半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

是国家认可的。

你可以去国家食品药品监督管理局查一下，并且还通过了美国的FDA认证的。

天基权SLT半导体激光治疗仪是根据现代激光医学以及临床实践而研制开发的具有自主知识产权的高新技术产品，已经获得国家发明专利，经多家医院临床试验，取得了良好的治疗效果。

天基权SLT半导体激光治疗仪采用波长为650nm的光波，该光波被世界医学界称为人体黄金波段的“生命之光”。

既能穿透人体的皮肤、脂肪、肌肉、血管壁等组织，又不伤害人体的组织细胞。其发射的激光功率为1——5mw，属于低能量激光，照射的密度远远小于机体和血液的损伤阀值，在进行鼻腔激光照射时，激光穿透人的机体而不会引起机体的任何损伤。

大量的激光能量穿透血管壁及其它组织被血液吸收，起到良好的治疗效果，被誉为中国心脑血管疾病患者的“希望之光”。

通富微电是一家专门进行集成电路进行封装测试的企业，关于同为点做什么芯片还是要 取决于提供芯片的企业。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

AMD是全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商、第六大fabless厂商，苏州和槟城厂原是AMD下属专门从事封测业务的子公司，收购后通富持股85%，AMD持股15%。

通过“合资+合作”的强强联合模式，通富微电深度绑定AMD，将有望借力AMD的龙头地位乘势而上。2018年，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）入股，在买下富士通（中国）所持股份后，以21.72%的持股比例成为公司第二大股东，为公司未来持续扩展业务奠定了坚实的基础。

公司为客户提供芯片封装测试服务，封装测试产品主要应用于手机、电脑等智能终端、物联网、汽车电子、家电等领域；公司的客户主要是集成电路设计企业，一般不会与终端产品客户直接接触；客户提供芯片，公司根据客户需求及产能情况安排生产。

通富微电的封测订单中包括：中科龙芯用于卫星导航的龙芯处理器、华为用于基站、5G通讯的芯片等重点产品。

另外，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛应用于汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐等系统。

由此可见，通富微电的芯片类型主要看商家提供什么类型的芯片。通富微电与AMD之间的合作也加强了其在cup封测领域的地位。

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