晶圆。2003年，华虹集团从NEC收回华虹NEC合资厂经营管理权，逐步停止 DRAM生产，并开始从事芯片代工制造业务。而上海宏力半导体于2000年底成立，主要从事计算机芯片、独立NOR闪存、eFlash、 汽车 发动机控制器等产品制造。2011年12月，华虹NEC与宏力半导体合并，2013年10月，集团完成重组，构成了如今的华虹半导体。
简单来说，华虹半导体聚焦于半导体特色工艺制程，主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及 汽车 市场。在实际应用中，处理器芯片和存储芯片遵循摩尔定律，需要用到先进制程工艺，但是射频、功率、传感器、模拟等器件则通过特色工艺制程进行生产。与先进逻辑制程工艺相比，特色工艺制程具备非尺寸依赖，工艺相对成熟，所需资本支出低，产品研发投入低等特点，同时产品生命周期也更长，种类更多。
1，华虹半导体交出了一份亮眼的半年报业绩，无锡厂表现出色
当前，全球芯片缺货涨价不断发酵，多家半导体大厂相继发布“创新高”的财务业绩。继中芯国际之后，华虹半导体也于8月12日交出了2021年上半年业绩。据公司发布财报显示，2021年上半，华虹半导体的营收达6.51亿美元，较2020年上半年增长52.0%；净利润7714万美元，较2020年上半年增长102.3%。其中，在2021年第一、第二季度，华虹的收入分别为3.05亿美元、3.46亿美元。同时，公司公布了2021年第三季度指引，预计收入约4.10亿美元左右，有望再次创造单个季度收入新高。营收和净利润双双高增长，华虹可谓是迎来了半导体行业的“高光时刻”。
目前，在上海金桥和张江，华虹半导体建有三座8英寸晶圆代工厂（上海一厂、二厂和三厂），总产能已达到18万片/月。其中，一厂和二厂的产能分别为6.5万片/月和6万片/月；三厂的产能为5.3万片/月，估计后续还能增加1~2万片/月的产能。值得补充的是，位于上海的一厂、二厂和三厂，由华虹半导体全资控股。一厂和二厂的工艺节点为1μm -95nm，主产智能卡、模拟器件、电源管理、功率器件和传感器等；三厂的工艺节点为0.25μm~90nm，主要产品包括微控制器、智能卡、消费电子产品和传感器等。至2021年第二季度，华虹半导体上海一厂、二厂和三厂的营收创出 历史 新高，为2.62亿美元，占该季度营收的75.7%。
华虹总裁兼执行董事唐均君表示："对于三条8英寸生产线来说，本季度也是有史以来最好的一个季度。8英寸平台营业收入创下2.62亿美元的 历史 最高。得益于平均销售价格的提高和生产线效能提升，8英寸毛利率从2021年第一季度的27.3%提高到31.6%。贡献净利润5130万美元，占总收入的19.6%。我们将把握机遇，继续做优8英寸生产线的工艺平台，8英寸生产线效益前景仍然看好。"
此外，华虹半导体还在无锡设有一座12英寸晶圆代工厂，工艺节点90nm及以下，当前主要产品为闪存、功率器件和CIS图像传感器等。公开信息显示，无锡厂由华虹半导体、国家集成电路产业基金、无锡地方政府设立的投资公司三方共同投资建设，华虹半导体目前合计持股51%。而华虹无锡基地总投资达100亿美元，占地约700亩。
截至2021年5月时，华虹无锡12英寸厂的产能已达4.8万片/月，预计2021年底可望扩充至6.5万片/月。 东方证券在近期的一份报告中认为，无锡厂在2022年中有望扩产至8万片/月左右，成为中国大陆地区领先的12英寸特色工艺生产线，也是中国大陆地区第一条12英寸功率器件代工生产线。东方证券称，如果按照12英寸片平均销售价格（ASP）1000~1200美元计算，那么当华虹无锡的产能达8万片/月后，可贡献9.6~11.5亿美元收入。从业务体量上而言，相当于再造一个华虹。报告还提到，在未来，当无锡基地项目完全建成后，华虹在无锡可望拥有三条12英寸生产线，总产能可能高达20万片/月。 而华虹无锡厂的产能迅速爬升，同样显见于公司此次发布的财报。2021年第二季度，华虹无锡七厂在营收中贡献占比24.3%。而2020年第二季度，该数字仅为4.2%。
在此次业绩说明会上，唐均君称："华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达到8400万美元，同比增长786.8%，环比增加54.0%，息税折摊前利润2990万美元，较上季度增长208.3%。截至今年5月份，12英寸生产线月产能已达到4.8万片，产能利用满载。我们将稳步实现于今年年底达到6.5万片的月生产能力。公司还将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链一起发展壮大。"
