半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

wafer——晶圆chip——芯片die——晶粒老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。

芯片中的DIE又称为内核，是CPU最重要的组成部分。为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号。

CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。

各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

扩展资料

不同的CPU都会有不同的核心类型，甚至同一种核心都会有不同版本的类型，核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。

每一种核心类型都有其相应的制造工艺、核心面积、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集、功耗和发热量的大小、封装方式、接口类型、前端总线频率等。

因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

参考资料来源：百度百科-核心(Die)

晶粒（英语：Die） 是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成方型小片，这一小片就称为晶粒，每个晶粒就是一个集成电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的硅（EGS）或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的[1]晶体管等半导体器件内的晶粒其实也是使用同样的制法。一般集成电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内，并引出接脚。由于电路的小型化需求，有时某些集成电路晶粒会不作封装，直接交给下游用户使用，此时会称该晶粒是裸晶。晶粒的英文单数形是die，复数形是dice或dies、die[2][3]。

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