半导体设备工程师的工作日常是什么样子?

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

微软Vendor面试通过-面经，找工作感我是02年来浦口的 现在算是仍在浦口的最老的钉子户系里本来是把所有研二以上的学生都挪到鼓楼去的为了我家豆豆 我留下来了身为一个SE人一直想给学弟学妹们留点啥纪念可惜自认为万无一失的百度二面 我挂了。。。于是每天灰头土脸的继续找工作ing 也没时间上百合今天下午刚面完微软vendor 被通知说我通过了明天会具体的谈工作地、工作时间和待遇问题于是想写写感性的东西理性的东西我也会写不过就直接贴院版了都是些我自己找工作准备的C++ C# WIN32 LINUX资料 和 一些电子书啥的(TCP本人太烂就不写了 DATABASE靠积累的很难抱拂脚)其实所谓的面试 笔试 都是考试大家考了这么多年 考前突击嘛 一直都这么过来的P.S:vendor是指微软的短期员工 2-3年的合同时间 会与某个外包公司签 微软给你的工资直接给外包公司 你只能拿到其中的一部分(一般是一半左右 看个人能力了)先说MS面试 全英文(FTE都不是全英文 这个vendor好BT啊) 小BOSS面： 先自我介绍 其中我说有一个dream是to work at microsoft. Although there is neither an attracting salary nor a promising promotion for a vendor, I believe that I am on the way to my TRUE dream. Thats why I am here today! 然后他挑了一个项目问你 问的是我之前用Intel AMT SDK做的开发 详细问了发现SDK有哪些BUG。 接着是一道数列编程题。奇数放前面，偶数放后面。我很快用快排写好，他看过，指出其中两个while的判断语句让我自己做优化(太强了!)完了要我再给个SOLUTION，我瞬间给了一个要额外空间的，又瞬间给了一个O(NLOGN)的，都不算题示我要我把O(NLOGN)的做改进，想了两三分钟，我没想出来，问他解法，其实只差一点点，我太急了。 然后是多线程编程题，知道WINDOWS进程死亡与线程死亡都做些什么的话，就不难。我给的第一个解是错的，他说可不可能是什么什么，我愣了一下，然后就郁闷了，接着跟他详细解释为什么是可能的。 再就是C#的IDISPOS...的.那个接口。今天上午我才查过析构函数，Finalize和Dispose的区别，自然不会有问题。 接着问问SQL SERVER和WEB SERVICE，都是泛泛而谈，没有具体问题。 OK，一面结束，他说我还不错，就是太proactive，不够patient。大BOSS面(小BOSS进去说了几句，后来才知道是说我不够patient，要大BOSS让我放松放松，真是非常好的一个人) 一上来，大BOSS跟我聊天(他英语并不好，说着说着就成中文了)，聊到我喜欢做什么东西，为什么会来北京找工作，为什么会选一家外包公司。我说我从初中做信奥开始就想进MS，MSRA成立了之后就想来MSRA，南京笔试一塌糊涂，就找VENDOR曲线救国，而这家外包公司的评价最好，又只有MS的VENDOR。 (继续英语)链表的一些基本题目，不要求编程，只要思路。 然后编程题，二叉树删一个结点，这道题我完全郁闷掉了，完了很久很久才写好，一开始连函数都定义错了。。。还是BOSS帮我改过来的。。。。写的时候超紧张，我觉得要挂了，以一种最郁闷的方式。。。。 写完这题目就5点一刻了，大BOSS停了下说。你还有什么问题?然后就说我还是把你招了，不过你再工作中一定要有patient。。。。听到“招”字以后，下面的就不重要了。。。。我觉得这一面远比不上自己的百度二面，大概是BOSS看我从南京跑北京来面试一个VENDOR，真的是很PERSITENT，而且POSITIVE也PROACTIVE(微软有4P)。就顺了我这个小屁孩吧。 不过两个工程师都非常的NICE，居然面得这么差也肯慢慢启发我。从MS出来的时候，眼睛一下就湿了。在里面等面试的时候，才知道自己原来并不在意可以拿到多少钱，只是想挂个MICROSOFT的牌子，跟着这样一群人一起工作。回首准备面试这么久，我精心准备过的微软、百度等等都挂了，IBM、FREEWHEEL、阿里北京研发，更是笔试都不给我…………而真正走到最后的这几家，无一不是无心插柳：北京视讯曾经一度因为网上的传言不想去笔试，给了口头OFFER以后也一度三个星期没有消息，最后我直接找到他们公司，终于确切地有了保底……MS的VENDOR邮件海投的一家外资，叫去北京笔试才知道是MS的VENDOR火花软件在招聘会海投的，叫我去笔试的时候因为没听过公司名字，一度因为想准备MS的面试而放弃。已经面试二轮等消息中，跟老板吃了饭也给了我名片，据说他们四个股东一起凑了1.5亿美金打算闷头做产品，现在才6人。如果情况属实，我还是很看好个人在其中的发展。月薪>10K。 最后说几句吧：1. 找工作要随缘，面试是看RP看长相看面试官爽不爽的。2. 公司从来只招他们想招的人，没有人说一定招“优秀”的。3. 要有耐心，别轻易放弃，很多机遇就是那么一瞬间，来之前招呼都不打。4. 考前突击要做好，百度一面我不会的题目，很多我在这一个月的复习中在书上找到了答案。再给大家提两个醒：1. 已知一个同学，研究生做搜索，发国际会议论文四篇，其技术三面BOSS都很满意，却被说性格太外向重定向到电子商务部。然后电商二面就挂掉。2. 已知一个同学，跟一家创业的小公司谈得不错，前面面了一个月，本来是昨天谈薪水。我们都以为会有14-16W，结果人家告诉他这个职位突然就不招了。