“无锡厂爬产非常快，大部分增长都是来自无锡。”唐均君表示，华虹无锡12英寸晶圆厂和上海三家8英寸晶圆厂的ASP均有所提升，并且预计ASP将继续提升。“每个季度8英寸和12英寸晶圆厂的ASP都会有3~5%的提升，有望每年带来超10%的ASP增长，且还会持续增加。”也正因此，华虹表示持续看好2021年第三季度业绩，预估收入可达4.10亿美元左右，毛利率将介于25~27%。
值得一提的是，此前中芯国际联席CEO赵海军也表示，因产能扩建以及交货速度慢，供不应求的状况至少将持续到年底或者2022年上半年，并预告2021年第三、第四季度的价格仍可能继续往上走。华虹此次在业绩说明会上，唐均君同样表示，2021年下半年单价每季预计将增长3~5%，8英寸和12英寸单价情况保持乐观。在此之前，包括三星电子、联电在内的芯片代工厂商也已预告2021年下半年涨价的动作，业界预期接下来的第三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
2，产能扩产加速，设备更需先行，华虹称愿意支持并导入国产半导体设备
芯片厂代工的价格季季涨，是因为整个半导体市场供需失衡不断发酵。据市场分析机构海纳国际集团最新数据显示，2021年7月芯片交货期较前一个月增加了8天以上，达到20.2周，是公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间。 若以此来看，全球芯片短缺问题正在持续恶化。
因而，各家晶圆代工厂纷纷下场抛出产能扩充计划。全球第一大芯片代工厂台积电已经宣布，公司未来三年投入1000亿美元，今年资本开支提升至300亿美元；联电公布35.8亿美元投资案，扩充南科12英寸厂；三星将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至约1516亿美元；英特尔宣布多项扩产项目，计划在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂；中芯国际计划，今年12英寸产线的月产能扩产1万片，8英寸产线的月产能扩产不少于4.5万片；安世半导体称未来12~15个月内投资7亿美元，扩大欧洲和亚洲产能；格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，扩大全球制造规模。
而华虹也于本次业绩说明会上也已透露，无锡12英寸晶圆厂在今年底达成6.5万片的月产能目标后，下一步的规划是将整个一期的清洁室填满，月产能达到9~9.5万片，预计在明年年底进行设备导入。 “这部分产能一旦形成，产能利用率将很快填满。” 唐均君还称，华虹在无锡有一大块土地，可能会在无锡建造三家类似的晶圆厂，如果需求持续会继续扩建厂房。唐均君表示，无锡12英寸厂在2022年一季度和二季度产能将比今年有两位数增长，不过扩产进程还要受到半导体设备影响，“目前市场上扩产项目很多，设备交期较长，扩产进度主要是设备交期问题，如果设备交期短一点，扩产进度会更快一些。”
事实上，在各大晶圆厂来势汹汹的扩产动作下，作为扩产计划中最大一笔支出，半导体设备俨然成为了“香饽饽”，众厂追抢，但跟随整个产业链缺货脚步，上游设备厂商同样陷入缺料困境。 举例来说，全球芯片检测设备龙头爱德万（Advantest）测试设备所需的芯片采购愈发困难，平常设备交期为3~4个月，现在已延长至约6个月时间。此前国内半导体设备商芯源微也公告，公司“高端晶圆处理设备研发中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期，公司拟将该项目达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日。 再则，上游材料也同样告急。 例如，此前市场消息称，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向国内多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。
（我为 科技 狂整理）
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