半导体钝化缺陷是什么意思

半导体器件的特性和稳定性可靠性与半导体表面性质有很密切的关系。为了避免因环境和其他外界因素对器件的影响，除了将芯片封入一个特制的气密性很好的外壳外，还需要在芯片表面覆盖一层保护膜。这种形成表面保护膜和为克服表面缺陷而采用的工艺统称为表面钝化工艺。

钝化，除了通常意义上的“保护”作用外，还有着明确的特定的微电子学物理意义，这就是钝化层对以Na+为代表的可动电荷有着阻挡、固定和提取的作用。

钝化: 1.在半导体表面上生成一层能促进电性能稳定的氧化层,通常将晶体管表面与周围电的和化学的条件相隔离,以减少反向漏电流,提高击穿电压,增加功耗的定额 2.金属经强氧化剂或电化学方法氧化处理,使呈钝状的过程 3.催化剂、血清等活性的破坏。 有一种蛋白质（酶）能够灭火血清活性（部分）称为血清灭活酶或者钝化酶，将这种物质按一定比例加入血清就可以起到钝化作用。另外钝化的方式也有别的，比如温度，低温也可以达到钝化效果（-70摄氏度）等。总之目的都是灭火活性。 提点自己的看法： 1 所谓血清钝化是指血清的稳定化处理，经相应钝化处理后的血清中的某一类物质相对稳定。 2 血清钝化经常用于某些特种蛋白的分析前处理，此时向血清中添加蛋白质水解酶抑制剂（如抑肽酶），从而使血清中待测的特种蛋白不被相应的酶水解。

半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度，改善切削加工性。消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向。细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。准确的说，退火是一种对材料的热处理工艺，包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。

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