分类: 理工学科 >>工程技术科学

问题描述:

各个芯片制造公司都有很多工厂。称为Fab，如TSMC的Fab7。

请问Fab是什么意思？

这种厂的功能是什么？是完成全套从Wafer到CHIP的流程还是，只是其中某一部分功能。

谢谢

解析:

最近有不少的弟兄谈到半导体行业，以及SMIC、Grace等企业的相关信息。

在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。

正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙，把这些东西慢慢的写出来和大家共享。

从什么地方开始讲呢？就从产业链开始吧。

有需求就有生产就有市场。

市场需求（或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。

我这一系列的帖子主要会讲Fab，但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。

像Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。

但是随着技术的发展，要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线，需要投资7~8亿美金；而一条12英寸的生产线，需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业，这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛，使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。

这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI，在台湾创立了TSMC，TSMC不做Design，它只为做Design的人生产Wafer。这样，门槛一下子就降低了。随便几个小朋友，只要融到少量资本，就能够把自己的设计变成产品，如果市场还认可这些产品，那么他们就发达了。同一时代，台湾的联华电子也加入了这个行当，这就是我们所称的UMC，他们的老大是曹兴诚。——题外话，老曹对七下西洋的郑和非常钦佩，所以在苏州的UMC友好厂（明眼人一看就知道是UMC在大陆偷跑）就起名字为“和舰科技”，而且把厂区的建筑造的非常有个性，就像一群将要启航的战船。

----想到哪里就说到哪里，大家不要见怪。

在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界，股票

也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆，在联发科做Support工作，靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币，从此就再也不上班了。

Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实，单独维持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剥离出去，单独来做Design。

Foundry专注于Wafer的生产，而Fab Less Design House专注于Chip的设计，这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House觉得自己太牛了，想要自建Fab来生产自己的Chip，那会遭到Foundry的 *** ，像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那么Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用？结果导致Foundry的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。

总体来讲，Fab Less Design House站在这个产业链的最高端，它们拥有利润的最大头，它们投入小，风险高，收益大。其次是Foundry(Fab)，它们总能拥有可观的利润，它们投入大，风险小，受益中等。再次是封装测试（Package&Testing），它们投入中等，风险小，收益较少。

当然，这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。我认识一个分销商，他曾经把MP3卖到了50%的利润，但也有血本无归的时候。

所以Design House是“三年不开张，开张吃三年。”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲，同样是0.18um的8英寸Wafer，价格差不多，顶多根据不同的Metal层数来算钱，到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。这样Fab卖1200美元的Wafer被Designer拿去之后，实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了，也许是10000美元，甚至更高。但如果市场不买账，那么Design House可能就直接完蛋了，因为它的钱可能只够到Fab去流几个Lot的。

我的前老板曾经在台湾TSMC不小心MO，结果跑死掉一批货，结果导致一家Design House倒闭。题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了，什么“没事MO一下”，这不找抽吗？没事MO（Miss Operation）一下，一批货25片损失两万多美元，奖金扣光光，然后被fire。

在SMIC，我带的一个工程师MO，结果导致一家海龟的Design House直接关门放狗。这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂，现在混得也还好。

所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。

Fab有过一段黄金时期，那是在上个世纪九十年代末。TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资（本薪），而且时不时的公司就广播，“总经理感谢大家的努力工作，这个月加发一个月的薪水。”

但是过了2001年，也就是SMIC等在大陆开始量产以来，受到压价竞争以及市场不景气的影响，Fab的好时光就一去不复返了。高昂的建厂费用，高昂的成本折旧，导致连SMIC这样产能利用率高达90%的Fab还是赔钱。这样一来，股票的价格也就一落千丈，其实不光是SMIC，像TSMC、UMC的股票价格也大幅下滑。

