pcb中pad及via的用法

       对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据不完全统计，对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，再次声明，上一次你做的对的，不代表你的文件是对的！请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！

       此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber文件之间的联系

       导电孔 : via

       插键孔: pad

       特别容易出现的几个问题：

       pad跟via用混着用，导致出问题

       当你的文件是pads或是protel时 发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接  争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的！

       当你的文件是pads或是protel时 把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有很多客户用pad（插件孔）来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计！

       捷配对此点：以经再三强调，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理！因为没人会知道你那是导电孔，那是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请大家清楚！

       via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题

       当你发的是gerber文件 那 PCB打样 工厂则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则唯一能识别的是按文件加工，那有助焊层那就有开窗！ 争执点：我要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，你出的gerber就是菲林文件，工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔，请你检查gerber文件，是不是有助焊层，有的话就开窗，没有的话就盖油

       三：如何在protel  或是pads设计出过孔盖油！------这在是最标准的做法，如果设计标准了，则一定不会出错！在protel中 via属性中有一个tenting 选项，如果打上勾，则一定是盖油 那么你转出来的就全是盖油了

       在pads中，pads转文件是要想过孔(via）盖油方法：在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias，代表全部过孔开窗，不勾选即过孔盖油

       总结一下：

       pad按pad做，这就是插件孔，via你有两种选择，如果提供原文件，下单时候让你选，如果提供gerber文件，一定要 请检查gerber文件是否符合你的要求！

这里所谓的PAD就是指芯片内部晶圆的标号，.Pad焊垫、园垫

是指零件引脚在板子上的焊接基地.

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片

BOAC,是一种焊垫设于有源电路上方焊接的集成电路结构，也叫“有源电路上凸点”。

下面的英文段落供参考。

A BOAC/COA of a semiconductor device is manufactured by forming a conductive pad over a semiconductor device, forming a passivation oxide film over the semiconductor device including the conductive pad, forming an oxide film over the entire surface of the conductive pad and the passivation oxide film, forming an oxide film pattern defining a bond pad region on the conductive pad, sequentially forming a barrier film and a metal seed layer over the oxide film pattern, the passivation oxide film and the conductive pad, forming a metal layer over the metal seed layer, planarizing the metal layer exposing the oxide film pattern and portions of the barrier film and the metal seed layer, and removing the oxide film pattern by an etching process.

---