但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润，比如先进（ASMC），它是一个5英寸、6英寸的Fab，折旧早完了，造多少赚多少，只要不去盖新厂，大家分分利润，曰子过的好快活。

所以按照目前中国大陆这边的状况，基本所有的Fab都在盖新厂，这样的结论就是：很长的一段时间内，Fab不会赚钱，Fab的股票不会大涨，Fab的工程师不会有过高的收入。

虽然一直在亏本，但是由于亏本的原因主要是折旧，所以Fab总能保持正的现金流。而且正很多。所以结论是：Fab赔钱，但绝对不会倒闭。如果你去Fab工作，就不必担心因为工厂倒闭而失业。

下面讲讲Fab对人才的需求状况。

Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工，基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC工程师的帖子，他说Fab对

人才的吸纳是全方位的。（当然坏处也就是很多人才的埋没。）有兴趣的网友可以去找来看看。

一般来讲，文科的毕业生可以申请Fab厂的HR，法务，文秘，财会，进出口，采购，公关之类的职位。但是由于是Support部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM选择

做客户工程师（CE）的，某些MM居然还能做成制程工程师，真是佩服啊佩服。

理工科的毕业生选择范围比较广：

计算机、信息类的毕业生可以选择作IT，在Fab厂能够学到一流的CIM技术，但是由于不受重视，很多人学了本事就走人先了。

工程类的毕业生做设备(EE)的居多，一般而言，做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程，或者去做厂商（vendor），钱会比较多。当然，也有少数人一直做设备也

发展得不错。比较不建议去做厂务。

材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多，如果遇到老板不错的话，制程倒是可以常做的，挺两年，下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。如果做的不爽，可以转PIE或者TD，

或者厂商也可以，这个钱也比较多。

电子类的毕业生选择做制程整合，也就是Integration（PIE）得比较多，这个是在Fab里主导的部门，但如果一开始没有经验的话，容易被PE忽悠。所以如果没有经验就去做PIE的

话，一定要跟着一个有经验的PIE，不要管他是不是学历比你低。

所有硕士或者以上的毕业生，尽量申请TD的职位，TD的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需要发挥主动性，不然会学不到东西，也容易被PIE之类的人骂。

将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师（PDE）。

有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。

喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE，这个位置要和PIE搞好关系，他们的Support是关键。

有虐待别人倾向，喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。：）

基本Fab的机构是这样的：

厂长

--〉Integration

--〉LPIE

MPIE

YE

WAT

BR

Module

--〉CVD

PVD

CMP

PHOTO

ETCH

Diffusion

WET

IMP

MFG

--〉MPC

TF

DIFF

PHOTO

ETCH

此外相关的直接支持部门还有：

Facility

IE&PC

Fab中PIE要略微比PE和EE好一些，相对进fab的机会要少。

PIE主要的工作有很多，但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品，相应的PIE职责也有区别。

Memory PIE（基本都在一厂）通常是分段管理，一般是有人负责Isolation(FOX/STI)，有人负责Capacitance，有人负责Transistor，有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确，少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory的产品通常种类较少，总量较大，比较少有新的产品。SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类，都在一厂有量产。

Logic PIE（两个厂都有）才是真正意义上的Fab PIE，一般来讲Fab要赚钱，Logic的产品一定要起来。Logic PIE通常会分不同的Technology来管理产品，比如0.35um LG/MM/HS；0.18um LG/MM/HS/SR；0.13um LG/SR等等。Logic的产品种类非常多，但每颗的总量一般不会太大，如果能够有1000pcs/月的量，那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户，大家可以去买他的股票，一定可以赚钱。

Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类，前者针对量产的大量产品的良率提高，缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么，拿NTO来讲，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield *** ysis, customer meeting, ... ...等等。

相比较而言，进fab倒不是最主要的，分析数据和写报告的工作为主。

通常讲Fab的工作环境比较恶劣，那就是指Module和MFG。因为PIE可以比较少进Fab，所以PIE虽然也会比较忙，但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。

一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super，带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道，否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣，因为各个不同区域的MFG都是可以互换的，甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab的MFG Supper在封装、测试厂，在TFT/LCD厂，在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道，这是管理的核心，而在MFG，最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架，和PE吵架，和PIE吵架，被Q的人闻讯，可以修理TD的弟兄，不过比较会惹不起PC（Production Control）。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲，因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。

在Fab里有三个“第一”：安全第一，客户第一，MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系，MFG就是最大的，基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势，也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大，一般而言，奖金优先发放给MFG，因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班，做二休二，12小时12小时的轮，在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的，所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上。上白班的还好，但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常曰的Super会好一些。

不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。

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